半導(dǎo)體技術(shù)方案精選(九篇)
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第1篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體；分銷商；營銷策略
半導(dǎo)體是現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的標(biāo)志，大規(guī)模集成電路（Integrated Circuit，IC）出現(xiàn)大大改變了整個工業(yè)發(fā)展的進(jìn)程，半導(dǎo)體器件被譽為現(xiàn)代工業(yè)的“血液”。從1958年第一塊集成電路在德州儀器（Texas Insmtments，TI）問世以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)走過了近70年的風(fēng)風(fēng)雨雨。
隨著中國國民經(jīng)濟的發(fā)展和現(xiàn)代化進(jìn)程的加快，以Ic（集成電路，芯片）為主導(dǎo)的半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模不斷擴大，已經(jīng)成為國民經(jīng)濟的重要支柱行業(yè)之一。半導(dǎo)體行業(yè)處于電子行業(yè)的最上游，是整個行業(yè)受經(jīng)濟波動影響最大的一個行業(yè)。
1半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其分銷商現(xiàn)狀
半導(dǎo)體器件主要是以硅為原料，制造出硅晶片，然后再加工成各種各樣集成電路，俗稱芯片?，F(xiàn)在幾乎所有的電子產(chǎn)品都有各種芯片的使用，半導(dǎo)體已經(jīng)和人們的生活息息相關(guān)。大到飛機、航空母艦，小到身份證、交通卡，這些產(chǎn)品都離不開半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用。常見的應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域有：手機、PC、家電、醫(yī)療器械、電動自行車、照明、汽車電子、工業(yè)控制、機器人、新能源、航空航天等。
1.1半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)狀
全球半導(dǎo)體市場在2014年9.9%的高速增長后，2015年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)下滑，根據(jù)美國半導(dǎo)體協(xié)會（SlA）公布的數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場銷售額3352億美元，同比下降0.2%。全球半體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機增速放緩。受到國內(nèi)“中國2025制造”、“互聯(lián)網(wǎng)+”等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動，以及外資企業(yè)加大在華投資影響，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)保持高速增長。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（CSIA）統(tǒng)計，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3609.8億元，同比增長19.7%。對于整個產(chǎn)業(yè)來說，中國雖然目前是世界上最大的半導(dǎo)體購買國，但是國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商所占的比例還很小，市場上主要還是以歐美、日本、韓國的廠商為主。
市場上歐美系的主要半導(dǎo)體廠商有：Intel（英特爾），Qualcomm（高通），Micron（美光），TI（德州儀器），Infmeon（英飛凌），ST（意法）等。日韓主要有Samsung（三星），SK Hynix（海力士），Toshiba（東芝），kenesas（瑞薩）等。臺系的主要有：MediaTek（聯(lián)發(fā)科），WINBOND（華邦半導(dǎo)體），HT（合泰）等。國產(chǎn)的本土供應(yīng)商主要有：海思，清華紫光展銳，中興微電子，華大，大唐等。
1.2半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)渠道
對于半導(dǎo)體行業(yè)，其產(chǎn)業(yè)鏈有很多種分類方法，根據(jù)多年從業(yè)經(jīng)驗，我認(rèn)為以下分類是最具代表性和概括性的。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一般渠道分類，傳統(tǒng)的供應(yīng)鏈系統(tǒng)即：
0階渠道：半導(dǎo)體制造商 -->代工廠或終端客戶（電子產(chǎn)品制造商）
1階渠道：半導(dǎo)體制造商 -->授權(quán)分銷商 -->代工廠或終端客戶
2階渠道：半導(dǎo)體制造商 -->授權(quán)分銷商-->IDH-->代工廠或終端客戶
非授權(quán)渠道：半導(dǎo)體制造商 -->授權(quán)分銷商-->貿(mào)易商-->代工廠或終端客戶
1.3半導(dǎo)體分銷商簡介
普通消費者幾乎每天都離不開包含有半導(dǎo)體器件的電子產(chǎn)品，但是普通消費者也幾乎不會直接購買任何半導(dǎo)體器件，而是購買電子產(chǎn)品制造商的產(chǎn)品?？梢哉f，半導(dǎo)體產(chǎn)品的直接購買者就是電子產(chǎn)品制造商，其銷售的流程是企業(yè)對企業(yè)（組織對組織）。
作為帶給產(chǎn)業(yè)最新元器件及半導(dǎo)體技術(shù)的忠實伙伴，分銷商在促進(jìn)電子芯片行業(yè)的進(jìn)步上也是功不可沒的。正是有了分銷商的不懈努力，不斷的將芯片廠商的最新產(chǎn)品和技術(shù)推向市場，才更進(jìn)一步的推動了整個電子產(chǎn)業(yè)的繁榮，推動了很多產(chǎn)品在市場上的普及。半導(dǎo)體分銷商是電子業(yè)中的重要一環(huán)，分銷商連接了半導(dǎo)體廠商和電子產(chǎn)品制造商，充當(dāng)了劑的角色。由于國際上電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不平衡，國際上一些半導(dǎo)體廠商在進(jìn)入中國的時候，為了避免風(fēng)險，都不約而同的使用的/分銷制度。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的終端客戶為電子產(chǎn)品制造商，終端客戶是由規(guī)模及采購量與實際營業(yè)額貢獻(xiàn)來分類，半導(dǎo)體制造商通常會為第一級大型客戶提供各項技術(shù)支援，投入現(xiàn)場應(yīng)用工程師（FAE）、銷售/業(yè)務(wù)（sales）、客服人員/助理（CSR）等。
主要半導(dǎo)體分銷商的類型如下：
（1）授權(quán)分銷商，又稱授權(quán)分銷商、分銷商、店等，其英文名稱為Distributor。針對半導(dǎo)體全球品牌制造商來說，其授權(quán)分銷商，比較著名的公司有：艾睿（ARROW）、安富利（AVNET）、易絡(luò)盟（Elementl 4）、富昌（Future）、武漢力源（P&S）、大聯(lián)大（WPG）、易登（Edom）、全科（Alltek）、科通、北高智等。其中艾睿、安富利都是全球性的分銷商（Global Distributor），而易絡(luò)盟、富昌、武漢力源則是目錄分銷商（Online Distributor），大聯(lián)大、易登、全科、科通、北高智則是專注于亞洲的分銷商。這些授權(quán)分銷商組成了世界半導(dǎo)體大廠在中國市場絕大部分的半導(dǎo)體元器件的商業(yè)活動及交易。半導(dǎo)體制造商通常以簽訂合作協(xié)議及合同方式建立授權(quán)分銷商，知名分銷商通常也會為多個世界級大廠分銷各種產(chǎn)品，以達(dá)到投出產(chǎn)出的最大化。
（2）方案公司（IDH，Independent Design Housel，有些又被成為增值服務(wù)商（Value Added R.eseller，VAR），其主要為電子產(chǎn)品制造商設(shè)計應(yīng)用方案，方案商主要和半導(dǎo)體制造商或者指定的授權(quán)分銷商合作，從方案設(shè)計至定單、交貨、技術(shù)支持、售后服務(wù)等提供一條龍服務(wù)，適合沒有自主研發(fā)能力的中小客戶或者需要外包研發(fā)的品牌電子產(chǎn)品制造商。
（3）貿(mào)易商。貿(mào)易商因規(guī)模小且專注于低買高賣從中獲取利潤，不會投入應(yīng)用工程師等資源，通常面向的客戶多為中小型客戶，并專注于通用器件的交易，服務(wù)穩(wěn)定性差，對市場價格以及品牌形象有較大的影響，是半導(dǎo)體制造商不愿合作的對象，所以通常為非授權(quán)渠道。
2半導(dǎo)體分銷商所面臨的新挑戰(zhàn)
隨著競爭越來越激烈，分銷企業(yè)內(nèi)外環(huán)境不斷出現(xiàn)新的變化，市場利潤不斷攤薄，分銷商自身也要不斷研究自身的營銷策略。對分銷商來具體說，針對中國大陸的電子產(chǎn)品市場營銷有諸多挑戰(zhàn)。
2.1市場需求有向弱趨勢。
受宏觀經(jīng)濟影響，2015年全球半導(dǎo)體市場出現(xiàn)增速下滑，比2014年增速同比下降0.2%，全球半導(dǎo)體銷售額為3352億美元。全球不少半導(dǎo)體廠商感到壓力。受此影響，2015-2016年業(yè)界出現(xiàn)了并購潮。2015年全球半導(dǎo)體并購交易額達(dá)到1200億美元，是2014年的3.2倍。例如著名的德國半導(dǎo)體廠商英飛凌Gnfineon）以30億美元收購國際整流器公司（IR），高通（Qual-comm）以470億美元收購恩智浦（NXP）。
2.2產(chǎn)品利潤逐年下降。
下游的眾多電子廠商，利潤微薄，已經(jīng)處于微利階段。分銷商在競爭激勵的市場中，分到的利潤越來越微薄。
2.3庫存壓力越來越大。
電子產(chǎn)品的生命周期越來越短，不斷涌現(xiàn)新的創(chuàng)新產(chǎn)品，而且業(yè)界有不斷壓縮供應(yīng)鏈長度和靈敏度的趨勢，這就要求分銷要有更充足、豐富的庫存才能滿足電子制造商的需求。另外，制造廠商的賬期要求也是逐漸加長，分銷商的貨款壓力也是不斷加大。
2.4市場變化快。
產(chǎn)業(yè)因為創(chuàng)新和消費者偏好變化比較快，而分銷市場更是競爭激烈，分銷商也在比拼各自適應(yīng)市場的速度。
2.5獲得渠道資源難。
由于原廠不斷在并購重組，渠道管理也在跟著進(jìn)行整合、優(yōu)化，對分銷商來說，獲得優(yōu)質(zhì)的供應(yīng)商資源的難度也越來越大。
總之，分銷商早已不是簡單的中g(shù)商。原廠和客戶對分銷商的技術(shù)支持要求也在不斷提高，分銷需要投入更多的人力、物力資源去建設(shè)技術(shù)隊伍、累積技術(shù)經(jīng)驗，才能使適應(yīng)市場變化。
3半導(dǎo)體分銷商的營銷對策的優(yōu)化
本文基于經(jīng)典的4P營銷理論：即產(chǎn)品（producc），價格（price），渠道（place），促銷（promotion）營銷組合對目前半導(dǎo)體廠商面臨的挑戰(zhàn)，提出營銷對策優(yōu)化方案。
基于以上理論，和半導(dǎo)體企業(yè)面對的新的挑戰(zhàn)，筆者提出以下營銷對策來應(yīng)對此挑戰(zhàn)。
3.1重構(gòu)產(chǎn)品線組合。
采取按照市場中的客戶群分類的業(yè)務(wù)分類，加強專業(yè)領(lǐng)域的深耕，有針對性的深入開發(fā)整體解決方案（solution），最大限度挖掘客戶需求潛力和增加客戶粘性，以期增加銷售額。
根據(jù)不同客戶群進(jìn)行分類，可以根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用大類分為消費類市場、工業(yè)品市場、汽車電子市場。消費品市場的特點是研發(fā)速度快、器件供應(yīng)量大、對器件的小型化要求高、供應(yīng)鏈反應(yīng)速度快，此市場利潤率低但銷售額比較大。工業(yè)品市場的特點是量相對比較小，研發(fā)周期相對比較長，產(chǎn)品生命周期也相對穩(wěn)定且比較長，對供應(yīng)鏈的要求沒那么高，此市場是利潤率高但銷售額相對比較小。汽車電子市場特點是研發(fā)周期超長、對產(chǎn)品的質(zhì)量要求非常高、產(chǎn)品更新?lián)Q代很慢、要求供應(yīng)鏈要有持續(xù)的穩(wěn)定性，此市場主要的特點是銷售低但是利潤豐厚。
針對這些細(xì)分領(lǐng)域，把業(yè)務(wù)和業(yè)務(wù)支持部門按照產(chǎn)品應(yīng)用（Applica-tion）進(jìn)行劃分，打破以前分銷商都是按照品牌或者產(chǎn)品線（ProductLine）進(jìn)行劃分的架構(gòu)。分銷商在每個領(lǐng)域形成一個業(yè)務(wù)組（Team），包含現(xiàn)場應(yīng)用工程師（FAE）、銷售（Sales）、產(chǎn)品經(jīng)理（Product Marketing）、業(yè)務(wù)助理（Assistant）、系統(tǒng)應(yīng)用工程師（AE）。應(yīng)用工程師針對每個市場研發(fā)對應(yīng)的解決方案（Solution）和參考設(shè)計（Reference Design）；產(chǎn)品經(jīng)理負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)原廠資源、劃定市場及客戶范圍，并驅(qū)使銷售來尋找對應(yīng)客戶銷售相關(guān)產(chǎn)品；業(yè)務(wù)助理和現(xiàn)場應(yīng)用工程師負(fù)責(zé)協(xié)助銷售對客戶進(jìn)行銷售
3.2豐富產(chǎn)品線價格檔次。
產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，電子產(chǎn)品面臨快速降價的壓力，為了避免因為價格問題而失去客戶，應(yīng)為客戶提供不同價格檔次的產(chǎn)品，維持的合理利潤空間。
由于不同類型的客戶對不同的產(chǎn)品定位不同，對元器件的需求也有所不同。對分銷商來說，要提供給客戶不同品質(zhì)、不同價格檔次的產(chǎn)品供客戶選擇。這就要考慮產(chǎn)品的檔次搭配，對同一類型的產(chǎn)品考慮不同特色的產(chǎn)品線，以求最大限度滿足客戶需求，提供給客戶價格上的一站式服務(wù)。一般來說歐美、日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)，擁有技術(shù)優(yōu)勢，但是其產(chǎn)品定位比較高端，價格比較高。而臺系、國產(chǎn)的產(chǎn)品相對來說價格比較優(yōu)惠，但是其技術(shù)不夠領(lǐng)先、產(chǎn)品質(zhì)量可靠性也不是很高。
3.3拓展互聯(lián)網(wǎng)營銷渠道。
近年來，伴隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)也迅猛發(fā)展，電子商務(wù)已成為企業(yè)供應(yīng)鏈中的重要一環(huán)。為了順應(yīng)市場形勢變化，半導(dǎo)體分銷商也應(yīng)該發(fā)展網(wǎng)絡(luò)營銷手段。例如可以大力發(fā)展元器件電商，提供給客戶小批量互聯(lián)網(wǎng)購買渠道，同時以在線技術(shù)培訓(xùn)、在線技術(shù)研討會、專業(yè)網(wǎng)站宣傳等手段廣泛選擇企業(yè)產(chǎn)品，推廣產(chǎn)品解決方案。
3.4提升客戶服務(wù)體驗。
由于半導(dǎo)體產(chǎn)品高技術(shù)含量產(chǎn)品，客戶對芯片的需求，不但有質(zhì)量、可靠性、功能性等硬件（Harware）方面要求，還要求配合相應(yīng)的軟件的要求，例如開發(fā)工具、開發(fā)環(huán)境、開發(fā)軟件平臺、源代碼、算法等。因為快速的市場變化，這就要求電子產(chǎn)品制造商也要相應(yīng)的提高研發(fā)速度、創(chuàng)新速度。半導(dǎo)體分銷商要緊跟客戶的步伐，提供客戶不單單是一個半導(dǎo)體硬件產(chǎn)品，還要提供對應(yīng)軟件服務(wù)，以及對創(chuàng)新產(chǎn)品應(yīng)用的市場敏銳度。
具體來說，半導(dǎo)體分銷商一方面要建立強大的軟硬件工程師支持團隊，隨時解決客戶客戶研發(fā)中出現(xiàn)的新問題、新需求；另一方面也要關(guān)注新興市場，透過各種渠道宣傳新產(chǎn)品、新應(yīng)用，及時甚至是超前提出創(chuàng)新產(chǎn)品解決方案。例如汽車電子行業(yè)的高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS），目前市場的主流的技術(shù)通過攝像頭、圖像拼接技術(shù)來實現(xiàn)，未來隨著對汽車安全性要求的提高，就需要目前市場上剛剛興起的毫米波雷達(dá)技術(shù)來試產(chǎn)。這就需要半導(dǎo)體分銷商提前關(guān)注這個市場，宣傳這種技術(shù)，并推出自己特色的軟硬件解決方案，這樣才能在市場上搶得先機。
第2篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
針對今日電子雜志編輯和市場研究公司iSuppli的行業(yè)分析師王仁震先生提出的汽車電子行業(yè)的熱點問題，本次論壇邀請到的來自電源管理，存儲，傳感器和微控制器等各類半導(dǎo)體器件的供應(yīng)商都給出了精彩的回答。
■今日電子：汽車的安全，信息，動力和網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)有哪些新的需求和挑戰(zhàn)?越來越多的汽車電子系統(tǒng)提高了一致性和安全控制的復(fù)雜度，貴公司如何應(yīng)對這一挑戰(zhàn)?
OmniVisiOilTechnologies公司汽車產(chǎn)品高級市場經(jīng)理Inayat Khajasha：OVT汽車產(chǎn)品定位于滿足輔助駕駛和安全視覺應(yīng)用的規(guī)格需求。例如，圖像傳感器既可以用于車道偏離預(yù)警(LDW)或后視攝像頭及雨量傳感器，還可以用于駕駛員警示、乘員感測等。我們所面臨的挑戰(zhàn)是標(biāo)準(zhǔn)的缺乏。出現(xiàn)這種狀況，部分原因是汽車行業(yè)中整個基于視覺的傳感領(lǐng)域是一項新興的技術(shù)。
汽車對一致性和安全控制的要求越來越高。例如，車道偏離預(yù)警系統(tǒng)會向偏離車道駕駛的駕駛員發(fā)出警告，哪怕他／她可能正在進(jìn)行調(diào)節(jié)DVD／CD播放器等活動。這一點也同樣適用于交通監(jiān)測或自適應(yīng)巡航控制。
飛思卡爾半導(dǎo)體亞太地區(qū)汽車電子部市場與系統(tǒng)應(yīng)用總監(jiān)Bernd Rucha：作為排名第一的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商，F(xiàn)reescale有用于信息娛樂應(yīng)用的廣泛的微處理器產(chǎn)品線，如剛剛推出的S12HY系列16位MCU，它能有效降低入門級汽車儀表板的成本和復(fù)雜性。此外，F(xiàn)reescale還提供完整的系統(tǒng)級解決方案、實時軟件和廣泛的軟件及工具第三方生態(tài)系統(tǒng)，以滿足包括先進(jìn)的安全、車身電子、駕駛信息和通信系統(tǒng)對智能和連接性的需求。
富士通市場部高級經(jīng)理王鈺：今天，在汽車應(yīng)用系統(tǒng)，我們看到很多新的市場需求。很多消費類產(chǎn)品，如iPOD、USB、藍(lán)牙、移動電話、GPS、游戲機和移動電視等，都已經(jīng)開始進(jìn)入到汽車系統(tǒng)。越來越多的電子系統(tǒng)替代了傳統(tǒng)的機械系統(tǒng)。這就需要設(shè)計一個穩(wěn)定可靠的車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)來把不同的電子模塊連接在一起。對汽車系統(tǒng)制造商來講，如何集成一個更好的對用戶友好的車內(nèi)系統(tǒng)，是一個非常大的挑戰(zhàn)。
富士通的產(chǎn)品在汽車領(lǐng)域有很豐富的應(yīng)用經(jīng)驗，我們開發(fā)了不同的產(chǎn)品來很好地應(yīng)對各種的車內(nèi)應(yīng)用要求，如車身應(yīng)用、車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)連接、汽車安全控制和車內(nèi)多媒體系統(tǒng)，我們都可以為客戶提供成熟的解決方案。對富士通來說，我們的挑戰(zhàn)在于，不斷的開發(fā)更低成本、符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，從而簡化客戶的開發(fā)和認(rèn)證要求。
富士通早在幾年前就已經(jīng)預(yù)見到了一致性和安全控制日趨復(fù)雜這一趨勢。我們已經(jīng)開始和汽車廠家合作制定新一代的汽車系統(tǒng)級芯片來更好的簡化汽車電子系統(tǒng)，從而提高其整體可靠性。
Ramtron International公司市場拓展經(jīng)理Duncan Bennett：Ramtron認(rèn)為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢是更高的安全水平、更成熟的信息娛樂設(shè)備和更高效的動力傳動系統(tǒng)，我們針對所有這些類別提供適合的解決方案。Ramtron的解決方案在多項安全應(yīng)用中提升產(chǎn)品了的功能，并為工程師帶來便利。
安森美半導(dǎo)體全球汽車部策略市場營銷經(jīng)理Richard White：汽車應(yīng)用面臨不少新的挑戰(zhàn)，如節(jié)能、遙控開鎖和通信、安全和安防、廢氣管理，以及降低線束成本，其中后者正在推動著更新、更高效引擎管理系統(tǒng)發(fā)展，以及融入燃?xì)夂筒裼腿剂献⑷氲忍匦?。業(yè)界被推動著朝向替代能源和混合動力汽車的方向發(fā)展。消費者也需要汽車提供更多的連接功能，并能夠接入信息娛樂系統(tǒng)和電子緊急呼救(e-Call)系統(tǒng)。受消費者需求和政府規(guī)范推動的安全系統(tǒng)也在帶動著汽車穩(wěn)定控制、乘客安全和車道偏離系統(tǒng)領(lǐng)域的創(chuàng)新。車載網(wǎng)絡(luò)(IVN)正在取代線束，從而降低成本，并減輕車輛重量；諸如啟動一停止交流發(fā)電機這樣富有創(chuàng)新的新系統(tǒng)也在繼續(xù)推動減少廢氣排放，從而營造更加清潔的環(huán)境。安森美半導(dǎo)體為客戶提供寬廣范圍的功能和產(chǎn)品，如定制ASIC和ASSP，幫助客戶應(yīng)對這些挑戰(zhàn)性要求。我們開發(fā)出眾多專門技術(shù)和產(chǎn)品，如信號調(diào)理(用于引擎管理系統(tǒng)中的多種傳感器)、驅(qū)動器(用于燃?xì)夂筒裼腿剂献⑷?、多種通信收發(fā)器和電源(用于信息娛樂系統(tǒng)和電子緊急呼救系統(tǒng))，以及其他創(chuàng)新的解決方案(用于盲點探測和自適應(yīng)前照燈等安全系統(tǒng))。此外，安森美半導(dǎo)體還在開發(fā)先進(jìn)的功能，用于支持高溫設(shè)備，以及靜電放電(ESD)保護和電磁兼容(EMC)功能，使得系統(tǒng)更為堅固。
隨著信息娛樂等系統(tǒng)在車輛內(nèi)拓展了接入的范疇，這些系統(tǒng)必須將它們對車輛內(nèi)乘客安全的可能影響考慮在內(nèi)。安森美半導(dǎo)體積極致力于并持續(xù)與客戶協(xié)同工作，探尋既豐富乘客體驗又能提供安全環(huán)境的解決方案。這些解決方案包括用于免提通信、語音激活信息娛樂系統(tǒng)和潛在危險預(yù)警系統(tǒng)的半導(dǎo)體器件。
MicrochipTechnology公司全球汽車市場總監(jiān)Willie Fitzgerald：汽車電子產(chǎn)品的增長可以歸功于在安全性、舒適性、保險裝置以及駕駛信息等方面的更多應(yīng)用不斷增長的需求。美國微芯科技公司的業(yè)務(wù)主要集中于提供成本低廉的、可靠的增值系統(tǒng)，供嵌入式設(shè)計人員開發(fā)各種各樣的系統(tǒng)，其中包括動力系統(tǒng)、車身控制、底盤控制、信息娛樂、安全以及駕駛信息系統(tǒng)。
■今日電子：汽車電子系統(tǒng)的設(shè)計周期較長，而消費者又都愿意嘗試新技術(shù)。貴公司／部門如何進(jìn)行創(chuàng)新并提高研發(fā)和技術(shù)支持的效率，以滿足這一需求?
王鈺：產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間是贏得生意的關(guān)鍵因素。不僅對汽車廠家如此，對半導(dǎo)體供應(yīng)商也是這樣。通過建立本地的產(chǎn)品開發(fā)中心和技術(shù)支持中心來快速的響應(yīng)本地的客戶需求，富士通已經(jīng)完全準(zhǔn)備好了去應(yīng)對這種挑戰(zhàn)。在技術(shù)支持方面，富士通已經(jīng)從簡單的元器件級別的支持，升級到對客戶整體系統(tǒng)設(shè)計的支持。
Duncan Bennett：Ramtron在設(shè)計工具方面進(jìn)行了龐大的投資，從而顯著縮短了開發(fā)項目的上市時間。過去幾年來，我們增加了更多的工程技術(shù)資源以支持客戶的汽車應(yīng)用。我們亦大幅增強了團隊的實力以解決汽車應(yīng)用的特定問題，如產(chǎn)品認(rèn)證和報告等。
Richard White：安森美半導(dǎo)體積極開發(fā)業(yè)界需要更短設(shè)計周期的創(chuàng)新解決方案。雖然汽車產(chǎn)業(yè)的設(shè)計周期較長，但我們在PC和消費市場的設(shè)計中開 發(fā)出了很多IP，能夠利用這些IP，使其適合于汽車市場，從而縮短汽車解決方案的設(shè)計周期。安森美半導(dǎo)體充分理解汽車對嚴(yán)苛環(huán)境、可靠性和變更控制的要求，且通過復(fù)用IP庫和系統(tǒng)構(gòu)建模塊，我們的工程師能夠快速地為安森美半導(dǎo)體的汽車客戶提供創(chuàng)新、可靠性獲得驗證的新解決方案。
安森美半導(dǎo)體為客戶提供的價值主張涉及多個方面。首先便是先進(jìn)的技術(shù)，由此拓展至具備增強強固性、系統(tǒng)構(gòu)建模塊和知識產(chǎn)權(quán)(IP)的能力，以及擁有訓(xùn)練優(yōu)良且經(jīng)驗豐富的設(shè)計工程師、龐大的產(chǎn)品陣容、零缺陷的文化氛圍，以及能夠支援全球客戶的世界級物流、質(zhì)量和技術(shù)支援團隊。為了進(jìn)一步提升我們帶給客戶的價值，安森美半導(dǎo)體在世界各地投資建立了解決方案工程中心及派駐系統(tǒng)設(shè)計師，負(fù)責(zé)了解客戶的整體系統(tǒng)要求，以及汽車產(chǎn)業(yè)的系統(tǒng)要求。
Inayat Khajasha：的確，為汽車生產(chǎn)產(chǎn)品和提供技術(shù)支持需要很多的時間和資源。不過，OVT的行政管理非常專注于支持和增長汽車業(yè)務(wù)。我們首次的傳感器部署開始于2005年，從那時開始，我們很快就開始開發(fā)十多種的產(chǎn)品(圖像傳感器)。我們有專門的銷售、市場、設(shè)計工程、產(chǎn)品工程、測試工程、質(zhì)量及可靠性等多個團隊，每天處理汽車的相關(guān)問題。我們的大量設(shè)備僅用于內(nèi)部的AEC-Q100資格驗證。我們在汽車方面積累了豐富的綜合經(jīng)驗，也和各種硬件和軟件開發(fā)合作伙伴以及系統(tǒng)方案供應(yīng)商進(jìn)行合作。所有這些成就結(jié)合起來可以幫助客戶極大地縮短產(chǎn)品投放市場的時間。
Bernd Rucha：產(chǎn)品上市時間對每個領(lǐng)域都非常重要，汽車電子也如是。但是我們絕不會以犧牲質(zhì)量為代價來縮短研發(fā)周期。作為半導(dǎo)體供應(yīng)商，我們竭盡全力加速新產(chǎn)品和系統(tǒng)解決方案的推出。同時，也提供高效率的開發(fā)工具和其他支持資源以縮短整個設(shè)計周期。
Willie Fitzgerald：長久以來，無論半導(dǎo)體行業(yè)的研制周期有多長，Microchip公司都能夠通過較短的研制周期交付可靠的產(chǎn)品。Microchip公司的質(zhì)量體系通過了ISO／TS－16949：2002認(rèn)證，以確?？蛻魸M意。
■今日電子：有些人認(rèn)為中國的汽車電子公司只是將國外產(chǎn)品本地化。您是否同意這一觀點?從技術(shù)發(fā)展水平的角度，您認(rèn)為中國和全球市場的區(qū)別在哪里?
王鈺：不是這樣的。實際上，中國正在成為越來越獨立的汽車市場。汽車工業(yè)的發(fā)展，已成為中國政府的國家戰(zhàn)略。在不久的將來，我們將會看到本地汽車廠家開發(fā)出更多他們自己的汽車平臺。同國外的汽車開發(fā)相比，我們認(rèn)為，主要區(qū)別還是處在不同的技術(shù)開發(fā)階段。中國市場處仍處在以成本驅(qū)動的階段。所以，系統(tǒng)成本非常敏感。
Duncan Bennett：目前，中國的汽車企業(yè)僅僅關(guān)注以更低的成本實現(xiàn)產(chǎn)品本地化，這是規(guī)模小但快速發(fā)展的中國汽車行業(yè)所推動的。中國的制造商要在國際舞臺競爭，便需要將質(zhì)量進(jìn)一步提升，中國供應(yīng)商需要達(dá)到AEC-Q100、PPAP規(guī)范以及所有相關(guān)質(zhì)量機構(gòu)的要求，這些要求在世界其他地區(qū)的汽車行業(yè)已是一項標(biāo)準(zhǔn)。
Richard White：我們并不認(rèn)同這種說法。安森美半導(dǎo)體在中國和亞洲地區(qū)都有著強大的業(yè)務(wù)覆蓋。我們公司超過50％的銷售收入來自亞洲和中國地區(qū)。中國對海外電子模塊進(jìn)行本地化是目前大多的設(shè)計現(xiàn)狀，但同時呈現(xiàn)的趨勢是，隨著中國本地公司掌握更多專業(yè)設(shè)計技術(shù)，本地設(shè)計含量正在增加，而且質(zhì)量水平也越來越高。我們已經(jīng)看到許多本地電子設(shè)計，特別是針對中國本土市場的設(shè)計，我們相信這個趨勢將持續(xù)下去。這就是為什么安森美半導(dǎo)體持續(xù)在中國投資、強化銷售與技術(shù)支援以及制造和物流的原因。作為汽車解決方案供應(yīng)商，我們致力于成為中國當(dāng)前及未來汽車市場的重要供應(yīng)商。
Inayat Khajasha：我深信中國有大量的人才。我訪問過十多個有汽車供應(yīng)商和OEM的城市。中國不僅可以對海外開發(fā)的產(chǎn)品進(jìn)行本土化，而且也能夠生產(chǎn)極好的汽車，比如FAW的豪華轎車(我曾經(jīng)駕駛過140km!)這輛車幾乎具備了美國或歐洲汽車所具有的一切。
■今日電子：安全和引擎控制等復(fù)雜系統(tǒng)的發(fā)展需要半導(dǎo)體廠商，終端電子產(chǎn)品廠商和汽車制造廠三方的合作。您是否覺得在這三方中汽車制造廠占主導(dǎo)地位?
王鈺：今天，在半導(dǎo)體廠家和汽車廠家之間，會有越來越多的直接合作。很多新一代的產(chǎn)品都是在和汽車廠家合作之下開發(fā)出來的。所以，老的合作關(guān)系正在被改變，新的三方合作關(guān)系將會比原來溝通得更好。當(dāng)然，有一點是不會改變的，在新的合作關(guān)系中，汽車廠家處在非常強勢的地位，而且在將來會更加明顯。
Richard White：我們預(yù)計OEM會繼續(xù)將系統(tǒng)級設(shè)計工作外包給一流供應(yīng)商，而一流供應(yīng)商也會繼續(xù)將系統(tǒng)級設(shè)計工作外包給半導(dǎo)體元件供應(yīng)商。我們的客戶要求我們更多地參與設(shè)計和開發(fā)系統(tǒng)電子產(chǎn)品，其中包括提供系統(tǒng)電源和完整信號通道的元件。
Inayat Khajasha：OVT實際上已經(jīng)加入了這種三角形關(guān)系。事實上，還有另一個方案供應(yīng)商――也就是與廠商和半導(dǎo)體供應(yīng)商合作的系統(tǒng)集成商。通過協(xié)同合作，我們顯著縮短了系統(tǒng)開發(fā)時間。此外，在實際中，OEM很少(除了生產(chǎn)半導(dǎo)體、系統(tǒng)和汽車的BYD)直接從半導(dǎo)體供應(yīng)商采購，因此極少了解半導(dǎo)體或傳感器領(lǐng)域的進(jìn)展。因此，我們主動為OEM開設(shè)傳感器開發(fā)和技術(shù)趨勢的培訓(xùn)。這樣做，他們在與直接供應(yīng)商做生意時會更加自信。事實上，我們的舉措非常受有關(guān)各方的推崇――其中包括半導(dǎo)體供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商、汽車供應(yīng)商和OEM。
■今日電子：繼CD／DVD、MP3和電視顯示屏之后，越來越多的消費電子產(chǎn)品有望被移植到汽車之中。您認(rèn)為什么將是下一個被大量移植入汽車的產(chǎn)品?
王鈺：汽車的信息系統(tǒng)，包括車上的監(jiān)視和傳感器系統(tǒng)，告知車主汽車的各種狀態(tài)；以及車內(nèi)的多媒體娛樂系統(tǒng)，包括游戲和因特網(wǎng)連接等。
Duncan Bennett：目前的增長領(lǐng)域是現(xiàn)有消費電子產(chǎn)品的接口，iPOD、藍(lán)牙和USB接口正在迅速成為汽車的必備功能。人們了解到汽車行業(yè)無法跟上消費電子行業(yè)的發(fā)展步伐，因此正在推動消費電子產(chǎn)品進(jìn)入汽車應(yīng)用。
Richard White：汽車在增強連接和接入功能方面的趨勢將持續(xù)下去，因為消費者在推動著電子緊急呼救系統(tǒng)(e-Call)、衛(wèi)星廣播、視頻以及互聯(lián)網(wǎng)接入等系統(tǒng)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。新的服務(wù)將包括實時交通報告、道路關(guān)閉警示、鄰近購物中心、加油站和餐廳位置數(shù)據(jù)、天氣和其他導(dǎo)航信息，以及MP3播放器和其他消費設(shè)備的方便連接等。
Inayat Khajasha：有許多提供便利的設(shè)施會用到攝像傳感器――比如后視攝像頭、360。視野(或頂部視野)、盲點監(jiān)測、停車輔助、自動雨刷、車頭燈彎曲和亮度調(diào)節(jié)等。
Bernd Rucha：在中國，導(dǎo)航系統(tǒng)越來越多的被用到汽車信息系統(tǒng)中，我們期望未來幾年能有更快的增長。汽車電子的創(chuàng)新步伐最終將受到環(huán)保、健康和安全，以及網(wǎng)絡(luò)這幾大趨勢的影響。
■今日電子：貴公司未來三年將哪些技術(shù)或產(chǎn)品?
王鈺：富士通將會投資開發(fā)更多車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)和娛樂系統(tǒng)的技術(shù)和產(chǎn)品。
Duncan Bennett：Ramtron將陸續(xù)推出能夠改善速度、密度和提高性能的新產(chǎn)品，并且繼續(xù)致力于開發(fā)新的技術(shù)和改進(jìn)現(xiàn)有的技術(shù)。
第3篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
但是在中國的集成電路企業(yè)中，也有一些企業(yè)在這一片衰退聲中逆勢飛揚。例如，設(shè)計企業(yè)中的海思半導(dǎo)體2008年銷售收入超過30億元，同比翻了一番；制造企業(yè)中的無錫海力士-意法2008年銷售收入增長幅度超過30%；在封裝測試企業(yè)中，江蘇新潮，南通富士通，上海松下，瑞薩北京等都有比較大的增長。歸納上述企業(yè)的經(jīng)驗：幾乎都是堅持了整合，創(chuàng)新與合作；并且能夠根據(jù)客觀情況和自身條件制訂正確的發(fā)展戰(zhàn)略，努力加以貫徹。
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）的前身是飛利浦在50多年前創(chuàng)建的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司。于2006年從母公司獨立，成為由飛利浦創(chuàng)建的獨立半導(dǎo)體公司。近年來專注整合與創(chuàng)新取得了很好的成績。前些日子，恩智浦半導(dǎo)體資深副總裁、大中華區(qū)銷售經(jīng)理暨中國區(qū)域行政官葉昱良先生介紹說，恩智浦成立以后，即根據(jù)形勢與自身條件積極制訂發(fā)展戰(zhàn)略，并在2007/2008年，大刀闊斧地進(jìn)行了整合與創(chuàng)新，取得了很顯著的效果。葉先生的發(fā)言，對于我國的同行企業(yè)很有啟發(fā)，引發(fā)強烈的興趣?，F(xiàn)在扼要加以介紹。
1恩智浦的整合與創(chuàng)新歷程
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）于2006年從母公司獨立，成為飛利浦母公司旗下的獨立的半導(dǎo)體公司。公司總部位于歐洲荷蘭愛因霍芬，實際上已經(jīng)擁有50多年半導(dǎo)體專業(yè)生產(chǎn)發(fā)展經(jīng)驗。在全球超過20個國家擁有33,500名員工，2007年公司營業(yè)額達(dá)到63億美元（包括手機及個人移動通信業(yè)務(wù)）。追溯歷史，其母公司可以說是最早進(jìn)入中國的半導(dǎo)體公司之一。早在五十年前就進(jìn)入中國市場。并在1967 年正式在中國臺灣高雄注冊成立工廠。上世紀(jì)80年代當(dāng)中國臺灣開始籌建臺積電（TSMC）時，曾經(jīng)一度是臺積電的合資方之一，并在一定程度上提供了技術(shù)與設(shè)備。目前在整個大中華區(qū)，總共擁有超過 9,000 名員工（包括合資公司），6 家銷售辦事處，4 家制造基地，3個合資公司，3個發(fā)展研究中心和若干個業(yè)務(wù)領(lǐng)域的總部。恩智浦不僅提供半導(dǎo)體、還提供系統(tǒng)解決方案，包括硬件和軟件。為電視機、機頂盒、智能識別應(yīng)用、手機、汽車電子以及其它形形的電子設(shè)備制造商提供廣泛的服務(wù)。主要關(guān)注家庭娛樂，汽車電子，智能識別，以及面向多重市場的半導(dǎo)體通用或標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品領(lǐng)域。
恩智浦成立以來，大力進(jìn)行整合，收購了Silicon Labs的RF CMOS業(yè)務(wù)、Gkibav的GPS業(yè)務(wù)、夏普的Bluestreak MCU產(chǎn)品線、以及科勝訊的機頂盒業(yè)務(wù)，剝離了無線電話和VOIP業(yè)務(wù)，并與湯姆遜和意法半導(dǎo)體分別成立了CAN調(diào)諧器和無線業(yè)務(wù)的合資公司，鞏固了公司在這些領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。通過這些積極的合并與收購，恩智浦處于市場第一位和第二位的業(yè)務(wù)占公司總體業(yè)務(wù)的份額從2006年的63%提升到了現(xiàn)在的77%。2007年凈銷售額為63.2億美元。
這次半導(dǎo)體行業(yè)所遭受的打擊是多種因素促成的，既有外部環(huán)境的影響，也有產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的原因。從半導(dǎo)體行業(yè)本身來分析，在過去幾年中，行業(yè)分化和規(guī)模效應(yīng)日趨顯著；研發(fā)和制造成本不斷增加；產(chǎn)業(yè)鏈前后部分的分工與合作，也迫切需要進(jìn)行重新的調(diào)整與整合。因此，半導(dǎo)體企業(yè)如何制訂有效的應(yīng)對戰(zhàn)略，對于企業(yè)的發(fā)展意義十分重大。恩智浦針對這樣的市場環(huán)境，在成立之初就開始制訂了下述的發(fā)展戰(zhàn)略：專注整合與創(chuàng)新，增強企業(yè)的核心競爭能力。
2整合
葉昱良先生首先回顧了恩智浦的整合歷程。他介紹說，2006年恩智浦從原來的母公司脫身以后，獲得了更大的合并與收購自由度，為了提高企業(yè)本身的競爭力，大刀闊斧進(jìn)行專注于最有前途的業(yè)務(wù)研發(fā)的整合。修訂產(chǎn)品規(guī)劃，叫停了正在進(jìn)行的10項開發(fā)業(yè)務(wù)；并有針對性地進(jìn)行合并，剝離。兩年來一共進(jìn)行了3 項收購，2 項業(yè)務(wù)剝離，并成立了2 家合資公司。
通過收購SiLabs，Glonav，和SHARP Bluestreak等項目，補充、加強了RF CMOS，GPS，微控制器等產(chǎn)品線；通過剝離Cordless 和VOIP等一些業(yè)務(wù)，以獲得更好的專注性；此外，恩智浦與湯姆遜合資成立一家從事CAN調(diào)諧器模塊業(yè)務(wù)的公司；恩智浦和意法半導(dǎo)體合并雙方的無線業(yè)務(wù)，成立了一家合資企業(yè)，一舉進(jìn)入全球無線通信業(yè)務(wù)前三名；恩智浦并購科勝訊機頂盒業(yè)務(wù)。這些整合或調(diào)整，不但擴大了生產(chǎn)規(guī)模，也提高了企業(yè)的競爭力帶領(lǐng)企業(yè)進(jìn)入了全球的先進(jìn)行列。也樹立了恩智浦在全球的領(lǐng)導(dǎo)地位。參見圖1。
在家庭娛樂市場領(lǐng)域：全球每兩臺電視機就有一臺使用了恩智浦的芯片；每 10 臺 PC TV 中有 4 臺使用了恩智浦硅調(diào)諧器；恩智浦的電視接收調(diào)諧器占全球市場第一位；數(shù)字地面式機頂盒射頻前端模塊也占市場第一位；創(chuàng)新的 PNX5100，位居全球第一個，并且具有移動精確圖像處理技術(shù)的視頻后端處理器。
在汽車電子市場領(lǐng)域：汽車收音機調(diào)諧器，汽車收音機數(shù)字信號處理器 （DSP） ，車內(nèi)網(wǎng)絡(luò)，自動鎖死系統(tǒng)和無鑰匙門禁系統(tǒng)解決方案均居世界第一位。
在智能識別市場領(lǐng)域：非接觸銀行卡，在35個國家提供大于5億片銀行卡IC芯片；近距離無線通信 （NFC） 技術(shù)居第一位；RFID標(biāo)簽解決方案居第一位；電子護照居第一位，全球超過 80% 的電子護照采用了恩智浦的芯片；非接觸芯片解決方案居第一位，已交付超過30 億片 IC ；70% 的公共交通電子票務(wù)系統(tǒng)采用了恩智浦的技術(shù)。
在通用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場（或多重市場半導(dǎo)體市場）領(lǐng)域：基于 ARM 的 32 位微處理器居市場第一位；I2C 邏輯及工業(yè) UART 居市場第一位；每 2 臺筆記本電腦即有 1 臺使用恩智浦 GreenChip 電源供應(yīng)控制器；恩智浦居全球小信號分立器件和標(biāo)準(zhǔn)邏輯產(chǎn)品第二位；十余年來在手機動態(tài)揚聲器和接收器均在市場中處于領(lǐng)先地位。
3 如何適應(yīng)并應(yīng)對當(dāng)前產(chǎn)業(yè)的
特點和變化趨勢
正確的發(fā)展戰(zhàn)略決策來源于對客觀環(huán)境的正確把握和分析。當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所面臨的挑，包括客觀的金融環(huán)境所帶來的影響，也有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自身發(fā)展中的周期性起伏，以及一些產(chǎn)品門類自身技術(shù)發(fā)展過程中所遭遇的產(chǎn)品更新替代問題。需要我們認(rèn)真分析，分別對待。
葉昱良先生接著列舉了進(jìn)入新世紀(jì)以來產(chǎn)業(yè)界出現(xiàn)的一些新特點和發(fā)展趨勢。
3.1行業(yè)分化顯著
半導(dǎo)體企業(yè)（不包括晶圓代工廠）的集中程度大幅度提高。據(jù)2007年的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全行業(yè)的銷售總收入為 2,690億美元。在位居前100位的企業(yè)中，有3家公司的年銷售總收入超過 100億美元；有10 家公司 超過50 億美元；有35家公司（其中包括一些無晶圓廠的設(shè)計公司）的全年銷售收入超過 10 億美元；大約 150家公司低于 5億美元。
名列前茅的十家公司的銷售收入總和占全球總銷售收入的39%。前第11家到第25家的年銷售收入總和占全球的比例為21%；兩項合計前25家公司的銷售收入總和約占60%；
部分整合（ 應(yīng)用、研發(fā)等）正在進(jìn)行。規(guī)模非常重要。任何細(xì)分市場中位于第1或第2的企業(yè)能夠盈利，5 名以下盈利就比較困難。
3.2研發(fā)與生產(chǎn)成本迅速增加
在晶圓制造加工方面，開發(fā)成本和生產(chǎn)線建設(shè)費用的急劇上升是當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇的嚴(yán)重困難之一。建設(shè)一條65納米，年產(chǎn)80萬塊硅晶圓加工線的投資費用大約需要40 到 50 億美元。新工藝制程的開發(fā)費用也急劇上升，現(xiàn)在每提高一個節(jié)點（即將最小加工尺寸縮小一半）的工藝制程開發(fā)費用大約需要5 億美元，另外還要為新的制程開發(fā)或完善庫單元和IP庫。此外還需要針對不同應(yīng)用系統(tǒng)市場開發(fā)各類系統(tǒng)的技術(shù)平臺，每類系統(tǒng)技術(shù)平臺的開發(fā)費用大約需要3 ~ 5億美元。
隨著芯片集成度的提高，芯片功能的不斷增加；和對系統(tǒng)整機移動性的重視，芯片的測試和封裝的重要性越來越增加，對改進(jìn)測試和封裝的要求也越來越迫切。測試和封裝在芯片成本中所占的比重越來越大。測試成本所占比重已經(jīng)高達(dá)10%以上，甚至超過30%；封裝成本甚至超過芯片加工的成本。對于改進(jìn)測試和封裝的要求也在不斷加深，對于測試和封裝的科研開發(fā)的投入也相應(yīng)提高。設(shè)計已開始就需要同時開展可測性設(shè)計問題，考慮封裝的解決方案。新的封裝形式也層出不窮。測試，封裝，在產(chǎn)業(yè)鏈中與制造，設(shè)計的關(guān)系也在發(fā)生變化，越來越密切。設(shè)計，加工制造，測試。和封裝本身的分化，整合也在進(jìn)行之中。需要根據(jù)企業(yè)任務(wù)的不同在不同時期，在不同項目中進(jìn)行分工和合作。
當(dāng)芯片進(jìn)入系統(tǒng)級，并且規(guī)模越來越大時，軟硬件的劃分十分重要。在開發(fā)費用中，軟件開發(fā)費用的比重越來越重，甚至超過了硬件。有人說，目前是硬件不“硬”；軟件不“軟”。
3.3合作在很大程度上代替了垂直整合
繼出現(xiàn)晶圓代工廠，并不斷顯示其有優(yōu)越性以后，后部代工廠也在蓄勢待發(fā)。產(chǎn)業(yè)鏈條中各部分的合作也在以不同的方式和形式展開。跨地區(qū)，跨國家，跨行業(yè)的合作正在蓬勃發(fā)展。科研，教學(xué)，測試分析，與生產(chǎn)，設(shè)計，開發(fā)，以及材料，專用設(shè)備之間的合作正在加強，并不斷出現(xiàn)新的形式。芯片和整機系統(tǒng)的合作與聯(lián)系更是十分迫切。幾乎到了互相依存的程度。
一方面許多電子系統(tǒng)供應(yīng)商都擁有自己的 IC 制造廠。他們認(rèn)為這樣可以確保供應(yīng)的安全性。專用、專有的制程工藝帶來優(yōu)勢。但是由于成本不斷增加和次規(guī)模制造而變得不切實際
另一方面，幾乎所有歷史悠久的系統(tǒng)企業(yè)都分離了 IC 部門。例如：Siemens - Infineon、Motorola-Freescale、Lucent-Agere、Philips-NXP、Hit- achi+Mitsubishi-Renesas、Rockwell -Conexant或者將他們的 IC 部門出售給半導(dǎo)體公司，或者與半導(dǎo)體公司成立合資企業(yè)。例如，Ericsson-Infineon；Nokia -STMicroelectronics；Alcatel-STMicroelectronics、Sony -Toshiba。
3.4半導(dǎo)體芯片企業(yè)的專業(yè)化趨勢
不少綜合性的的半導(dǎo)體公司將某些產(chǎn)品部門分離或剝離：
存儲器部門剝離：例如：Micron、Spansion、Elpida、Hynix、Qimonda、Numonyx
出現(xiàn)微處理器專業(yè)制造商：Intel（試圖多樣化，但現(xiàn)在也幾乎回到最基本的產(chǎn)品上）;AMD
出現(xiàn)面向多重市場的通用或標(biāo)準(zhǔn)IC制造廠商：例如：ON（剝離自Motorola）、Fairchild（剝離自National）、IR
出現(xiàn)新的模擬混合信號專業(yè)制造商;例如：Linear Tech、Maxim、National、Intersil
出現(xiàn)新的汽車電子專業(yè)制造商：Melexis、Elmos、VTI；
3.5產(chǎn)品的集成推動企業(yè)的整合，
數(shù)字邏輯領(lǐng)域內(nèi)出現(xiàn)了大量產(chǎn)品種類單一的縫隙企業(yè) （Niche Player）。單芯片上的功能集成使得這些公司的合并至關(guān)重要，以便獲得整個系統(tǒng)的知識產(chǎn)權(quán)：例如， STMicroelectronics-Genesis、NXP-Glonav、AMD-ATI、…。許多縫隙企業(yè)正在受到其它企圖收購的企業(yè)盯上，不久的將來會有更多的合并。
4創(chuàng)新
半導(dǎo)體創(chuàng)新是知識經(jīng)濟社會的基礎(chǔ)。知識是解決問題的唯一之道，而如何恰當(dāng)?shù)剡\用知識解決問題才是企業(yè)的真正優(yōu)勢和差異化體現(xiàn)。不論是在蓬勃發(fā)展時期還是在低迷衰退時期，半導(dǎo)體行業(yè)都需要全神貫注于發(fā)展創(chuàng)新產(chǎn)品的能力。半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新需要專注于以下幾個領(lǐng)域：
4.1加強芯片和系統(tǒng)產(chǎn)品的聯(lián)系與合作
對于大多數(shù)半導(dǎo)體公司來說，現(xiàn)在應(yīng)該將更多的精力集中在以現(xiàn)有技術(shù)可以設(shè)計出怎樣的增值產(chǎn)品上，而不是只關(guān)注于往下一個節(jié)點技術(shù)發(fā)展。今天，集成產(chǎn)品的價值不在于它集成了多少數(shù)量的晶體管，而在于它是否能夠為客戶帶來更好更便宜的解決方案。
OEM 廠商需要與半導(dǎo)體公司進(jìn)行密切的合作，以加快創(chuàng)新的速度，同時給OEM 廠商在差異化方面提供更多的機會。盡早的合作能夠縮短開發(fā)時間，降低開發(fā)成本，加快產(chǎn)品上市時間。
通過廣泛采用各種標(biāo)準(zhǔn)，恩智浦在為家庭娛樂市場提供高度復(fù)雜的片上系統(tǒng)領(lǐng)域取得了豐富的經(jīng)驗，正是這些標(biāo)準(zhǔn)的實施，為我們的客戶提供了差異化。對于專注于創(chuàng)新的公司而言，“標(biāo)準(zhǔn)”無論是現(xiàn)在和將來都將帶來新的機遇。參與到新標(biāo)準(zhǔn)的制定和實施中去是非常重要的。恩智浦積極參與了超過75 個標(biāo)準(zhǔn)組織和聯(lián)盟。
4.2 MEMS 平臺
為了充分利用數(shù)字處理能力的持續(xù)增長，如何與真實世界建立快速互動的界面顯得日益重要。模擬和混合信號處理在將真實世界轉(zhuǎn)化為芯片的處理能力過程中正扮演著日益重要的角色。
典型的應(yīng)用領(lǐng)域就是汽車電子。在今天的汽車電子應(yīng)用中，更多的，技術(shù)更為成熟的傳感器正在被整合到車身中，提供有助于提高駕駛質(zhì)量；保障乘客安全；節(jié)約能源的各類信息―― 這也是恩智浦積極、迅速擴展的研發(fā)領(lǐng)域。由于其獨特的性質(zhì)，MEMS 技術(shù)的應(yīng)用傾向于被設(shè)計為獨立器件，并具有專門的制造工藝。
恩智浦正在開發(fā)一個先進(jìn)的、同時也是同類型中的第一個MEMS 平臺。通過這一平臺可以實現(xiàn)MEMS 技術(shù)的多種應(yīng)用。
4.3應(yīng)用推廣
在一段時間內(nèi)，將最新的技術(shù)率先引進(jìn)市場，并以此作為競爭優(yōu)勢一直是激勵著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。而在今天，這已不再是最重要的因素了，最大的挑戰(zhàn)不再是開發(fā)最新的技術(shù)，而是在于如何恰如其分的應(yīng)用最適合的技術(shù)。
半導(dǎo)體行業(yè)一直以來一直由生產(chǎn)力的提升來推動，但這樣的由生產(chǎn)力提升所產(chǎn)生的產(chǎn)品，很可能并不是市場真正所需的。今天，半導(dǎo)體行業(yè)的推動力，來源于如何滿足客戶對更為優(yōu)化的、定制的解決方案的需求。滿足客戶需求，需要掌握最合適的處理工藝，可能是最新的、最尖端的節(jié)工藝，也可能是已經(jīng)普及的90 或65 納米工藝。但更為重要的是，需要專注于研發(fā)和整合。
第4篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
為全面推動半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)變革，淘汰低效能照明光源，發(fā)展綠色照明產(chǎn)業(yè)，中國領(lǐng)先的半導(dǎo)體照明方案供應(yīng)商浪潮照明公司與全球LED照明領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先者科銳公司在山東臨沂成功簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。
浪潮集團技術(shù)總監(jiān)兼浪潮照明副總經(jīng)理于治樓和科銳中國市場總經(jīng)理唐國慶分別作為雙方代表簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議。浪潮集團副總裁兼浪潮照明總經(jīng)理武立忠、常務(wù)副總經(jīng)理張海宇、科銳中國市場推廣部總監(jiān)林鐵、艾睿亞太區(qū)照明銷售總監(jiān)吳秉彥等應(yīng)邀出席并見證了此次簽約儀式。
浪潮集團是中國領(lǐng)先的信息科技產(chǎn)品和領(lǐng)先的解決方案服務(wù)商，擁有“浪潮信息”和“浪潮軟件”兩家國內(nèi)A股上市公司和在香港聯(lián)交所上市的浪潮國際有限公司。2009年，浪潮集團在臨沂投資興建了專業(yè)從事LED照明應(yīng)用產(chǎn)品的生產(chǎn)、研發(fā)基地，園區(qū)覆蓋面積300余畝，一期竣工112畝，擁有目前國內(nèi)最大的專業(yè)生產(chǎn)LED照明室內(nèi)外光源產(chǎn)品單體產(chǎn)房，具備年產(chǎn)1億盞LED照明產(chǎn)品的生產(chǎn)能力。浪潮集團計劃投資7.5億元，將臨沂光電產(chǎn)業(yè)基地打造成為國內(nèi)最大、國際知名的半導(dǎo)體照明產(chǎn)品生產(chǎn)基地，并致力成為國內(nèi)領(lǐng)先的行業(yè)整體節(jié)能方案供應(yīng)商。浪潮集團副總裁兼浪潮照明總經(jīng)理武立忠表示，浪潮與科銳長期以來一直保持著非常良好的合作關(guān)系，此次雙方戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽訂，是中國自主品牌與國際先進(jìn)技術(shù)的充分結(jié)合，雙方將進(jìn)一步充分溝通和理解國內(nèi)外LED照明市場的新趨勢和新需求，利用雙方的技術(shù)優(yōu)勢，立足于綠色照明、智能照明和健康照明，合作開發(fā)替代性和適應(yīng)性更強的LED照明產(chǎn)品，不斷推出滿足國內(nèi)、國際市場需求的LED照明產(chǎn)品和解決方案。
科銳中國市場總經(jīng)理唐國慶在致辭中提到，科銳作為全球LED外延、芯片、封裝、LED應(yīng)用解決方案與化合物半導(dǎo)體材料為一體的著名制造商，具有在氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）等方面獨一無二的材料技術(shù)與先進(jìn)的白光技術(shù)?？其J照明級LED在亮度、光效、熱性能、壽命、可靠性方面均在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，擁有可滿足各種照明應(yīng)用領(lǐng)域需求的LED產(chǎn)品系列，可謂是應(yīng)有盡有任你秀。今后，科銳將與浪潮照明攜手，利用雙方在照明領(lǐng)域的優(yōu)勢，積極深入在市場拓展、品牌宣傳、技術(shù)創(chuàng)新等方面的緊密合作，共同推進(jìn)中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展?？其J也將繼續(xù)秉持“科銳芯，中國情”的市場發(fā)展戰(zhàn)略，竭盡全力地為合作伙伴以及客戶“智”造更大、更多的價值。
第5篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
大唐金融社?？ㄐ酒?/p>
獲優(yōu)秀銀行卡設(shè)備獎
在前不久召開的“2011中國國際金融（銀行）技術(shù)暨設(shè)備展覽會（以下簡稱金融展）”上，大唐電信向業(yè)界集中展示了金融IC卡芯片解決方案、現(xiàn)場及遠(yuǎn)程支付解決方案、社?？ㄐ酒ê鹑诠δ埽┙鉀Q方案、手機支付解決方案等整體解決方案。在此次金融展上，大唐電信推出的金融社?？ㄐ酒瑯s獲2011年金融展“優(yōu)秀銀行卡設(shè)備獎”。
金融社?？ㄐ酒谴筇齐娦抛灾餮邪l(fā)設(shè)計的一款國產(chǎn)芯片，符合《社會保障（個人）卡規(guī)范》、《中國金融集成電路（IC）卡應(yīng)用規(guī)范》（PBOC2.0規(guī)范）。該產(chǎn)品能夠很好地實現(xiàn)電子憑證、信息存儲、信息查詢、電子錢包、借貸記、電子現(xiàn)金小額支付等功能。芯片設(shè)計兼顧速度、安全、面積、功耗等因素，是一款高速率、高安全性、低功耗的智能卡芯片。目前，大唐電信金融社?？ㄐ酒a(chǎn)品已經(jīng)在福建、北京等地商用。
據(jù)了解，大唐電信“十二五”期間確立了向整體解決方案轉(zhuǎn)型的發(fā)展戰(zhàn)略，全面實施“大終端+大服務(wù)”的產(chǎn)業(yè)布局。以大唐微電子的產(chǎn)業(yè)平臺及原專用集成電路事業(yè)部、國際業(yè)務(wù)部為基礎(chǔ)組建了大唐電信金融與安全事業(yè)部，事業(yè)部將以安全芯片為核心，立足通信政企等行業(yè)領(lǐng)域，面向金融社保等行業(yè)領(lǐng)域，提供智能卡綜合性解決方案。（來自大唐電信）
華虹NEC的Super Junction
工藝開發(fā)項目取得顯著成果
上海華虹NEC電子有限公司（以下簡稱“華虹NEC”）近日宣布，憑借在MOSFET方面雄厚的技術(shù)實力和生產(chǎn)工藝，成功開發(fā)了新一代創(chuàng)新型MOSFET代工方案――600-700VSuperJunction（超級結(jié)結(jié)構(gòu)）MOSFET（SJNFET）工藝，并開始進(jìn)入量產(chǎn)階段。此SJNFET工藝平臺的成功推出，標(biāo)志著華虹NEC在功率分立器件領(lǐng)域取得了突破性進(jìn)展，將為客戶提供更豐富的工藝平臺與代工服務(wù)。（來自華虹NEC）
燦芯半導(dǎo)體與浙江大學(xué)建立
“工程碩士”培養(yǎng)合作
為培養(yǎng)應(yīng)用型、復(fù)合型的高層次集成電路企業(yè)工程技術(shù)人才，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）與浙江大學(xué)簽署了委托浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)系為燦芯半導(dǎo)體開展集成電路工程碩士培養(yǎng)的協(xié)議，并于10月15日在浙江大學(xué)舉行了開學(xué)典禮。
探索集成電路人才培育模式，完善集成電路企業(yè)的人力資源積累和激勵機制,既孵化企業(yè)，也孵化人才，使優(yōu)秀人才引得進(jìn)、留得住、用得好，是燦芯半導(dǎo)體企業(yè)文化的主要內(nèi)容之一，而建設(shè)呈梯次展開的人才培育平臺是燦芯半導(dǎo)體企業(yè)文化的重要組成部分。為地方企業(yè)培養(yǎng)集成電路人才、提高在職集成電路人員的技術(shù)水平和技術(shù)素養(yǎng)也是浙江大學(xué)人才培養(yǎng)的重要任務(wù)。
該合作的建立，不僅為燦芯半導(dǎo)體的在職工程師提供了一個極好的深造機會，同時也體現(xiàn)了燦芯半導(dǎo)體對人才的重視和在公司人才培養(yǎng)上的深謀遠(yuǎn)慮?。▉碜誀N芯半導(dǎo)體）
宏力半導(dǎo)體與力旺電子合作開發(fā)
多元解決方案與先進(jìn)工藝
晶圓制造服務(wù)公司宏力半導(dǎo)體與嵌入式非揮發(fā)性存儲器（embedded non-volatile memory, eNVM）領(lǐng)導(dǎo)廠商力旺電子共同宣布，雙方通過共享資源設(shè)計平臺，進(jìn)一步擴大合作范圍，開發(fā)多元嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案。力旺電子獨特開發(fā)的單次可編程OTP （NeoBit），與多次可編程MTP （NeoFlash/NeoEE） 等eNVM技術(shù)，將全面導(dǎo)入宏力半導(dǎo)體的工藝平臺，宏力半導(dǎo)體并將投入OTP與MTP知識產(chǎn)權(quán)（Intellectual Patent, IP）的設(shè)計服務(wù)，以提供客戶全方位的嵌入式非揮發(fā)性存儲器解決方案，將可藉由低成本、高效能的優(yōu)勢，服務(wù)微控制器（MCU）與消費性電子客戶，共同開發(fā)全球市場。 （來自力旺公司）
“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced
聯(lián)合研究實驗室”成立
大唐電信集團與安捷倫科技有限公司日前聯(lián)合宣布：雙方在北京成立“大唐-安捷倫TD-LTE- Advanced聯(lián)合研究實驗室”，攜手為中國新一代移動通信技術(shù)的自主創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)力量。TD-LTE-Advanced是現(xiàn)今TD-LTE （4G） 標(biāo)準(zhǔn)的后續(xù)演進(jìn)系統(tǒng)。此次成立的聯(lián)合研究實驗室將致力于開發(fā)相關(guān)的新技術(shù)和測試標(biāo)準(zhǔn)，推動TD-LTE-Advanced在中國以及國際市場的快速發(fā)展和商業(yè)部署。
作為3G時代TD-SCDMA國際標(biāo)準(zhǔn)的提出者，以及4G時代TD-LTE- Advanced技術(shù)的主導(dǎo)者，大唐電信集團彰顯出其在國際標(biāo)準(zhǔn)化工作中的領(lǐng)軍者地位。“大唐-安捷倫TD-LTE-Advanced聯(lián)合研究實驗室”的建立，將有利于雙方在TD-SCDMA、TD-LTE、TD-LTE-Advanced解決方案的研發(fā)過程中發(fā)揮各自優(yōu)勢，支持大唐電信集團在技術(shù)、系統(tǒng)設(shè)備和芯片組等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的研發(fā)，同時為安捷倫針對中國自主通信標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)測試技術(shù)和儀器儀表提供發(fā)展機會。（來自安捷倫科技）
睿勵TFX3000 300mm
全自動精密薄膜線寬測量系統(tǒng)
睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司宣布推出自主研發(fā)的適用于65nm和45 nm技術(shù)節(jié)點的300mm硅片全自動精密薄膜和線寬測量系統(tǒng)（TFX3000）。針對65nm及45nm生產(chǎn)線的要求，本產(chǎn)品的測量系統(tǒng)采用了先進(jìn)的非接觸式光學(xué)技術(shù)，并進(jìn)行了全面的優(yōu)化，能準(zhǔn)確地確定集成電路生產(chǎn)中有關(guān)工藝參數(shù)的微小變化。配上亞微米級高速定位系統(tǒng)和先進(jìn)的計算機圖形識別技術(shù)，極大地提高了測量的速度。該產(chǎn)品可以和睿勵自主開發(fā)的OCD軟件配套使用，能準(zhǔn)確地測量關(guān)鍵尺寸及形貌。專為CD測量配套的光學(xué)測量系統(tǒng)能將光學(xué)散射法的優(yōu)勢最充分地發(fā)揮出來。該產(chǎn)品最適用于刻蝕（Etch）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學(xué)機械拋光（CMP）等工藝段。（來自睿勵科學(xué)儀器）
聯(lián)想IdeaPad TabletK1觸摸屏采用
愛特梅爾maXTouch mXT1386控制器
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布聯(lián)想已選擇maXTouch?mXT1386控制器助力聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦。新型聯(lián)想IdeaPad TabletK1平板電腦運行Android 3.1版本操作系統(tǒng)，搭載雙核1GHz NVIDIA Tegra 2處理器和1GB內(nèi)存，并配置帶有黑色邊框的10.1英寸1280x800分辨率顯示屏。愛特梅爾maXTouch mXT1386這款突破性全新觸摸屏控制器具有出色的電池壽命和更快的響應(yīng)速度，因而獲聯(lián)想選擇使用。（來自愛特梅爾）
埃派克森推出滑鼠8-PIN芯片
埃派克森微電子（上海）有限公司（Apexone Microelectronics）日前宣布推出業(yè)界唯一的8-PIN最小封裝、支持DPI調(diào)節(jié)的3D4K單芯片光電鼠標(biāo)芯片A2638，以及“翼”系列2.4 G 無線鼠標(biāo)方案的第二代產(chǎn)品ASM667高性能模組。
此次新推出的A2638光電鼠標(biāo)系統(tǒng)級芯片（SoC）是埃派克森全新“致?簡”系列的首款產(chǎn)品，該系列SoC依據(jù)“突破極致、大道至簡”設(shè)計原則和應(yīng)用思路，從業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的8管腳鼠標(biāo)SoC外形封裝出發(fā)，利用埃派克森完全自主的專利技術(shù)，將更多的系統(tǒng)特性和外部元器件集成其中，突破了多項技術(shù)極限從而帶來整體設(shè)計的高度簡化和高性價比。作為“致?簡”系列的首款產(chǎn)品，A2638不僅將8管腳光電鼠標(biāo)傳感器的整體封裝體積壓縮至業(yè)內(nèi)最小，而且是業(yè)內(nèi)唯一支持4Key按鍵DPI可調(diào)的光電鼠標(biāo)單芯片。
A2638可應(yīng)用于各種光電鼠標(biāo)、臺式電腦、筆記本電腦和導(dǎo)航設(shè)備等等終端系統(tǒng)。（來自埃派克森）
靈芯集成WiFi芯片
獲得WiFi聯(lián)盟產(chǎn)品認(rèn)證
蘇州中科半導(dǎo)體集成技術(shù)研發(fā)中心有限公司（又名靈芯集成，以下簡稱靈心集成）宣布其研發(fā)的Wi-Fi芯片（包括射頻芯片S103和基帶芯片S901）以及模組SWM9001已獲得Wi-Fi聯(lián)盟的產(chǎn)品認(rèn)證，成為中國第一家獲得Wi-FiLogo的IC設(shè)計公司。這標(biāo)志著中國本土IC設(shè)計公司在Wi-Fi芯片技術(shù)領(lǐng)域的一次重大突破，并使Wi-Fi芯片采購商找到更高性價比產(chǎn)品解決方案成為可能。
Wi-Fi技術(shù)在移動寬帶領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛，市場需求量巨大，除智能手機、平板電腦等成熟市場外，還有智能家庭、云手機、云電視以及物聯(lián)網(wǎng)等新興市場。Wi-Fi芯片主要需要實現(xiàn)高線性度、高靈敏度、低功耗以及高抗噪與防反串四大特性，軟件開發(fā)工作同樣復(fù)雜，所以研發(fā)難度大。
靈芯集成的Wi-Fi芯片產(chǎn)品及模組擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)，并符合802.11abgn等主流標(biāo)準(zhǔn)，同時以硬件實現(xiàn)方式支持中國WAPI加密標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過數(shù)年的技術(shù)攻關(guān)，靈芯集成將Wi-Fi芯片成功推向市場并實現(xiàn)量產(chǎn)，同時取得相關(guān)國際認(rèn)證，走過的路異常艱辛。目前，靈芯可提供套片、模組及IP授權(quán)等多種合作模式。此外，靈芯集成還可提供GPS基帶和射頻芯片、CMMBDVB-SIIABS調(diào)諧器射頻芯片、2.4GHz射頻收發(fā)芯片以及ETC解決方案等。（來自CSIA）
士蘭微收到1199萬國家專項經(jīng)費
杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱士蘭微）于近日收到“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目的第一筆項目經(jīng)費1199萬元。
據(jù)悉，士蘭微申報的“高速低功耗600v以上多芯片高壓模塊”項目，是國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項項目之一，由士蘭微及其控股子公司杭州士蘭集成電路有限公司共同承擔(dān)。該項目獲得的中央財政核定預(yù)算資金總額為3421.00萬元。（來自CSIA）
國際要聞
IR 擴充SupIRBuck在線設(shè)計工具
國際整流器公司 （International Rectifier，簡稱IR） 日前宣布已為 SupIRBuck 集成式負(fù)載點 （POL） 穩(wěn)壓器系列擴充在線設(shè)計工具，其中包括使用可提升輕載效率的滯后恒定導(dǎo)通時間 （COT） 控制的全新器件。
IR已在網(wǎng)站上提供這款方便易用的互動網(wǎng)絡(luò)工具，使設(shè)計人員可為超過15個SupIRBuck 集成式穩(wěn)壓器進(jìn)行快速選型、電熱模擬和優(yōu)化設(shè)計。擴充的產(chǎn)品線包含高壓 （27 V） 器件、最高15A 的額定電流，以及采用5mm×6mm 和4mm×5mm 封裝的穩(wěn)壓器。強化的模擬功能包括使用鋁制電解電容器補償恒定導(dǎo)通時間控制器以實現(xiàn)較低成本應(yīng)用，以及使用全陶制電容器實現(xiàn)較高頻率應(yīng)用。
SupIRBuck 在線工具根據(jù)設(shè)計人員所提供的輸入和輸出參數(shù)，為特定應(yīng)用選擇合適的器件。用戶只要輸入基本要求，該工具便允許用戶獲取電路圖、建立附帶相關(guān)物料清單 （BOM） 的參考設(shè)計、觀察波形，并方便快速地完成復(fù)雜的熱阻和應(yīng)用分析，從而大幅加快開發(fā)進(jìn)程。
IR 的 SupIRBuck 穩(wěn)壓器把 IR的高性能同步降壓控制 IC 和基準(zhǔn) HEXFET?溝道技術(shù) MOSFET 集成到一個緊湊的功率 QFN 封裝中，比分立式解決方案所要求的硅占位面積更小，并提供比單片式IC高出8%至10%的全負(fù)載效率。（來自IR）
意法半導(dǎo)體率先采用硅通孔技術(shù)，
實現(xiàn)尺寸更小且更智能的MEMS芯片
意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布率先將硅通孔技術(shù)（TSV）引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多種MEMS產(chǎn)品（如智能傳感器、多軸慣性模塊）內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小的產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更高的集成度和性能。
硅通孔技術(shù)利用短垂直結(jié)構(gòu)連接同一個封裝內(nèi)堆疊放置的多顆芯片，相較于傳統(tǒng)的打線綁定或倒裝芯片堆疊技術(shù)，硅通孔技術(shù)具有更高的空間使用效率和互連線密度。意法半導(dǎo)體已取得硅通孔技術(shù)專利權(quán)，并將其用于大規(guī)模量產(chǎn)制造產(chǎn)品，此項技術(shù)有助于縮減MEMS芯片尺寸，同時可提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和性能。（來自ST）
富士通半導(dǎo)體擴充FM3系列
32位微控制器產(chǎn)品陣營
富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司最近宣布推出基于ARM? CortexTM-M3處理器內(nèi)核的32位RISC微控制器的FM3系列的新產(chǎn)品。該系列于去年11月首次面世，本次推出的是第3波產(chǎn)品。此次，富士通半導(dǎo)體共推出64款新產(chǎn)品，不久即可提供樣片。
新產(chǎn)品分為高性能產(chǎn)品組和超低漏電產(chǎn)品組兩個類別，高性能產(chǎn)品組共有54款產(chǎn)品，包括MB9B610/510/410/310/210/110系列、MB9BF618- TPMC以及其他產(chǎn)品；超低漏電產(chǎn)品組共有10款產(chǎn)品，包括MB9A130系列、MB9AF132LPMC以及其他產(chǎn)品。（來自富士通半導(dǎo)體）
安森美半導(dǎo)體推出
最小有源時鐘產(chǎn)生器IC
安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出新系列的有源時鐘產(chǎn)生器集成電路（IC），管理時鐘源的電磁干擾（EMI）及射頻干擾（RFI），為所有依賴于時鐘的信號提供降低全系統(tǒng)級的EMI。
新的P3MS650100H及P3MS650103H 低壓互補金屬氧化物半導(dǎo)體（LVCMOS）降低峰值EMI時鐘產(chǎn)生器非常適合用于空間受限的應(yīng)用，如便攜電池供電設(shè)備，包括手機及平板電腦。這些便攜設(shè)備的EMI/RFI可能是一項重要挑戰(zhàn)，而符合相關(guān)規(guī)范是先決條件。這些通用新器件采用小型4引腳WDFN封裝，尺寸僅為1 mm x 1.2 mm x 0.8 mm。這些擴頻型時鐘產(chǎn)生器提供業(yè)界最小的獨立式有源方案，以在時鐘源和源自時鐘源的下行時鐘及數(shù)據(jù)信號處降低EMI/RFI。（來自安森美半導(dǎo)體）
恩智浦推出業(yè)界首款集成了LCD段
碼驅(qū)動器的Cortex-M0微控制器
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）日前推出LPC11D00 和LPC12D00系列微控制器，這是業(yè)界首款集成了LCD段碼驅(qū)動器的ARM? CortexTM-M0 微控制器，可在單一芯片中實現(xiàn)高對比度和亮度。LPC11D00和LPC12D00內(nèi)置了恩智浦PCF8576D LCD驅(qū)動器，適用于內(nèi)含多達(dá)4個底板和40段碼的靜態(tài)或多路復(fù)用液晶顯示器，并能與多段LCD驅(qū)動器輕松實現(xiàn)級聯(lián)，容納最多2560段碼，適合更大的顯示器應(yīng)用。恩智浦LPC11D00和LPC12D00系列可將總體系統(tǒng)成本降低15%，同時提供LCD無縫集成，適合工業(yè)自動化、白色家電、照明設(shè)備、家用電器和便攜式醫(yī)療器械等多種應(yīng)用。（來自恩智浦）
奧地利微電子推出
業(yè)界最高亮度的閃光LED驅(qū)動芯片
奧地利微電子公司日前宣布推出應(yīng)用于手機、照相機和其他手持設(shè)備的AS364X系列LED閃光驅(qū)動芯片。產(chǎn)品具有高集成度及4MHz的DC-DC升壓轉(zhuǎn)換器，能保證最高的精度，從而確保最佳的照片和視頻圖像質(zhì)量。新的產(chǎn)品系列支持320mA至最高2A的輸出電流，為入門級手機、高端智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機和錄像機提供最佳解決方案。
除了具有業(yè)界最小尺寸的特性，新的產(chǎn)品系列提供高度精確的I2C可編程輸出電流和時間控制，擁有諸多安全特性，另外還結(jié)合智能內(nèi)置功能與獨有的處理技術(shù)，使閃光燈即使在非常低的電量下依然保持工作，改善移動環(huán)境中圖像的畫面質(zhì)量。（來自奧地利微電子）
微捷碼FineSim SPICE幫助
Diodes Incorporated加速完成兩款
高度集成化同步開關(guān)穩(wěn)壓器的投片
微捷碼（Magma?）設(shè)計自動化有限公司日前宣布，全球領(lǐng)先的分立、邏輯和模擬半導(dǎo)體市場高品質(zhì)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品（ASSP）制造商和供應(yīng)商Diodes Incorporated公司采用FineSimTM SPICE多CPU電路仿真技術(shù)完成了兩款高度集成化同步開關(guān)穩(wěn)壓器的投片。AP6502和AP6503作為340 kHz開關(guān)頻率外補償式同步DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，是專為數(shù)字電視、液晶監(jiān)控器和機頂盒等有超高效電壓變換需求的消費類電子系統(tǒng)而設(shè)計。通過利用FineSim SPICE多CPU仿真技術(shù)，Diodes Incorporated明顯縮短了仿真時間，在不影響精度的前提下實現(xiàn)了3至4倍的仿真范圍擴展。（來自Magma）
德州儀器進(jìn)一步壯大面向負(fù)載點
設(shè)計的 PMBusTM 電源解決方案陣營
日前，德州儀器 （TI） 宣布面向非隔離式負(fù)載點設(shè)計推出 2兩款具有 PMBus 數(shù)字接口與自適應(yīng)電壓縮放功能的 20 V 降壓穩(wěn)壓器。加上 NS系統(tǒng)電源保護及管理產(chǎn)品，TI 為設(shè)計工程師提供完整的單、雙及多軌多相位 PMBus 解決方案，幫助電信與服務(wù)器設(shè)計人員對其電源系統(tǒng)健康狀況進(jìn)行智能監(jiān)控、保護和管理。（來自德州儀器）
Altera業(yè)界第一款
SoC FPGA軟件開發(fā)虛擬目標(biāo)平臺
Altera公司宣布可以提供FPGA業(yè)界的第一個虛擬目標(biāo)平臺，支持面向Altera最新的SoC FPGA器件進(jìn)行器件專用嵌入式軟件的開發(fā)。在Synopsys有限公司成熟的虛擬原型開發(fā)解決方案基礎(chǔ)上，SoC FPGA虛擬目標(biāo)是基于PC在Altera SoC FPGA開發(fā)電路板上的功能仿真。虛擬目標(biāo)與SoC FPGA電路板二進(jìn)制和寄存器兼容，保證了開發(fā)人員以最小的工作量將在虛擬目標(biāo)上開發(fā)的軟件移植到實際電路板上。支持Linux和VxWorks，并在主要ARM輔助系統(tǒng)開發(fā)工具的幫助下，嵌入式軟件工程師利用虛擬目標(biāo)，使用熟悉的工具來開發(fā)應(yīng)用軟件，最大限度的重新使用已有代碼，利用前所未有的目標(biāo)控制和目標(biāo)可視化功能，進(jìn)一步提高效能，這對于復(fù)雜多核處理器系統(tǒng)開發(fā)非常重要。（來自Altera）
瑞薩電子宣布開發(fā)新型近場無線技術(shù)
瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）于近日宣布開發(fā)新型超低功耗近場距離（低于1米的范圍內(nèi)）無線技術(shù)，通過此技術(shù)實現(xiàn)極小終端設(shè)備（傳感器節(jié)點）即可將各種傳感器信息發(fā)送給采樣通用無線通信標(biāo)準(zhǔn)（如藍(lán)牙和無線LAN）的移動器件。
瑞薩電子認(rèn)為，這項新技術(shù)會成為未來幾年“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，以及實現(xiàn)更高效的、有助于構(gòu)建生態(tài)友好的綠色“智能城市”的“器件控制”的基礎(chǔ)。瑞薩計劃加速推進(jìn)其研發(fā)工作。
瑞薩電子于近日在日本京都召開的“2011年VLSI電路研討會”上公布開發(fā)成果。（來自CSIA）
德州儀器推出更強大的
多核 DSP-TMS320C66x
日前，德州儀器 （TI）宣布推出面向開發(fā)人員的業(yè)界最高性能的高靈活型可擴展多核解決方案，其建立在TMS320C66x 數(shù)字信號處理器（DSP）產(chǎn)品系列基礎(chǔ)之上，是工業(yè)自動化市場處理密集型應(yīng)用的理想選擇。設(shè)計智能攝像機、視覺控制器以及光學(xué)檢測系統(tǒng)等產(chǎn)品的客戶將充分受益于TI C66x 多核DSP 所提供的超高性能、整合型定點與浮點高性能以及單位內(nèi)核更多外設(shè)與存儲器數(shù)量。此外，TI 還提供強大的多核軟件、工具與支持，可簡化開發(fā)，幫助客戶進(jìn)一步發(fā)揮C66x 多核DSP 的全面性能優(yōu)勢。（來自德州儀器）
意法半導(dǎo)體（ST）向歌華有線
提供集成機頂盒芯片
意法半導(dǎo)體日前宣布北京歌華有線電視網(wǎng)絡(luò)公司的機頂盒已經(jīng)大規(guī)模采用意法半導(dǎo)體集成高清有線調(diào)制解調(diào)器（Cable Modem）芯片-STi7141，該產(chǎn)品集成三網(wǎng)融合和Cable Modem功能，以及雙調(diào)諧器個人錄像機（PVR）和視頻點播（VoD）性能，從而實現(xiàn)低成本且高性能的交互應(yīng)用服務(wù)。
STi7141支持MPEG4/H.264/VC1最新高清廣播標(biāo)準(zhǔn)，集成DOCSIS/EuroDOCSIS Cable Modem，使用戶可以實現(xiàn)永久在線連接，并支持基于IP 協(xié)議的交互電視服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)電話。STi7141具有以太網(wǎng)接口同時支持DOCSIS3.0的信道綁定功能，可支持寬帶下載、HDMI以及USB。
基于STi7141集成Cable Modem的交互機頂盒通過嚴(yán)格測試，其性能、穩(wěn)定性、低功耗和集成三網(wǎng)融合功能較歌華上一代機頂盒都取得了很大的進(jìn)步，并且能夠滿足歌華有線當(dāng)前以及可預(yù)期的全部要求。（來自意法半導(dǎo)體）
X-FAB認(rèn)證Cadence物理
驗證系統(tǒng)用于所有工藝節(jié)點
Cadence 設(shè)計系統(tǒng)公司近日宣布，晶圓廠X-FAB已認(rèn)證Cadence物理驗證系統(tǒng)用于其大多數(shù)工藝技術(shù)。晶圓廠的認(rèn)證意味著X-FAB已在其所有工藝節(jié)點中審核認(rèn)可了Cadence 物理實現(xiàn)系統(tǒng)的硅精確性，混合信號客戶可利用其與Cadence Virtuoso和Encounter流程的緊密結(jié)合獲得新功能與效率優(yōu)勢。
Cadence物理驗證系統(tǒng)提供了在晶體管、單元、模塊和全芯片/SoC層面的設(shè)計中與最終簽收設(shè)計規(guī)則檢查（DRC）與版圖對原理圖（LVS）驗證。它綜合了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的端到端數(shù)字與定制/模擬流程，有助于達(dá)成更高效的硅實現(xiàn)技術(shù)。
通過將設(shè)計規(guī)則緊密結(jié)合到Cadence實現(xiàn)技術(shù)，設(shè)計團隊可以在編輯時根據(jù)簽收DRC驗證進(jìn)行檢驗，在其流程中更早地發(fā)現(xiàn)并修正錯誤，同時通過獨立簽收解決方案，幫助其在漫長的周期中節(jié)省時間，實現(xiàn)更快流片。Cadence與X-FAB繼續(xù)緊密合作，為其混合信號客戶提供經(jīng)檢驗的簽收驗證方案。（來自Cadence）
泰克公司推出用于MIPI?
Alliance M-PHYSM測試解決方案
泰克公司近日宣布，推出用于新出臺M-PHY v1.0規(guī)范的MIPI Alliance M-PHY測試解決方案。在去年九月推出的業(yè)內(nèi)首個M-PHY測試解決方案的基礎(chǔ)上，泰克公司現(xiàn)在又向移動設(shè)備硬件工程師提供了一種用于M-PHY發(fā)射機和接收機調(diào)試、驗證和一致性測試的簡單、集成的解決方案。
與那些需要一系列復(fù)雜儀器來涵蓋全面M-PHY測試要求的同類M-PHY測試解決方案相比，泰克解決方案要簡單得多，只需要一臺泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器和一臺AWG7000系列任意波形發(fā)生器。在與Synopsys公司密切合作開發(fā)下，泰克“2-box”解決方案提供了在示波器上集成的誤差檢測（用于接收機容限測試）和可再用性（只需進(jìn)行一次設(shè)置，就能進(jìn)行M-PHY，或速度較低的D-PHYSM規(guī)范的測試）。（來自泰克公司）
eSilicon 推出28 納米下
1.5GHz處理器集群
eSilicon 公司與 MIPS 科技公司共同宣布，已采用 GLOBALFOUNDRIES 的先進(jìn)低功率 28 納米 SLP 制程技術(shù)進(jìn)行高性能、三路微處理器集群的流片，預(yù)計明年初正式出貨。MIPS 科技提供以其先進(jìn) MIPS32? 1074KfTM 同步處理系統(tǒng) （CPS） 為基礎(chǔ)的 RTL，eSilicon 完成綜合與版圖，共同優(yōu)化此集群設(shè)計，可達(dá)到最差狀況 1GHz 的性能水平，典型性能預(yù)計為約1.5GHz。
為確保在低功耗的條件下達(dá)到 1GHz 目標(biāo)，eSilicon 的定制內(nèi)存團隊為 L1 高速緩存設(shè)計了自定義的內(nèi)存模塊，用來取代關(guān)鍵路徑中的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存。1074K CPS 結(jié)合了兩項高性能技術(shù)─ 同步多處理系統(tǒng)、以及亂序超標(biāo)量的 MIPS32 74K?處理器作為基本 CPU。74K 采用多發(fā)射、15 級亂序超標(biāo)量架構(gòu)，現(xiàn)已量產(chǎn)并有多家客戶將其用在數(shù)字電視、機頂盒和各種家庭網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，也被廣泛地用在聯(lián)網(wǎng)數(shù)字家庭產(chǎn)品中。
即日起客戶可從 eSilicon 取得 1GHz 設(shè)計的授權(quán) ─ 能以標(biāo)準(zhǔn)或定制化形式供貨。此集群處理器已投片為測試芯片，能以硬宏內(nèi)核形式供應(yīng)。它包括嵌入式可測試性設(shè)計 （DFT） 與可制造性設(shè)計 （DFM） 特性，因此能直接放入芯片中，無需修改就能使用。作為完整 SoC 開發(fā)的一部分，它能進(jìn)一步定制化與優(yōu)化，以滿足應(yīng)用的特定需求。（來自MIPS公司）
科勝訊推出音頻播放 IC 產(chǎn)品線
科勝訊系統(tǒng)公司推出音頻播放芯片 KX1400，可通過片上數(shù)字音頻處理器和 D 類驅(qū)動器直接在外接揚聲器中播放 8KHz 的音頻數(shù)據(jù)。作為科勝訊音頻播放產(chǎn)品系列的第一款產(chǎn)品，KX1400 已被混合信號集成電路和系統(tǒng)開發(fā)商 Keterex 公司所收購。
科勝訊的音頻播放產(chǎn)品系列非常適用于要求音頻播放預(yù)錄數(shù)據(jù)的大多數(shù)應(yīng)用。無論是售貨機、玩具還是人行橫道信號和互動自動服務(wù)查詢機，科勝訊簡單易用的音頻播放器件都是將音頻功能集成到各類器件和家用電器的絕佳途徑，極大地改善了用戶體驗。（來自科勝訊系統(tǒng)公司）
英特爾與IBM等公司合作，向紐約州
投資44億美元用于450mm晶圓
英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電（TSMC）以及三星電子五家公司面向新一代計算機芯片的研發(fā)等，將在未來五年內(nèi)向美國紐約州共同投資44億美元。
這項投資由兩大項目構(gòu)成。第一，由IBM及其合作伙伴領(lǐng)導(dǎo)的計算機芯片用新一代以及下下代半導(dǎo)體技術(shù)的開發(fā)項目。第二，英特爾、IBM、GLOBALFOUNDRIES、臺積電以及三星領(lǐng)導(dǎo)的450mm晶圓聯(lián)合項目。五家公司將統(tǒng)一步調(diào)，加速從現(xiàn)有的300mm晶圓向新一代450mm晶圓過渡。與300mm晶圓相比，預(yù)計利用450mm晶圓后芯片裁切量將增至兩倍以上，制造成本也會降低。（來自CSIA）
飛兆半導(dǎo)體下一代單芯片功率模塊
系列滿足2013 ErP Lot 6待機
功率法規(guī)要求
根據(jù)2013歐盟委員會能源相關(guān)產(chǎn)品（ErP） 環(huán)保設(shè)計指令Lot 6的節(jié)能要求，電子設(shè)備在待機模式下的最大功耗不得超過0.5W，這項要求對于PC、游戲控制臺和液晶電視的輔助電源設(shè)計仍是一個重大的挑戰(zhàn)。
有鑒于此，飛兆半導(dǎo)體公司（Fairchild Semiconductor）推出FSB系列AC電壓調(diào)節(jié)器。FSB系列是下一代綠色模式飛兆功率開關(guān)（FPSTM），可以幫助設(shè)計人員解決實現(xiàn)低于0.5W待機模式功耗的難題。FSB系列器件通過集成飛兆半導(dǎo)體的mWSaverTM技術(shù)，能夠大幅降低待機功耗和無負(fù)載功耗，從而滿足全球各地的待機模式功耗指導(dǎo)規(guī)范。
飛兆半導(dǎo)體的mWSaver技術(shù)提供了同級最佳的最低無負(fù)載和輕負(fù)載功耗特性，以期滿足全球各地現(xiàn)有的和建議中的標(biāo)準(zhǔn)和法規(guī)，并實現(xiàn)具有更小占位面積，更高可靠性和更低系統(tǒng)成本的設(shè)計。（來自飛兆半導(dǎo)體公司）
愛特梅爾maXTouch E 系列
助力三星電子Galaxy Note和
Galaxy Tab 7.7觸摸屏
愛特梅爾公司（Atmel? Corporation）宣布三星電子已經(jīng)選擇maXTouch? E 系列器件為其2011年數(shù)款旗艦智能手機和平板電腦產(chǎn)品的觸摸屏。繼愛持梅爾mXT1386助力超薄Galaxy Tab 10.1平板電腦獲得成功之后，三星電子再數(shù)款使用愛特梅爾maXTouch E 系列的產(chǎn)品，包括：
三星在IFA 2011展會上Galaxy Note，這是結(jié)合了大型高像素屏幕和智能手機的便攜性革新性產(chǎn)品。Galaxy Note具有5.3英寸1280x800 高清（HD） Super AMOLED顯示器和同樣引人注目的愛特梅爾mXT540E控制器，這款控制器具有高節(jié)點密度和32位處理功能，能夠?qū)崿F(xiàn)高分辨率觸摸檢測和先進(jìn)的信號處理。舉例來說，新型全屏幕手勢可讓消費者使用手或手掌的邊緣與Galaxy Note互動。 （來自愛特梅爾公司）
飛思卡爾在未來i.MX產(chǎn)品中許可使用ARM Cortex-A7和Cortex-A15處理器
飛思卡爾半導(dǎo)體公司宣布將許可使用新型超高效ARM? CortexTM-A7 MPCoreTM處理器，與之前許可使用的Cortex-A15處理器配合使用。飛思卡爾將利用兩個ARM核心的能效和性能開發(fā)其快速擴展的下一代i.MX應(yīng)用處理器系列產(chǎn)品。
飛思卡爾計劃在單核和多核i.MX器件中采用ARM Cortex-A7 和Cortex-A15處理器，提供了軟件和引腳兼容性特性，面向嵌入式、汽車信息娛樂和智能移動設(shè)備應(yīng)用。 針對性能需求較低的任務(wù)，高性能Cortex-A15處理器可以降低功率，而Cortex-A7處理器則用于處理負(fù)載較輕的處理任務(wù)。通過采用這種ARM稱之為“Big.LITTLE處理”的方式，片上系統(tǒng)（SoC）可利用同一個器件中的兩種不同但兼容的處理引擎，允許電源管理軟件無縫地為任務(wù)選擇合適的處理器。這種方式能幫助降低總體系統(tǒng)功耗，并可以延長移動設(shè)備的電池使用壽命。（來自飛思卡爾公司）
安捷倫LTE終端一致性
測試解決方案通過TPAC標(biāo)準(zhǔn)
安捷倫科技公司近日宣布其 E6621A PXT 無線通信測試儀及其 N6070A 系列 LTE 信令一致性測試解決方案通過了TPAC標(biāo)準(zhǔn)（測試平臺認(rèn)同標(biāo)準(zhǔn)）。
安捷倫 N6070A 系列的用戶可以下載定期的軟件更新，這些更新中包括由歐洲電信標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會（ETSI）為GCF（全球認(rèn)證論壇）和 PTCRB 認(rèn)證項目開發(fā)的最新協(xié)議測試方案。
在LTE 終端設(shè)備研發(fā)設(shè)計和驗證過程中，用戶可以使用安捷倫 E6621A PXT 無線通信測試儀以及安捷倫 N6070A 系列LTE信令一致性測試解決方案，確保進(jìn)行可靠的協(xié)議認(rèn)證測試。終端設(shè)備和芯片組制造商可以通過 N6070A 系列執(zhí)行開發(fā)測試、回歸測試、認(rèn)證測試以及運營商驗收測試。N6070A 的用戶現(xiàn)在能夠進(jìn)行經(jīng)過驗證的認(rèn)證測試方案，這些測試方案覆蓋了與頻段級別Band 13 有關(guān)的 80% 的測試用例。（來自中國電子網(wǎng)）
Spansion公司推出
全新軟件增強閃存系統(tǒng)性能
近日，Spansion公司宣布針對并行及串行NOR閃存推出全新閃存文件系統(tǒng)軟件――Spansion? FFSTM。Spansion FFS是一款功能齊全的軟件套件，其高性能水平及可靠性配合嵌入式軟件應(yīng)用可自動管理讀寫、擦除閃存等復(fù)雜操作。Spansion FFS是業(yè)界首款針對串行NOR閃存開發(fā)的閃存文件系統(tǒng)軟件。
Spansion FFS提供最優(yōu)化的系統(tǒng)性能，利用設(shè)備最大化性能提供快速讀寫能力。在不影響性能或增加成本的前提下，如何花更少的時間創(chuàng)造更復(fù)雜的設(shè)計是如今的嵌入式設(shè)計人員持續(xù)面臨的挑戰(zhàn)。利用Spansion FFS，軟件工程師可完全獲取Spansion NOR閃存的價值并調(diào)整產(chǎn)品以提升用戶體驗，確保高可靠性。（來自 Spansion公司）
市場新聞
SEMI硅晶圓出貨量預(yù)測報告
近日，SEMI（國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會）完成了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度硅片出貨量的預(yù)測報告。該報告預(yù)測了2011- 2013年期間晶圓的需求前景。結(jié)果表明，2011年拋光和外延硅的出貨量預(yù)計為91.31億平方英寸， 2012年預(yù)計為95.29億平方英寸，而2013年預(yù)計為99.95億平方英寸（請參閱下表）。晶圓總出貨量預(yù)期在去年高位運行的基礎(chǔ)上會有所增加，并在未來兩年會保持平穩(wěn)的增長態(tài)勢。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers表示：“由于2011年上半年驚人的出貨勢頭，2011年的總出貨量預(yù)期將保持在歷史最高水平。雖然現(xiàn)在正處在短期緩沖階段，但預(yù)期未來兩年仍將保持積極的增長勢頭?！保▉碜許EMI）
美國4G LTE業(yè)務(wù)迅速發(fā)展
將成全球老大
Pyramid Research最新的一份報告顯示，美國將成為全球擁有4G LTE用戶最多的國家。目前全球共有26家運營商提供4G LTE服務(wù)，而其中用戶最多的三家Verizon Wireless，MetroPCS和AT&T就占據(jù)了47%的市場份額。
Pyramid分析師Emily Smith預(yù)計，美國運營商服務(wù)的LTE用戶為700萬人，而全球使用LTE服務(wù)的用戶為1490萬人。在2011年，美國用戶購買了540萬臺LTE設(shè)備，是占據(jù)2011年全球LTE設(shè)備出貨量的71%。
LTE在美國的發(fā)展與Verizon的大力推廣密不可分。同時用戶需求的增長也是一個重要因素。
Smith在報告中提到了日本的NTT Docomo，這兩家公司都是在2010年12月推出LTE服務(wù)。但在Smith看來，Verizon的4G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)效率更高：“雖然到年底 Verizon網(wǎng)絡(luò)有望覆蓋到全美60%人口，但其過去一年中的基建等固定資產(chǎn)投入僅占到營業(yè)收入的14.7%，而到2012年3月，NTT Docomo的4G網(wǎng)絡(luò)將覆蓋全日本20%人口，但基建等固定資產(chǎn)投入已經(jīng)占到營業(yè)收入的15.8%?！?（來自Pyramid Research）
ARM與TSMC完成首件20納米
ARM Cortex-A15 多核處理器設(shè)計定案
英商ARM公司與TSMC10月18日共同宣布，已順利完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15 處理器設(shè)計定案（Tape Out）。該定案是由TSMC在開放創(chuàng)新平臺上建構(gòu)完成的20納米設(shè)計生態(tài)環(huán)境，雙方花費六個月的時間完成從寄存器傳輸級（RTL）到產(chǎn)品設(shè)計定案的整個設(shè)計過程。
隨著設(shè)計定案的完成，ARM公司將提供優(yōu)化的架構(gòu)，在TSMC特定的20納米工藝技術(shù)上提升產(chǎn)品的效能、功率與面積（performance, power and area），進(jìn)而強化Cortex-A15處理器優(yōu)化套件（Processor Optimization Pack）的規(guī)格。相較于前幾代工藝技術(shù)，TSMC的20納米先進(jìn)工藝技術(shù)可提升產(chǎn)品效能達(dá)兩倍以上。（來自TSMC）
國家科技重大專項項目2011ZX02702項目啟動儀式暨2011年階段性
工作匯報會于上海舉行
近日，國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》（簡稱“02專項”）的《65-45nm芯片銅互連超高純電鍍液及添加劑研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化》（編號2011ZX02702）項目啟動儀式暨2011年階段性工作匯報會于上海舉行。中科院微電子研究所所長葉甜春研究員和中科院上海微系統(tǒng)研究所所長王曦院士率02專項專家組成員出席會議并作重要講話。上海市科委高新處郭延生處長、松江區(qū)科委楊懷志主任、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會蔣守雷常務(wù)副會長等領(lǐng)導(dǎo)也出席了會議。項目責(zé)任單位上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司（以下簡稱上海新陽）董事長王福祥、項目協(xié)作單位中芯國際營運效率優(yōu)化處助理總監(jiān)陸偉以及復(fù)旦大學(xué)、上海交通大學(xué)、上海集成電路研發(fā)中心等課題單位的領(lǐng)導(dǎo)一同出席會議。
項目負(fù)責(zé)人、上海新陽總工程師孫江燕匯報了2011年度項目進(jìn)展情況、取得的研發(fā)成果以及項目安排實施計劃。與會專家領(lǐng)導(dǎo)對項目的技術(shù)水平給予了較高的評價，對項目工作的進(jìn)展給予了較高的認(rèn)可，對上海新陽的發(fā)展戰(zhàn)略及取得的成績表示高度贊賞，對項目今后的工作開展提出了指導(dǎo)性意見。會后，葉甜春所長還興致勃勃地參觀了上海新陽。
上海新陽董事長王福祥代表項目責(zé)任單位對出席活動的專家與領(lǐng)導(dǎo)表示熱烈歡迎與衷心感謝。他表示將一如既往地堅持既定發(fā)展戰(zhàn)略，借助國家科技重大專項的支持，借助公司上市的契機，加大研發(fā)投入，加大創(chuàng)新步伐，和各協(xié)作、課題單位緊密合作，如期完成02專項任務(wù)，如期完成上市募投項目，不辜負(fù)國家、政府及各級領(lǐng)導(dǎo)、專家的信任與期望，不辜負(fù)廣大用戶和投資者的重托，為國家社會經(jīng)濟發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。（來自CSIA）
北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商
2011年9月訂單出貨比為0.75
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）日前公布，2011年9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單9.848億美元，訂單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為0.75, 為連續(xù)第12個月低于1； 0.75意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值75美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第5個月呈現(xiàn)下跌。
SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.848億美元，較8月上修值（11.6億美元）減15.3%，并且較2010年同期的16.5億美元短少40.4%。
9月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額初估為13.1億美元，創(chuàng)2010年6月以來新低；較8月上修值（14.6億美元）短少9.8%，并且較2010年同期的16.1億美元短少18.4%。
“訂單和出貨金額均在持續(xù)下降，差不多已于2009年底持平”,SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Stanley T. Myers指出，“雖然設(shè)備制造商在持續(xù)投資先進(jìn)技術(shù)，但更大的投資力度需取決于全球經(jīng)濟前景的穩(wěn)定”
SEMI訂單出貨比為北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月平均接單與出貨的比例。出貨與訂單數(shù)字以百萬美元為單位。
本新聞稿中所包含的數(shù)據(jù)是由一家獨立的金融服務(wù)公司David Powell, Inc.協(xié)助提供，未經(jīng)審計，直接由項目參與方遞交數(shù)據(jù)。SEMI和David Powell, Inc.對于數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，不承擔(dān)任何責(zé)任。（來自SEMI）
2011年中國MEMS消費增長速度下降
據(jù)IHS iSuppli公司的中國研究報告，中國政府抑制經(jīng)濟增長和控制通脹的行動，將導(dǎo)致中國2011年MEMS購買活動放緩。
中國2010年MEMS消費增長33%，預(yù)計2011年增長速度將下降到10%。盡管放緩，但該市場仍保持健康的擴張速度，預(yù)計2011年中國MEMS銷售額將達(dá)到16億美元，高于2010年的15億美元。到2015年，中國MEMS銷售額將達(dá)到26億美元，2010-2015年復(fù)合年度增長率為12.1%，如下圖所示。
由于全球宏觀經(jīng)濟形勢惡化，中國政府最近對信貸采取謹(jǐn)慎立場，今年中國MEMS市場不會重現(xiàn)2010年那樣的強勁增長。接下來的幾年，將有三個趨勢影響中國MEMS銷售額增長：
第一，MEMS產(chǎn)品將通過提供令人渴望的特點和創(chuàng)新功能讓消費者獲得新的體驗，比如在家用電器和手機中提供微型投影儀。
第二，隨著更多的供應(yīng)商加入這個市場，以及MEMS技術(shù)及生產(chǎn)工藝的改善，生產(chǎn)成本將快速下降，就像加速計在最近兩年的表現(xiàn)那樣。這將推動市場的增長。
最后，對智能手機和平板電腦等熱門產(chǎn)品的需求增長，將促進(jìn)MEMS市場的擴張。
未來幾年，中國市場上增長最快的MEMS領(lǐng)域?qū)⑹鞘謾C與消費市場的麥克風(fēng)、加速計和陀螺儀。IHS公司預(yù)計，2015年該市場的MEMS銷售額將達(dá)到13億美元，2011-2015年復(fù)合年度增長率為21%。
增長第二快的領(lǐng)域?qū)⑹瞧嚺c工業(yè)MEMS市場，預(yù)計2011-2015年復(fù)合年度增長率分別為14%和12%。（來自IHS iSuppli）
Gartner：全球半導(dǎo)體銷售額急速放慢
Gartner近日報告稱，2011年全球半導(dǎo)體銷售額已經(jīng)放慢，總營收約為2990億美元，比2010年下降了0.1%。這項新的報告比Gartner今年第二季度作出的預(yù)測有所變化，此前Gartner預(yù)測全球半導(dǎo)體銷售額今年會上漲5.1%。
Gartner對PC生產(chǎn)量的增長預(yù)期也在下調(diào)，上個季度，Gartner預(yù)計PC產(chǎn)量增長率為9.5%，目前Gartner將其下調(diào)為3.4%，Gartner同時也下調(diào)了手機生產(chǎn)量增長預(yù)測，第二季度預(yù)期增長率為12.9%，最新預(yù)測的增長率為11.5%。
由于PC需求和價格的下滑，使DRAM受到嚴(yán)重影響，預(yù)測2011年將下滑26.6%。NAND flash閃存和數(shù)據(jù)處理ASIC是今年增長最塊的，約為20%，這主要受益于智能手機和平板電腦的強勁需求。
Lewis說：“由于對日益惡化的宏觀經(jīng)濟預(yù)期，我們已經(jīng)下調(diào)了2012年半導(dǎo)體的增長預(yù)測，從8.6%降至4.6%。由于美國經(jīng)濟的二次衰退可能性上升，銷售預(yù)期也進(jìn)一步惡化，Gartner正在密切監(jiān)控IT和消費者方面的銷售趨勢，看有無顯著的衰退跡象。（來自SICA）
聯(lián)電與ARM攜手并進(jìn)28納米制程世代
第6篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
半導(dǎo)體物理學(xué)是以半導(dǎo)體中原子狀態(tài)和電子狀態(tài)以及各種半導(dǎo)體器件內(nèi)部電子運動過程為研究對象的學(xué)科，是固體物理的一個重要組成部分，凝聚態(tài)物理的一個活躍分支[1]。半導(dǎo)體物理學(xué)是一門公認(rèn)的難教、難學(xué)的課程，為了提高半導(dǎo)體物理學(xué)的教學(xué)質(zhì)量，相關(guān)院校的教師們提出了許多有益的建議和有效的方法，如類比學(xué)習(xí)法[2]、多媒體教學(xué)法、市場導(dǎo)向法[3]等?；谔岣哒n堂效率、改善半導(dǎo)體物理學(xué)課程的教學(xué)效果的目標(biāo)，作者在樂山師范學(xué)院材料科學(xué)工程專業(yè)（光伏方向）的半導(dǎo)體物理學(xué)的教學(xué)中，對傳統(tǒng)的課堂教學(xué)模式進(jìn)行改革，在半導(dǎo)體物理學(xué)的課堂教學(xué)中采用“學(xué)案導(dǎo)學(xué)”教學(xué)模式，該文就“學(xué)案導(dǎo)學(xué)”教學(xué)模式在樂山師范學(xué)院材料科學(xué)工程專業(yè)（光伏方向）的半導(dǎo)體物理學(xué)課程教學(xué)實踐作一簡述，供同行參考。
1 半導(dǎo)體物理學(xué)課程教學(xué)模式改革的必要性和迫切性
傳統(tǒng)半導(dǎo)體物理學(xué)的主要內(nèi)容包含半導(dǎo)體的晶格結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)、雜質(zhì)和缺陷能級、載流子的統(tǒng)計分布、非平衡載流子及載流子的運動規(guī)律、p―n結(jié)、異質(zhì)結(jié)、金屬半導(dǎo)體接觸、表面及MIS結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體表面和界面問題以及半導(dǎo)體的光、熱、磁、壓阻等物理現(xiàn)象[4]。但是近年來半導(dǎo)體物理發(fā)展迅猛，新現(xiàn)象、新理論、新的研究領(lǐng)域不斷涌現(xiàn)。上世紀(jì)50～60年代，屬于以固體能帶理論、晶格動力學(xué)理論、金屬―半導(dǎo)體接觸理論、p-n結(jié)理論和隧道效應(yīng)理論為主的晶態(tài)半導(dǎo)體物理時代；70～80年代則形成半導(dǎo)體超晶格物理、半導(dǎo)體表面物理和非晶態(tài)半導(dǎo)體物理三足鼎立的格局；90 年代以后，隨著多孔硅、C60以及碳納米管、納米團簇、量子線與量子點微結(jié)構(gòu)的興起，納米半導(dǎo)體物理的研究開始出現(xiàn)并深化；現(xiàn)在，以GaN為主的第三代半導(dǎo)體、有機聚合物半導(dǎo)體、光子帶隙晶體以及自旋電子學(xué)的研究，使半導(dǎo)體物理研究進(jìn)入一個新的里程[5]。
半導(dǎo)體物理學(xué)是材料科學(xué)工程專業(yè)（光伏方向）的核心專業(yè)課程，是太陽能電池原理等后續(xù)專業(yè)課程的基礎(chǔ)。它是一門理論性較強同時又和實踐密切結(jié)合的課程。要透徹學(xué)習(xí)半導(dǎo)體物理學(xué)，既要求有較強的數(shù)學(xué)功底，熟悉微積分和數(shù)理方程；又要求有深厚的物理理論基礎(chǔ)，需要原子物理、統(tǒng)計物理、量子力學(xué)、固體物理等前置課程作為理論基礎(chǔ)。由于材料科學(xué)工程（光伏方向）培養(yǎng)目標(biāo)側(cè)重于培養(yǎng)光伏工程專業(yè)技術(shù)人才，而不是學(xué)術(shù)型的研究人才，在課程設(shè)置方面有自己的獨特要求，學(xué)生在學(xué)習(xí)半導(dǎo)體物理之前，沒有系統(tǒng)學(xué)習(xí)過數(shù)學(xué)物理方程、量子力學(xué)、固體物體、統(tǒng)計物理等專業(yè)課程，所以理論基礎(chǔ)極其薄弱，這給該門課程的教學(xué)帶來極大的困難和挑戰(zhàn)。而且半導(dǎo)體物理的理論深奧，概念多，公式多，涉及知識范圍廣，理論推導(dǎo)復(fù)雜，沿用“教師講學(xué)生聽”的傳統(tǒng)課堂教學(xué)模式，學(xué)生學(xué)習(xí)興趣不高，直接的結(jié)果就是課程教學(xué)質(zhì)量較低，教學(xué)效果不好，學(xué)生學(xué)習(xí)普遍被動。面對發(fā)展迅猛的半導(dǎo)體物理和目前教學(xué)現(xiàn)狀，如果不對“教師講、學(xué)生聽”的半導(dǎo)體物理學(xué)的課堂教學(xué)模式進(jìn)行改革，難以跟上形勢的發(fā)展。為此教師要在半導(dǎo)體物理學(xué)教學(xué)中采用了“學(xué)案導(dǎo)學(xué)”教學(xué)模式。
2 “學(xué)案導(dǎo)學(xué)”導(dǎo)學(xué)教學(xué)模式在半導(dǎo)體物理課程教學(xué)中的實施過程
“學(xué)案導(dǎo)學(xué)”教學(xué)模式由“學(xué)、教、練、評”四個模塊構(gòu)成?！皩W(xué)”，就是學(xué)生根據(jù)教師出示的教學(xué)目標(biāo)、教學(xué)重點、教學(xué)難點，通過自學(xué)掌握所學(xué)內(nèi)容?！敖獭?，就是教師講重點、難點、講思路等?！熬殹保褪峭ㄟ^課堂訓(xùn)練和課后練習(xí)相結(jié)合，檢驗學(xué)習(xí)效果?！霸u”，就是通過教師點評方式矯正錯誤，總結(jié)方法，揭示規(guī)律?！皩W(xué)案導(dǎo)學(xué)”教學(xué)模式相對于傳統(tǒng)教學(xué)模式的改革絕不是一蹴而就的課堂教學(xué)形式的簡單改變，而是一項復(fù)雜的系統(tǒng)工程，包括教學(xué)模式的總體目標(biāo)確定、教學(xué)內(nèi)容的重新構(gòu)建、導(dǎo)學(xué)案的編寫、課堂教學(xué)過程的實施。
2.1 半導(dǎo)體物理學(xué)“學(xué)案導(dǎo)學(xué)”教學(xué)模式總體目標(biāo)的確定
半導(dǎo)體物理學(xué)課堂教學(xué)模式創(chuàng)新的總體目標(biāo)是：以材料科學(xué)工程專業(yè)（光伏方向）人才培養(yǎng)方案和半導(dǎo)體物理學(xué)課程教學(xué)大綱依據(jù)，以學(xué)生為主體，以訓(xùn)練為主線，以培養(yǎng)學(xué)生的思維方式、創(chuàng)新精神和實踐能力為根本宗旨，倡導(dǎo)自主、合作、探究的新型學(xué)習(xí)方式，構(gòu)建自主高效的課堂教學(xué)模式；注重學(xué)生的主體參與，體現(xiàn)課堂的師生互動和生生互動，關(guān)注學(xué)生的興趣、動機、情感和態(tài)度，突出學(xué)生的思維開發(fā)和能力培養(yǎng)；針對學(xué)生的不同需求，實行差異化教學(xué)，面向全體，分層實施。
2.2 根據(jù)人才培養(yǎng)方案構(gòu)建合理有效的教學(xué)內(nèi)容
半導(dǎo)體物理學(xué)的教材種類較多，經(jīng)典教材包括：黃昆、謝希德主編的《半導(dǎo)體物理》（科學(xué)出版社出版）；葉修良主編《半導(dǎo)體物理學(xué)》（高等教育出版社出版）；劉恩科、朱秉生主編《半導(dǎo)體物理學(xué)》（電子工業(yè)出版社出版）。該校教研組經(jīng)過認(rèn)真分析，選擇劉恩科主編的《半導(dǎo)體物理學(xué)》第7版作為教材，該書內(nèi)容極其豐富，全書共分13章，前五章主要講解晶體半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)、電子的能帶、載流子的統(tǒng)計分布、半導(dǎo)體的導(dǎo)電性、非平衡載流子理論等基礎(chǔ)知識，第6章講PN結(jié)理論，第7章講金屬和半導(dǎo)體的接觸性能、第8章講半導(dǎo)體的表面理論、第9章講半導(dǎo)體的異質(zhì)結(jié)構(gòu)，第10、11、12章講解半導(dǎo)體的光學(xué)性質(zhì)、熱電性質(zhì)、磁和壓電效應(yīng)，第13章講解非晶態(tài)半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)；該教材理論性很強，有很多繁雜的數(shù)學(xué)推導(dǎo)，要真正掌握教材所講內(nèi)容，需要深厚的數(shù)學(xué)功底和物理理論功底。該校材料科學(xué)工程專業(yè)（光伏方向）立足于培養(yǎng)光伏工程的應(yīng)用型人才，學(xué)生理論功底較為薄弱，故我們對理論推導(dǎo)不做過高的要求，但對推導(dǎo)的結(jié)果要形成定性的理解。具體要求學(xué)生掌握半導(dǎo)體物理學(xué)的基本理論、晶體半導(dǎo)體材料的基本結(jié)構(gòu)、半導(dǎo)體材料基本參數(shù)的測定方法。根據(jù)人才培養(yǎng)方案的要求，我們確定的主要理論教學(xué)內(nèi)容有：（1）半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)；（2）半導(dǎo)體中的雜質(zhì)和缺陷能級；（3）半導(dǎo)體中載流子的統(tǒng)計分布；（4）半導(dǎo)體的導(dǎo)電性；（5）非平衡載流子理論；（6）PN節(jié)；（7）金屬和半導(dǎo)體接觸；（8）半導(dǎo)體表面理論。對半導(dǎo)體的光學(xué)性質(zhì)、熱電性質(zhì)、磁和壓電效應(yīng)以及非晶態(tài)半導(dǎo)體不做要求。在課程實踐方面我們開設(shè)四個實驗：（1）半導(dǎo)體載流子濃度的測定；（2）少數(shù)載流子壽命的測量；（3）多晶硅和單晶硅電阻率的測量；（4）PN節(jié)正向特性的研究和應(yīng)用。
2.3 立足學(xué)生實際精心編寫導(dǎo)學(xué)案
“導(dǎo)學(xué)案”是我們指導(dǎo)學(xué)生自主學(xué)習(xí)的綱領(lǐng)性文件，對每個教學(xué)內(nèi)容都精心編寫了“導(dǎo)學(xué)案”?！皩?dǎo)學(xué)案”主要包括每章節(jié)的主要內(nèi)容、課程重點、課程難點、基本概念、基本要求、思考題等六個方面的內(nèi)容。以“半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)”為例，我們編寫的導(dǎo)學(xué)案如下：
2.3.1 本節(jié)主要內(nèi)容
原子中的電子狀態(tài)：
（1）玻耳的氫原子理論；（2）玻耳氫原子理論的意義；（3）氫原子能級公式及玻耳氫原子軌道半徑；（4）索末菲對玻耳理論的發(fā)展；（5）量子力學(xué)對半經(jīng)典理論的修正；（6）原子能級的簡并度。
晶體中的電子狀態(tài)：
（1）電子共有化運動；（2）電子共有化運動使能級分裂為能帶。
半導(dǎo)體硅、鍺晶體的能帶：
（1）硅、鍺原子的電子結(jié)構(gòu)；（2）硅、鍺晶體能帶的形成；（3）半導(dǎo)體（硅、鍺）的能帶特點
2.3.2 課程重點
（1）氫原子能級公式，氫原子第一玻耳軌道半徑，這兩個公式還可用于類氫原子。（今后用到）
（2）量子力學(xué)認(rèn)為微觀粒子（如電子）的運動須用波函數(shù)來描述，經(jīng)典意義上的軌道實質(zhì)上是電子出現(xiàn)幾率最大的地方。電子的狀態(tài)可用四個量子數(shù)表示。
（3）晶體形成能帶的原因是由于電子共有化運動。
（4）半導(dǎo)體（硅、鍺）能帶的特點：
①存在軌道雜化，失去能級與能帶的對應(yīng)關(guān)系。雜化后能帶重新分開為上能帶和下能帶，上能帶稱為導(dǎo)帶，下能帶稱為價帶。
②低溫下，價帶填滿電子，導(dǎo)帶全空，高溫下價帶中的一部分電子躍遷到導(dǎo)帶，使晶體呈現(xiàn)弱導(dǎo)電性。
③導(dǎo)帶與價帶間的能隙（Energy gap）稱為禁帶（forbidden band），禁帶寬度取決于晶體種類、晶體結(jié)構(gòu)及溫度。
④當(dāng)原子數(shù)很大時，導(dǎo)帶、價帶內(nèi)能級密度很大，可以認(rèn)為能級準(zhǔn)連續(xù)。
課程難點：原子能級的簡并度為（2l+1），若記入自旋，簡并度為2（2l+1）；注意一點，原子是不能簡并的。
基本概念：電子共有化運動是指原子組成晶體后，由于原子殼層的交疊，電子不再局限在某一個原子上，可以由一個原子轉(zhuǎn)移到另一個原子上去。因而，電子將可以在整個晶體中運動，這種運動稱為電子的共有化運動。但須注意，因為各原子中相似殼層上的電子才有相同的能量，電子只能在相似殼層中轉(zhuǎn)移。
基本要求：掌握氫原子能級公式和氫原子軌道半徑公式；掌握能帶形成的原因及電子共有化運動的特點；掌握硅、鍺能帶的特點。
思考題：（1）原子中的電子和晶體中電子受勢場作用情況以及運動情況有何不同，原子中內(nèi)層電子和外層電子參與共有化運動有何不同。（2）晶體體積的大小對能級和能帶有什么影響。
2.4 以學(xué)生為主體組織課堂教學(xué)
在每次上課的前一周，我們將下周要學(xué)習(xí)的內(nèi)容的導(dǎo)學(xué)案印發(fā)給學(xué)生，人手一份，讓學(xué)生按照導(dǎo)學(xué)案的要求先在課余時間提前預(yù)習(xí)，對一些基本概念要有初步的理解，對該課內(nèi)容要形成基本的認(rèn)識。比如，我們在學(xué)習(xí)“半導(dǎo)體中的電子狀態(tài)”這一內(nèi)容時，要求學(xué)生通過預(yù)習(xí)要清楚：孤立原子中的電子所處的狀態(tài)是怎樣的；晶體中的原子狀態(tài)又是怎樣的；半導(dǎo)體硅、鍺的能帶有何特點。在課堂教學(xué)中我們的教學(xué)組織程序是一問、二討論、三講解、四總結(jié)。一問，是指通過提問，抽取個別同學(xué)回答問題，了解學(xué)生的自主學(xué)習(xí)情況。二討論是指讓同學(xué)們就教師提出的問題開展自主深入的討論。例如就晶體中電子的狀態(tài)這一問題，讓學(xué)生討論什么是共有化運動；電子的共有化遠(yuǎn)動是如何產(chǎn)生的；電子的共有化運動有何特征；電子的共有化運動如何使能級分裂為能帶。讓學(xué)生暢所欲言，充分發(fā)表自己的意見，教師認(rèn)真聆聽，發(fā)現(xiàn)學(xué)生的錯誤認(rèn)識，為下一步的講解做好準(zhǔn)備。三講解是指就三個方面的知識進(jìn)行講解，其一是就學(xué)生討論過程中的錯誤認(rèn)識和錯誤觀點及時的糾正；其二是對學(xué)生不具備的理論知識進(jìn)行補充講解，例如學(xué)生不具備量子力學(xué)基礎(chǔ)，就要給學(xué)生補充講解量子力學(xué)認(rèn)為微觀粒子（如電子）的運動須用波函數(shù)來描述，經(jīng)典意義上的軌道實質(zhì)上是電子出現(xiàn)幾率最大的地方，電子的狀態(tài)可用四個量子數(shù)表示；其三是就難點進(jìn)行講解，比如原子能級的簡并度，學(xué)生理解起來較為困難，就需要教師深入細(xì)致地講解；四總結(jié)就是歸納本堂課要掌握的重點知識，那些基本概念必須掌握，那些基本公式必須會應(yīng)用。
第7篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
關(guān)鍵詞：項目管理；評估學(xué)；半導(dǎo)體芯片；生產(chǎn)導(dǎo)入
1 引言
當(dāng)前社會，小到遙控器大到計算機服務(wù)器都離不開芯片，芯片已經(jīng)在我們身邊無處不在。龐大的市場需求使得國內(nèi)芯片制造企業(yè)猶如雨后春筍般涌現(xiàn)。芯片制造的完整過程包括芯片設(shè)計、晶圓制造、晶圓封裝及最終測試。復(fù)雜的工藝流程和高額的投入成本使得芯片制造特別是封裝測試是企業(yè)提高核心競爭力的關(guān)鍵所在。
為提高電子制造業(yè)的核心競爭力，工業(yè)和信息化部于2012年制定了《電子信息制造業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，大力發(fā)展芯片制造業(yè)，提升芯片封裝測試的技術(shù)水平，擴大芯片制造業(yè)的產(chǎn)能和規(guī)模。中國芯片制造行業(yè)進(jìn)入了飛速發(fā)展的階段。對于企業(yè)本身，必須搶在競爭對手之前將產(chǎn)品迅速推入市場，獲得更多的客戶。除了不斷的降低成本，還需要保證產(chǎn)品的質(zhì)量。選擇正確可行的技術(shù)評估方案可以加快生產(chǎn)導(dǎo)入，使得產(chǎn)品順利量產(chǎn)，盡早的推入市場，最終贏得客戶。本文主要是運用項目管理中的項目評估等理論工具結(jié)合實際來介紹項目技術(shù)評估在芯片生產(chǎn)導(dǎo)入階段的重要性。
2 概述
2.1 項目管理
美國項目管理協(xié)會于1987年在《項目管理知識指南》書中對項目管理做了一個大概的定義：項目管理就是指把各種系統(tǒng)、方法和人員結(jié)合在一起，在規(guī)定的時間、預(yù)算和質(zhì)量目標(biāo)范圍內(nèi)完成項目的各項工作，有效的項目管理是指在規(guī)定用來實現(xiàn)具體目標(biāo)和指標(biāo)的時間內(nèi)，對組織機構(gòu)資源進(jìn)行計劃、引導(dǎo)和控制工作。
2.2 項目技術(shù)評估
項目技術(shù)評估是對項目所使用的技術(shù)、技術(shù)裝備和項目實施技術(shù)等方面的可行性所進(jìn)行的評估；這一評估的作用是對項目技術(shù)可行性進(jìn)行科學(xué)的分析與評價，以減少項目的盲目決策所造成的損失。項目技術(shù)方案在項目實施過程中會有一些優(yōu)化，所以對于項目技術(shù)方案也需要開展項目的跟蹤評估；當(dāng)人，項目實施并投入一定時期之后，人們還需要對項目技術(shù)方案的實際結(jié)果進(jìn)行后評估。
項目技術(shù)評估里面所使用的技術(shù)方案是項目產(chǎn)品生產(chǎn)過程為保證項目正常運轉(zhuǎn)而采用的生產(chǎn)技術(shù)或項目產(chǎn)品生產(chǎn)制造方法。項目技術(shù)方案的選擇是項目技術(shù)方案評估的一項起關(guān)鍵作用的基本內(nèi)容。就企業(yè)來講，需要相關(guān)部門的技術(shù)專家通過開會商討確定項目工藝技術(shù)方案。該技術(shù)方案需滿足國家對企業(yè)生產(chǎn)質(zhì)量體系認(rèn)證的要求，滿足客戶的特殊要求，符合市場需求，并確保此技術(shù)方案時刻圍繞企業(yè)自身生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)范而不偏離。由此，對于項目的正確評估與否直接關(guān)系到項目產(chǎn)品的成本、質(zhì)量和交期，事關(guān)整個項目實施的成功和失敗，影響企業(yè)能否可持續(xù)發(fā)展。
3 芯片生產(chǎn)導(dǎo)入的一些問題
3.1 生產(chǎn)周期長
因為目前半導(dǎo)體行業(yè)競爭異常激烈，企業(yè)如果希望實現(xiàn)可持續(xù)性發(fā)展，就必須進(jìn)行創(chuàng)新，所以公司所有部門，人員，上至公司領(lǐng)導(dǎo)層下至工程師，都只對研發(fā)階段比較關(guān)注，而對生產(chǎn)導(dǎo)入環(huán)節(jié)不甚重視。實際上，不合理的研發(fā)會造成生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)節(jié)的脫鉤，不能如期轉(zhuǎn)入量產(chǎn)，如果在研發(fā)初始階段就考慮生產(chǎn)導(dǎo)入的技術(shù)指標(biāo)，同時提高生產(chǎn)導(dǎo)入的技術(shù)含量，或及時發(fā)現(xiàn)問題，改善后端生產(chǎn)能力，就不會造成在生產(chǎn)導(dǎo)入的時候困難重重，延誤量產(chǎn)。
3.2 工藝參數(shù)指標(biāo)高
芯片封測行業(yè)的工藝參數(shù)指標(biāo)隨時間推進(jìn)越來越高，相反，生產(chǎn)導(dǎo)入周期卻越來越短，這就要求制定專業(yè)的生產(chǎn)導(dǎo)入技術(shù)評估方案。用專業(yè)的視角去制定合理的項目技術(shù)評估方案。反之，等到真正客戶訂單進(jìn)來之后，問題重重，生產(chǎn)跟不上。
4 生產(chǎn)導(dǎo)入階段的技術(shù)評估方案
芯片產(chǎn)品的可行性分析需要保證各項可靠性測試成功，從實驗室轉(zhuǎn)入終端測試機進(jìn)行模擬測試，若全部通過表明實驗成功。產(chǎn)品進(jìn)入正式的生產(chǎn)。
4.1 預(yù)處理測試無偏移高壓測試
進(jìn)行“無偏移高壓測試”是用來評估在潮濕冷凝或者潮濕飽和水蒸氣的環(huán)境下非氣密封裝固態(tài)原件的防潮性能。晶圓的腐蝕是預(yù)期的破壞機理。試驗條件包括溫度（121+/ -2攝氏度），相對濕度（100%），氣壓（205千帕斯卡）和持續(xù)時間。
4.2 溫度周期循環(huán)測試
這項測試是在交替極端高溫和低溫條件下用來確定組件的互連和焊接能力承受機械應(yīng)力。從這些機械應(yīng)力可能會導(dǎo)致電氣和/或物理特性永久性的變化。試驗條件包括的時間Ts（最大值），時間 Ts（最小值），循環(huán)次數(shù)，浸泡時間，斜坡率。
4.3 高溫存儲期限測試
高溫存儲測試是用來測量半導(dǎo)體元器件的穩(wěn)定性，包括在非電壓力加載在上升的溫度下的存儲期間，可擦除存儲器和電可擦除元器件的數(shù)據(jù)保持特性。測試的條件由溫度和持續(xù)時間組成。
4.4 功率溫度周期循環(huán)測試
這項測試適用于那些容易溫度發(fā)生飄移和在全部溫度下需要進(jìn)行開和關(guān)的元器件。測試條件由時間Ts（最大值），時間 Ts（最小值），循環(huán)次數(shù)，停留時間，轉(zhuǎn)換時間。
4.5 加速溫度和濕度壓力測試
用來評估在潮濕環(huán)境下非密閉封裝固態(tài)元器件的可靠性。測試條件要求溫度，相對濕度。標(biāo)稱靜態(tài)偏置應(yīng)用到設(shè)備創(chuàng)建電解電池必需品以加快金屬腐蝕。
4.6 高溫運行周期測試
這項測試是用來執(zhí)行那些在極端溫度下和偏移操作規(guī)范下的加速失效機理的應(yīng)用。通常壓力測試周圍環(huán)境在125度浮動。一般的測試時間是持續(xù)1008小時。
5 結(jié)論
隨著社會的發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競爭，根據(jù)不同客戶的特殊需求，每個產(chǎn)品都非常獨特。針對這種獨特性的半導(dǎo)體項目，要求的技術(shù)含量也很高?？傊?，芯片制造的發(fā)展還需要不斷的學(xué)習(xí)先進(jìn)的技術(shù)經(jīng)驗，制定更為合理有效的評估方案，使得研發(fā)和生產(chǎn)順利接軌，提高企業(yè)的核心競爭力。
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第8篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
QuickLogic亞太區(qū)總經(jīng)理馮遠(yuǎn)輝說，“就我個人和QuickLogic公司而言，我們是非常看好我們在未來一年中的發(fā)展的，特別是在大中華市場?！彼⒛托牡仄饰鰝€中原委。首先是全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在復(fù)蘇。2005年，全球半導(dǎo)體銷售額比2004年增長5%左右，各個市場調(diào)研公司對2006年的增長普遍的預(yù)測是在7%左右，有的機構(gòu)甚至認(rèn)為增幅會達(dá)到接近20%的增長。他并就他的個人經(jīng)驗與我們分享：2006年全球半導(dǎo)體市場的增長在7%～10%是合理的。整個市場雖然很難恢復(fù)之前的強勢反彈，但值得欣慰的是它還是在回暖。
其次，亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場的增長在全球范圍內(nèi)是個最明顯的亮點。無獨有偶，馮遠(yuǎn)輝先生亦引用美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的預(yù)測──北美和歐洲市場2006的漲幅分別是4.5%和4.9%，而同期亞太地區(qū)的市場增長將達(dá)到11.4%，市場規(guī)模將達(dá)到1,151億美金──這將對像QuickLogic這樣一貫重視亞洲市場的公司，起到極大的鼓舞作用。最后，是大中華地區(qū)這個“亮點中的亮點”；雖然2005年中國半導(dǎo)體市場的增幅比起2004年要小很多，但他認(rèn)為經(jīng)過2001年至2004年這段超長的發(fā)展高峰，中國半導(dǎo)體市場的2005年可謂是調(diào)整的一年，是回歸理性發(fā)展、厚積薄發(fā)的一年。
低功耗正中便攜式產(chǎn)品下懷
深究未來2－3年中國市場最看好的應(yīng)用，馮遠(yuǎn)輝先生指出大體有兩塊：一是消費類電子，特別是便攜式消費類產(chǎn)品；另外一塊則是IPTV。就消費類電子而言，QuickLogic看到了消費類電子產(chǎn)品市場增長強勁，并不斷加入新的功能，如Wi-Fi、基于WLAN的VoIP以及MP3/MPEG4播放。這對面向便攜式電子產(chǎn)品研發(fā)、以低功耗橋接解決方案為主打的QuickLogic是一個非常不錯的機會。
以QuickLogic為優(yōu)化Atheros 802.11a/b/g芯片組的微瓦級系統(tǒng)橋接方案為例，該橋接方案基于QuickPCI器件，解決了基于PCI接口的Atheros 802.11a/b/g器件無法直接連接某些沒有內(nèi)置PCI接口處理器的難題，可幫助Atheros開拓新的市場領(lǐng)域。這一低功耗單片橋接方案非常適合手持GPS以及PDA和智能手機(Smartphone)上基于WLAN的語音通信。
與此同時，QuickLogic還基于另一個合作伙伴──Intel的IntelPXA2XX系列處理器開發(fā)出經(jīng)過優(yōu)化的微瓦功耗級可編程控制器，所提供的HDD可編程磁盤控制器獨到的結(jié)構(gòu)在提供最高系統(tǒng)帶寬的同時保障了最低功耗。除了提供該可編程控制器本身，QuickLogic還開發(fā)了一個完整的HDD磁盤解決方案集，該子卡支持所有兼容IDE接口的磁盤驅(qū)動器；有了QuickLogic提供的HDD磁盤解決方案包，電路設(shè)計者可以從功耗、性能和成本等角度重新審視系統(tǒng)的架構(gòu)安排，有效縮短了產(chǎn)品面市時間，降低了開發(fā)風(fēng)險，并使得包括手持導(dǎo)航設(shè)備、便攜媒體播放器以及便攜醫(yī)療系統(tǒng)在內(nèi)的應(yīng)用系統(tǒng)都可從中受益匪淺。
就中國的消費類電子而言，馮遠(yuǎn)輝先生認(rèn)為中國的消費類電子市場潛力巨大，且中國本土市場會有自己獨特的需求，QuickLogic通過與本地系統(tǒng)設(shè)計公司合作精準(zhǔn)地定位市場并提供本地化的方案。為更好的服務(wù)中國本地的客戶，QuickLogic已經(jīng)在上海設(shè)立了代表處，并計劃繼續(xù)擴大在華投資，加強與本地廠商的合作伙伴關(guān)系。
馮遠(yuǎn)輝同時也看好IPTV在中國的發(fā)展前景，認(rèn)為IPTV被市場關(guān)注的程度不亞于3G被關(guān)注的程度，而且由于已經(jīng)有IPTV在實際中應(yīng)用，因此，IPTV已經(jīng)成為熱點中的熱點。他以為IPTV不僅僅是一種新的傳輸方式，更重要的是它將改變?nèi)藗兊氖湛戳?xí)慣──其中一個吸引人的應(yīng)用就是手機電視。據(jù)說現(xiàn)在已經(jīng)有IPTV的運營商宣布和中國移動等電信運營商合作開發(fā)手機電視流媒體業(yè)務(wù)。
從Component到System Solution
針對當(dāng)前中國迅速崛起且高速增長的消費及便攜式電子產(chǎn)品市場，QuickLogic憑借獨有的ViaLink專利技術(shù)，為系統(tǒng)設(shè)計工程師提供靈活的、低功耗、高保密性、非易失性及上電即用的FPGA可編程橋接方案，從而解決由電池供電系統(tǒng)和散熱受限所帶來的功耗技術(shù)瓶頸。此外，為滿足用戶定制的需求，QuickLogic在Eclipse II系列產(chǎn)品的內(nèi)部預(yù)置了專用的雙口SRAM、4個PLL以及嵌入式計算單元，使頻率可達(dá)到250MHz，而待機電流僅需14mA而已，僅是業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的1/3。
QuickLogic低功耗FPGA可編程橋接方案的另一個特色是，用戶不用為購買額外的IP核而付費，只需利用我們已經(jīng)驗證過的嵌入式IP核即可滿足其系統(tǒng)互聯(lián)的需求，從而保證系統(tǒng)的兼容性和無縫整合。此外還可以滿足客戶對產(chǎn)品多樣性、差異性的需求，實現(xiàn)有效利用當(dāng)前所有的軟件開發(fā)支持資源，從而達(dá)到客戶迅速切入市場的需求，滿足日益緊迫的功耗要求并保持價格上的競爭優(yōu)勢。談到未來幾年內(nèi)的發(fā)展藍(lán)圖，馮遠(yuǎn)輝從兩個方面來簡要闡述：
1. 繼續(xù)深耕元器件產(chǎn)品本身：QuickLogic的產(chǎn)品都是基于自有的專利技術(shù)──ViaLink metal-to-metal互連技術(shù)──實現(xiàn)其卓越的性能，主要表現(xiàn)在超低功耗上。通過ViaLink金屬層互連技術(shù)，開發(fā)出Eclipse產(chǎn)品線。該產(chǎn)品線的產(chǎn)品由于技術(shù)先進(jìn)、功耗低、工藝成熟等突出特點而受到了業(yè)界的追捧。2006年，QuickLogic將在Eclipse產(chǎn)品線的基礎(chǔ)上推出更新一代的新品──Polarpro系列。該系列最顯著的特征就是更低的功耗，關(guān)于這個系列的詳細(xì)情況，馮遠(yuǎn)輝先生小小賣了個關(guān)子：“相信大家會在3月時有深入的了解。”
第9篇：半導(dǎo)體技術(shù)方案范文
提升運營效率
新公司通過與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝和測試服務(wù)提供商Amkor合作，將Amkor豐富的測試服務(wù)經(jīng)驗和尖端的凈室設(shè)施與Qualcomm行業(yè)領(lǐng)先的前沿產(chǎn)品工程和開發(fā)優(yōu)勢相結(jié)合。
不難看出，實現(xiàn)供應(yīng)鏈運營的流程化并提升運營效率是Qualcomm建廠的主要目的，畢竟中國市場的智能終端大多數(shù)采用驍龍芯片，如此龐大的規(guī)模，需要有足夠強的交付能力來支撐。
此次，這一新的制造測試公司也進(jìn)一步展現(xiàn)了Qualcomm持續(xù)投資并幫助增強中國半導(dǎo)體專業(yè)能力的承諾，也體現(xiàn)了其在中國半導(dǎo)體市場領(lǐng)先優(yōu)勢的進(jìn)一步提升。通過設(shè)立并運營這一半導(dǎo)體測試中心，Qualcomm將更加關(guān)注客戶服務(wù)，持續(xù)提升其運營水平，并擴大其在華業(yè)務(wù)規(guī)模。
Qualcomm全球運營高級副總裁陳若文表示： “新公司的成立體現(xiàn)了Qualcomm持續(xù)投資并幫助增強中國半導(dǎo)體專業(yè)能力的承諾，同時體現(xiàn)了我們在中國半導(dǎo)體市場領(lǐng)先優(yōu)勢和服務(wù)客戶能力的進(jìn)一步提升?！?新公司將讓Qualcomm更好地深入了解制造測試流程，并為測試工程開發(fā)團隊提供及時反饋，從而進(jìn)一步完善測試程序和硬件，提升運營效率。
植根中國
Qualcomm作為全球無線技術(shù)及半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)，擁有眾多關(guān)于半導(dǎo)體工藝和設(shè)計的領(lǐng)先技術(shù)。這家公司也是首批與中國半導(dǎo)體企業(yè)深入合作的國際領(lǐng)先企業(yè)之一，植根中國理念漫步前行。
近日，Qualcomm還公布了公司2016年第四季度財報，Qualcomm第四季度營收為62億美元，凈利潤為16億美元（約合人民幣108億元），去年同期為11億美元，同比增長51%，超出了市場預(yù)期，究其原因主要得益于芯片銷售表現(xiàn)良好，累計達(dá)到2.11億片，總設(shè)備銷售額為742億美元，同比增長27%。
一位深諳芯片領(lǐng)域市場的觀察家也對《通信產(chǎn)業(yè)報》（網(wǎng)）記者表達(dá)了相同的觀點：“Qualcomm的亮眼成績，主要原因來自于與中國智能機制造商新簽專利授權(quán)協(xié)議，以及移動芯片業(yè)務(wù)銷售成長的助力?！?/p>