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Electronics Letters

電子快報(bào)
國(guó)際簡(jiǎn)稱:ELECTRON LETT

Electronics Letters

SCIE

按雜志級(jí)別劃分: 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)

  • 4區(qū) 中科院分區(qū)
  • Q4 JCR分區(qū)
  • 355 年發(fā)文量
  • 100.00% 研究類文章占比
  • 77.70% Gold OA文章占比
ISSN:0013-5194
創(chuàng)刊時(shí)間:1965
是否預(yù)警:否
E-ISSN:1350-911X
出版地區(qū):ENGLAND
是否OA:開放
出版語(yǔ)言:English
出版周期:Semimonthly
影響因子:0.7
出版商:Wiley
審稿周期: 約3.4個(gè)月
CiteScore:2.7
H-index:137
開源占比:0.378

Electronics Letters雜志簡(jiǎn)介

Electronics Letters是由Wiley出版商主辦的工程技術(shù)領(lǐng)域的專業(yè)學(xué)術(shù)期刊,自1965年創(chuàng)刊以來(lái),一直以高質(zhì)量的內(nèi)容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號(hào)(ISSN:0013-5194,E-ISSN:1350-911X),出版周期Semimonthly,其出版地區(qū)設(shè)在ENGLAND。該期刊的核心使命旨在推動(dòng)工程技術(shù)專業(yè)及ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學(xué)科界的教育研究與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的交流,發(fā)表同行有創(chuàng)見的學(xué)術(shù)論文,提倡學(xué)術(shù)爭(zhēng)鳴,激發(fā)學(xué)術(shù)創(chuàng)新,開展國(guó)際間學(xué)術(shù)交流,為工程技術(shù)領(lǐng)域的發(fā)展注入活力。

該期刊文章自引率0,開源內(nèi)容占比0.378,出版撤稿占比0,OA被引用占比0.0337...,讀者群體主要包括工程技術(shù)的專業(yè)人員,研究生、本科生以及工程技術(shù)領(lǐng)域愛(ài)好者,這些讀者群體來(lái)自全球各地,具有廣泛的學(xué)術(shù)背景和興趣。Electronics Letters已被國(guó)際權(quán)威學(xué)術(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)“ SCIE(Science Citation Index Expanded) ”收錄,方便全球范圍內(nèi)的學(xué)者和研究人員檢索和引用,有助于推動(dòng)ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的研究進(jìn)展和創(chuàng)新發(fā)展。

CiteScore(2024年最新版)

  • CiteScore:2.7
  • SJR:0.323
  • SNIP:0.462
學(xué)科類別 分區(qū) 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q3 451 / 797

43%

CiteScore: 這一創(chuàng)新指標(biāo)力求提供更為全面且精確的期刊評(píng)估,打破了過(guò)去僅依賴單一指標(biāo)如影響因子的局限。它通過(guò)綜合廣泛的引用數(shù)據(jù),跨越多個(gè)學(xué)科領(lǐng)域,從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標(biāo)的重要組成部分,包括SNIP(源文檔標(biāo)準(zhǔn)化影響)、SJR(SCImago雜志排名)、引用文檔計(jì)數(shù)以及引用百分比。Scopus整合以上指標(biāo),幫助研究者深入了解超過(guò)22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個(gè)指標(biāo)的詳細(xì)信息。

CiteScore分區(qū)值與影響因子值數(shù)據(jù)對(duì)比

Electronics Letters中科院分區(qū)表

中科院分區(qū) 2023年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)
中科院分區(qū) 2022年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月基礎(chǔ)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)
中科院分區(qū) 2021年12月升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級(jí)版
大類學(xué)科 分區(qū) 小類學(xué)科 分區(qū) Top期刊 綜述期刊
工程技術(shù) 4區(qū) ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 4區(qū)
中科院分區(qū)表歷年分布趨勢(shì)圖

WOS期刊JCR分區(qū)(2023-2024年最新版)

按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 308 / 352

12.6%

按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū) 收錄子集 分區(qū) 排名 百分位
學(xué)科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q4 293 / 354

17.37%

JCR(Journal Citation Reports)分區(qū),也被稱為JCR期刊分區(qū),是由湯森路透公司(現(xiàn)在屬于科睿唯安公司)制定的一種國(guó)際通用和公認(rèn)的期刊分區(qū)標(biāo)準(zhǔn)。JCR分區(qū)基于SCI數(shù)據(jù)庫(kù),按照期刊的影響因子進(jìn)行排序,按照類似等分的方式將期刊劃分為四個(gè)區(qū):Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是,JCR分區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)與中科院JCR期刊分區(qū)(又稱分區(qū)表、分區(qū)數(shù)據(jù))存在不同之處。例如,兩者的分區(qū)數(shù)量不同,JCR分為四個(gè)區(qū),而中科院分區(qū)則分為176個(gè)學(xué)科,每個(gè)學(xué)科又按照影響因子高低分為四個(gè)區(qū)。此外,兩者的影響因子取值范圍也存在差異。

歷年發(fā)文數(shù)據(jù)

年份 年發(fā)文量
2014 1005
2015 1083
2016 1051
2017 814
2018 682
2019 584
2020 562
2021 372
2022 270
2023 355

期刊互引關(guān)系

被他刊引用情況
期刊名稱 引用次數(shù)
IEEE ACCESS 1184
IEEE T ANTENN PROPAG 470
INT J RF MICROW C E 421
SENSORS-BASEL 366
OPT EXPRESS 352
ELECTRON LETT 339
IET MICROW ANTENNA P 323
AEU-INT J ELECTRON C 266
ELECTRONICS-SWITZ 261
MICROW OPT TECHN LET 258
引用他刊情況
期刊名稱 引用次數(shù)
ELECTRON LETT 339
IEEE T ANTENN PROPAG 165
IEEE MICROW WIREL CO 138
IEEE T MICROW THEORY 135
IEEE ANTENN WIREL PR 90
OPT EXPRESS 82
IEEE J SOLID-ST CIRC 81
IEEE T INFORM THEORY 63
IEEE T SIGNAL PROCES 61
IEEE T IMAGE PROCESS 53
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