元件封裝與制造技術IEEE Transactions
國際簡稱：IEEE T COMP PACK MAN
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology
SCIE
按雜志級別劃分： 中科院1區(qū) 中科院2區(qū) 中科院3區(qū) 中科院4區(qū)
- ISSN：2156-3950
- 創(chuàng)刊時間：2011
- 是否預警：否
- E-ISSN：2156-3985
- 出版地區(qū)：UNITED STATES
- 是否OA：未開放
- 出版語言：English
- 出版周期：12 issues/year
- 影響因子：2.3
- 出版商：Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.
- 審稿周期： 一般,3-6周
- CiteScore：4.7
- H-index：39
- 出版國人文章占比：0.21
- 開源占比：0.0978
- 文章自引率：0.1363...
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology雜志簡介
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology是由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商主辦的工程技術領域的專業(yè)學術期刊，自2011年創(chuàng)刊以來，一直以高質量的內容贏得業(yè)界的尊重。該期刊擁有正式的刊號（ISSN：2156-3950，E-ISSN：2156-3985），出版周期12 issues/year，其出版地區(qū)設在UNITED STATES。該期刊的核心使命旨在推動工程技術專業(yè)及ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC學科界的教育研究與實踐經驗的交流，發(fā)表同行有創(chuàng)見的學術論文，提倡學術爭鳴，激發(fā)學術創(chuàng)新，開展國際間學術交流，為工程技術領域的發(fā)展注入活力。
該期刊文章自引率0.1363...，開源內容占比0.0978，出版撤稿占比0，OA被引用占比0，讀者群體主要包括工程技術的專業(yè)人員，研究生、本科生以及工程技術領域愛好者，這些讀者群體來自全球各地，具有廣泛的學術背景和興趣。Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology已被國際權威學術數據庫“ SCIE（Science Citation Index Expanded） ”收錄，方便全球范圍內的學者和研究人員檢索和引用，有助于推動ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的研究進展和創(chuàng)新發(fā)展。
收錄信息
CiteScore（2024年最新版）
- CiteScore：4.7
- SJR：0.562
- SNIP：1.119
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 123 / 384 |
68% |
| 大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering | Q2 | 283 / 797 |
64% |
| 大類：Engineering 小類：Electronic, Optical and Magnetic Materials | Q2 | 108 / 284 |
62% |
CiteScore: 這一創(chuàng)新指標力求提供更為全面且精確的期刊評估，打破了過去僅依賴單一指標如影響因子的局限。它通過綜合廣泛的引用數據，跨越多個學科領域，從而確保了更高的透明度和開放性。作為Scopus中一系列期刊指標的重要組成部分，包括SNIP（源文檔標準化影響）、SJR（SCImago雜志排名）、引用文檔計數以及引用百分比。Scopus整合以上指標，幫助研究者深入了解超過22,220種論著的引用情況。您可在Scopus Joumal Metrics website了解各個指標的詳細信息。
CiteScore分區(qū)值與影響因子值數據對比
Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology中科院分區(qū)表
中科院分區(qū) 2023年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2022年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月基礎版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 | 4區(qū) 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2021年12月升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū) 2020年12月舊的升級版
| 大類學科 | 分區(qū) | 小類學科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術 | 3區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY 材料科學：綜合 ENGINEERING, MANUFACTURING 工程：制造 | 3區(qū) 3區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)表歷年分布趨勢圖
WOS期刊JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q2 | 175 / 352 |
50.4% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 41 / 68 |
40.4% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 275 / 438 |
37.3% |
| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | SCIE | Q3 | 212 / 354 |
40.25% |
| 學科：ENGINEERING, MANUFACTURING | SCIE | Q3 | 48 / 68 |
30.15% |
| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | SCIE | Q3 | 267 / 438 |
39.16% |
JCR（Journal Citation Reports）分區(qū)，也被稱為JCR期刊分區(qū)，是由湯森路透公司（現在屬于科睿唯安公司）制定的一種國際通用和公認的期刊分區(qū)標準。JCR分區(qū)基于SCI數據庫，按照期刊的影響因子進行排序，按照類似等分的方式將期刊劃分為四個區(qū)：Q1、Q2、Q3和Q4。需要注意的是，JCR分區(qū)的標準與中科院JCR期刊分區(qū)（又稱分區(qū)表、分區(qū)數據）存在不同之處。例如，兩者的分區(qū)數量不同，JCR分為四個區(qū)，而中科院分區(qū)則分為176個學科，每個學科又按照影響因子高低分為四個區(qū)。此外，兩者的影響因子取值范圍也存在差異。
歷年發(fā)文數據
| 年份 | 年發(fā)文量 |
| 2014 | 223 |
| 2015 | 204 |
| 2016 | 205 |
| 2017 | 224 |
| 2018 | 243 |
| 2019 | 269 |
| 2020 | 233 |
| 2021 | 229 |
| 2022 | 223 |
| 2023 | 217 |
期刊互引關系
| 被他刊引用情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE ACCESS | 272 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 150 |
| IEEE T MICROW THEORY | 123 |
| MICROELECTRON RELIAB | 98 |
| APPL THERM ENG | 81 |
| J MATER SCI-MATER EL | 77 |
| J ELECTRON PACKAGING | 71 |
| IET MICROW ANTENNA P | 69 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 57 |
| 引用他刊情況 | |
| 期刊名稱 | 引用次數 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE T MICROW THEORY | 344 |
| IEEE MICROW WIREL CO | 171 |
| MICROELECTRON RELIAB | 120 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 114 |
| IEEE T POWER ELECTR | 109 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 87 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 86 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 81 |
| ELECTRON LETT | 60 |
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中科院分區(qū)：4區(qū)