半導(dǎo)體制備技術(shù)精選(九篇)
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第1篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體有機(jī)半導(dǎo)體電學(xué)性能
一、從有機(jī)半導(dǎo)體到無機(jī)半導(dǎo)體的探索
1.1有機(jī)半導(dǎo)體的概念及其研究歷程
什么叫有機(jī)半導(dǎo)體呢?眾所周知，半導(dǎo)體材料是導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體和絕緣體之間的一類材料，這類材料具有獨(dú)特的功能特性。以硅、鍺、砷化嫁、氮化嫁等為代表的半導(dǎo)體材料已經(jīng)廣泛應(yīng)用于電子元件、高密度信息存儲(chǔ)、光電器件等領(lǐng)域。隨著人們對(duì)物質(zhì)世界認(rèn)識(shí)的逐步深入，一批具有半導(dǎo)體特性的有機(jī)功能材料被開發(fā)出來了，并且正嘗試應(yīng)用于傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料的領(lǐng)域。
在1574年，人們就開始了半導(dǎo)體器件的研究。然而，一直到1947年朗訊(Lueent)科技公司所屬貝爾實(shí)驗(yàn)室的一個(gè)研究小組發(fā)明了雙極晶體管后，半導(dǎo)體器件物理的研究才有了根本性的突破，從此拉開了人類社會(huì)步入電子時(shí)代的序幕。在發(fā)明晶體管之后，隨著硅平面工藝的進(jìn)步和集成電路的發(fā)明，從小規(guī)模、中規(guī)模集成電路到大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路不斷發(fā)展，出現(xiàn)了今天這樣的以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)的電子信息技術(shù)與產(chǎn)業(yè)，所以晶體管及其相關(guān)的半導(dǎo)體器件成了當(dāng)今全球市場(chǎng)份額最大的電子工業(yè)基礎(chǔ)。，半導(dǎo)體在當(dāng)今社會(huì)擁著卓越的地位，而無機(jī)半導(dǎo)體又是是半導(dǎo)體家族的重中之重。
1.2有機(jī)半導(dǎo)體同無機(jī)半導(dǎo)體的區(qū)別及其優(yōu)點(diǎn)
與無機(jī)半導(dǎo)體相比，有點(diǎn)半導(dǎo)體具有一定的自身獨(dú)特性，表現(xiàn)在：
(l)、有機(jī)半導(dǎo)體的成膜技術(shù)更多、更新，如真空蒸鍍，溶液甩膜，Langmtrir一Blodgett(LB)技術(shù)，分子自組裝技術(shù)，從而使制作工藝簡(jiǎn)單、多樣、成本低。利用有機(jī)薄膜大規(guī)模制備技術(shù)，可以制備大面積的器件。
(2)、器件的尺寸能做得更小(分子尺度)，集成度更高。分子尺度的減小和集成度的提高意味著操作功率的減小以及運(yùn)算速度的提高。
(3)、以有機(jī)聚合物制成的場(chǎng)效應(yīng)器件，其電性能可通過對(duì)有機(jī)分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男揎?在分子鏈上接上或截去適當(dāng)?shù)脑雍突鶊F(tuán))而得到滿意的結(jié)果。同時(shí)，通過化學(xué)或電化學(xué)摻雜，有機(jī)聚合物的電導(dǎo)率能夠在絕緣體(電阻率一10一Qcm)到良導(dǎo)體這樣一個(gè)很寬的范圍內(nèi)變動(dòng)。因此，通過摻雜或修飾技術(shù)，可以獲得理想的導(dǎo)電聚合物。
(4)、有機(jī)物易于獲得，有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)器件的制作工藝也更為簡(jiǎn)單，它并不要求嚴(yán)格地控制氣氛條件和苛刻的純度要求，因而能有效地降低器件的成本。
(5)、全部由有機(jī)材料制備的所謂“全有機(jī)”的場(chǎng)效應(yīng)器件呈現(xiàn)出非常好的柔韌性，而且質(zhì)量輕。
(6)通過對(duì)有機(jī)分子結(jié)構(gòu)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男揎棧梢缘玫讲煌阅艿牟牧?，因此通過對(duì)有機(jī)半導(dǎo)體材料進(jìn)行改性就能夠使器件的電學(xué)性能達(dá)到理想的結(jié)果。
1.3有機(jī)半導(dǎo)體材料分類
有機(jī)半導(dǎo)體層是有機(jī)半導(dǎo)體器件中最重要的功能層，對(duì)于器件的性能起主導(dǎo)作用。所以，有機(jī)半導(dǎo)體器件對(duì)所用有機(jī)半導(dǎo)體材料有兩點(diǎn)要求:
(l)、高遷移率；(2)、低本征電導(dǎo)率。
高的遷移率是為了保證器件的開關(guān)速度，低的本征電導(dǎo)率是為了盡可能地降低器件的漏電流，從而提高器件的開關(guān)比。用作有機(jī)半導(dǎo)體器件的有機(jī)半導(dǎo)體材料按不同的化學(xué)和物理性質(zhì)主要分為三類:一是高分子聚合物，如烷基取代的聚噬吩;二是低聚物，如咪嗯齊聚物和噬吩齊聚物;三是有機(jī)小分子化合物，如并苯類，C6。，金屬酞著化合物，蔡，花，電荷轉(zhuǎn)移鹽等。
二、制作有機(jī)半導(dǎo)體器件的常用技術(shù)
有機(jī)半導(dǎo)體性能的好壞多數(shù)決定于半導(dǎo)體制作過程因此實(shí)驗(yàn)制備技術(shù)就顯得尤為重要。下面將對(duì)一些人們常用器件制備的實(shí)驗(yàn)技術(shù)做簡(jiǎn)要的介紹：
(1)、真空技術(shù)。它是目前制備有機(jī)半導(dǎo)體器件最普遍采用的方法之一，主要包括真空鍍膜、濺射和有機(jī)分子束外延生長(zhǎng)(OMBE)技術(shù)。
(2)、溶液處理成膜技術(shù)。它被認(rèn)為是制備有機(jī)半導(dǎo)體器件最有發(fā)展?jié)摿Φ募夹g(shù)，適用于可溶性的有機(jī)半導(dǎo)體材料。常用的溶液處理成膜技術(shù)主要包括電化學(xué)沉積技術(shù)、甩膜技術(shù)、鑄膜技術(shù)、預(yù)聚物轉(zhuǎn)化技術(shù)、分子自組裝技術(shù)、印刷技術(shù)等。
三、有機(jī)半導(dǎo)體器件的場(chǎng)效應(yīng)現(xiàn)象
為了便于說明有機(jī)半導(dǎo)體器件的場(chǎng)效應(yīng)現(xiàn)象，本文結(jié)合有機(jī)極性材料制作有機(jī)半導(dǎo)體器件對(duì)薄膜態(tài)有機(jī)場(chǎng)效應(yīng)進(jìn)行分析。試驗(yàn)中，將有機(jī)極性材料經(jīng)過真空熱蒸鍍提純之后溶在DMF溶液中，濃度是20Omg/ml，使用超聲波清洗機(jī)促進(jìn)它們充分并且均勻的溶解，經(jīng)過真空系統(tǒng)中沉積黃金薄膜作為器件的源極和漏極。在類似條件下，在玻璃襯底上制作了極性材料的薄膜形態(tài)晶粒，研究發(fā)現(xiàn)：
在有機(jī)極性材料形態(tài)，有塊狀、樹枝狀和針狀。不同的薄膜態(tài)形態(tài)，在不同柵極電壓VG的作用下有不同的Ids(流過器件的源極和漏極的電流)一Vds(加在器件的源極和漏極之間的電壓)曲線。
1、塊狀形貌結(jié)構(gòu)的薄膜態(tài)有機(jī)器件的Ids－Vds(性能曲線，變化范圍是從－150V到15OV、柵極電壓的變化范圍是從－200V到200V。當(dāng)柵極電壓Vg以100V的間隔從－200V變化到200V時(shí)，Ids隨著Vds的增加而增加，此時(shí)沒有場(chǎng)效應(yīng)現(xiàn)象。
2、針狀形貌結(jié)構(gòu)的薄膜態(tài)有機(jī)器件的Ids－Vds性能曲線，當(dāng)Vds從－75V增加到75V，柵極電壓VG的變化范圍是一200V~20OV，遞增幅度是5OV。此時(shí)器件具有三種性能規(guī)律:(1)在固定的柵極電壓Vg下，當(dāng)從Vds－75V增加到75V時(shí)，電流Ids也隨之增加;(2)在固定的外加電壓Vds下，當(dāng)柵極電壓Vg從－2O0V增加到2OOV時(shí)，電流Ids也隨之增加;(3)如果沒有對(duì)器件施加Vds電壓，只要柵極電壓Vds存在，就會(huì)產(chǎn)生Ids電流，產(chǎn)生電池效應(yīng)。
通過上述的解說我們對(duì)有機(jī)半導(dǎo)體器件的電學(xué)性能已有一定的了解了。下面我們即將通過試驗(yàn)來揭開其神秘的面紗。
四、有機(jī)半導(dǎo)體的光電性能探討——以納米ZnO線(棒)的光電性能研究為例
近年來，納米硅的研究引起了社會(huì)的廣泛的關(guān)注，本文中我們將采用場(chǎng)發(fā)射系統(tǒng)，測(cè)試?yán)盟疅岱ㄖ苽涞墓杌嚵谢趸\納米絲的場(chǎng)發(fā)射性能。圖11是直徑為30和100nm兩個(gè)氧化鋅陣列的場(chǎng)發(fā)射性能圖,其中圖11a和b分別是上述兩個(gè)樣品的I_V圖和F_N圖。從圖11a中可以看出氧化鋅納米絲的直徑對(duì)場(chǎng)發(fā)射性能有很大的影響,直徑為30nm的氧化鋅陣列的開啟場(chǎng)強(qiáng)為2V/μm門檻場(chǎng)強(qiáng)為5V/μm;而直徑為100nm的氧化鋅陣列的開啟場(chǎng)強(qiáng)為3V/μm,門檻場(chǎng)強(qiáng)大于7V/μm。并且從圖11b中可以知道,ln(J/E2)和1/E的關(guān)系近似成線性關(guān)系,可知陰極的電子發(fā)射與F_N模型吻合很好,表明其發(fā)射為場(chǎng)發(fā)射,其性能比文獻(xiàn)報(bào)道的用熱蒸發(fā)制備的陣列化氧化鋅的場(chǎng)發(fā)射性能要好[25]。這主要是由于氧化鋅的二次生長(zhǎng),導(dǎo)致所得氧化鋅陣列由上下兩層組成,具有較高的密度以及較小的直徑,在電場(chǎng)的作用下,更多的電子更容易從尖端的氧化鋅納米絲發(fā)射,從而降低了它們的開啟場(chǎng)強(qiáng)和門檻場(chǎng)強(qiáng)。
我們測(cè)試了硅基陣列化納米ZnO的光致熒光譜,如圖12所示。從圖中可知,600~700℃和300~400℃下熱蒸發(fā)合成的陣列化ZnO納米絲的峰位分別在393nm(虛線)及396nm(實(shí)線)。PL譜上強(qiáng)烈的紫外光的峰證明:合成的ZnO納米絲有較好的結(jié)晶性能和較少的氧空位缺陷。由于在高溫區(qū)合成的納米絲有較細(xì)的尖端,故有少量藍(lán)移。
通過上述針對(duì)納米ZnO線(棒)的試驗(yàn)，我們能對(duì)硅基一維納米的電學(xué)性能進(jìn)行了初步的探討。相信這些工作將為今后的硅基一維納米材料在光電方面的應(yīng)用提供一個(gè)良好的基礎(chǔ)。
參考文獻(xiàn)
[1]DuanXF,HuangY,CuiY,etal.Indiumphos-phidenanowiresasbuildingblocksfornanoscaleelectronicandoptoelectronicdevices.Nature,2001.
[2]WangJF,GudiksenMS,DuanXF,etal.HighlypolarizedphotoluminescenceandphotodetectionfromsingleIndiumPhosphideNanowires.Science,2001.
第2篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
顯示技術(shù)已完成了由陰極射線管顯示向以薄膜晶體管液晶顯示技術(shù)和等離子體顯示為主流技術(shù)的平板顯示器的過渡，目前，顯示技術(shù)處于多種技術(shù)并存、新型顯示發(fā)展迅速的黃金階段，寬色域、高分辨、大尺寸、低功耗正成為顯示技術(shù)的發(fā)展方向。“激光顯示最突出的特點(diǎn)就是色彩優(yōu)勢(shì)，激光顯示的色域空間比傳統(tǒng)顯示技術(shù)的色域空間大兩倍以上，能更好地再現(xiàn)自然界的色彩。”在談到激光顯示的優(yōu)勢(shì)時(shí)，畢勇首先提到這一點(diǎn)。在他看來，以投影技術(shù)作為未來消費(fèi)類家庭影院的顯示終端，主流很可能是以激光光源為主，激光顯示技術(shù)的發(fā)展前景非常光明。
畢勇，中國(guó)科學(xué)院光電研究院光電系統(tǒng)工程部研究員，北京中視中科光電技術(shù)有限公司總經(jīng)理，“十一五”國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目總體專家組專家。主要從事全色激光顯示技術(shù)、大功率全固態(tài)激光器系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用和非線性光學(xué)頻率變換技術(shù)等方面的研究。
畢勇及其團(tuán)隊(duì)的研究工作主要集中在四個(gè)方面：光源技術(shù)，著力研發(fā)小型、低成本、高效率的紅綠藍(lán)光源模組，研制出了15瓦的光源模組；散斑消除技術(shù)，已獲得10余種散斑消除技術(shù)專利，并開發(fā)出散斑測(cè)量?jī)x器；在色彩空間坐標(biāo)系下推導(dǎo)出新的色彩管理方程，使顏色算法從線性節(jié)點(diǎn)算法變?yōu)榉蔷€性映射關(guān)系；圍繞工程化展開工作，合成了500瓦的激光輸出，在高流明激光投影放方面，做到了45000流明的輸出，在關(guān)鍵元器件的抗沖擊震動(dòng)、抗高低溫存儲(chǔ)、抗高低溫沖擊、防潮等方面做了很多工作，對(duì)工程應(yīng)用有重要意義。
“十一五”規(guī)劃中，激光顯示技術(shù)被列為重點(diǎn)專項(xiàng)，畢勇作為“十一五”國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目專家組專家，主持參與了多項(xiàng)重要技術(shù)的研發(fā)，取得了多項(xiàng)成果：首先，在低成本、大尺寸的激光晶體和非線性光源晶體制備中，將LBO晶體做到1千克以上甚至兩千克，比傳統(tǒng)的200克大了近10倍；其次，在半導(dǎo)體材料和器件方面，突破了TM模式近紅外半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)、開發(fā)和制備，完成短波長(zhǎng)635納米的紅光半導(dǎo)體器件的研發(fā)，解決了我國(guó)紅光半導(dǎo)體和紅外半導(dǎo)體器件的國(guó)產(chǎn)化問題，降低了生產(chǎn)成本；第三，激光技術(shù)方面，開發(fā)小體積15瓦的光源模組，電光轉(zhuǎn)化效率高達(dá)16.6%，有利于激光顯示技術(shù)國(guó)產(chǎn)化、構(gòu)建自己的產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)業(yè)群；第四，終端產(chǎn)品方面，開發(fā)出兩款1000流明的激光投影儀和10000流明的激光高亮度投影儀以及65英寸和71英寸的激光電視產(chǎn)品。
第3篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
本文重點(diǎn)對(duì)半導(dǎo)體硅材料，GaAs和InP單晶材料，半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料，一維量子線、零維量子點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料，寬帶隙半導(dǎo)體材料，光子晶體材料，量子比特構(gòu)建與材料等目前達(dá)到的水平和器件應(yīng)用概況及其發(fā)展趨勢(shì)作了概述。最后，提出了發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體材料的建議。
關(guān)鍵詞 半導(dǎo)體 材料 量子線 量子點(diǎn) 材料 光子晶體
1半導(dǎo)體材料的戰(zhàn)略地位
上世紀(jì)中葉，單晶硅和半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功，導(dǎo)致了電子工業(yè)革命；上世紀(jì)70年代初石英光導(dǎo)纖維材料和GaAs激光器的發(fā)明，促進(jìn)了光纖通信技術(shù)迅速發(fā)展并逐步形成了高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)，使人類進(jìn)入了信息時(shí)代。超晶格概念的提出及其半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料的研制成功，徹底改變了光電器件的設(shè)計(jì)思想，使半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)與制造從“雜質(zhì)工程”發(fā)展到“能帶工程”。納米科學(xué)技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用，將使人類能從原子、分子或納米尺度水平上控制、操縱和制造功能強(qiáng)大的新型器件與電路，必將深刻地影響著世界的政治、經(jīng)濟(jì)格局和軍事對(duì)抗的形式，徹底改變?nèi)藗兊纳罘绞健?/p>
2幾種主要半導(dǎo)體材料的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢(shì)
2.1硅材料
從提高硅集成電路成品率，降低成本看，增大直拉硅（CZ－Si）單晶的直徑和減小微缺陷的密度仍是今后CZ－Si發(fā)展的總趨勢(shì)。目前直徑為8英寸（200mm）的Si單晶已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)，基于直徑為12英寸（300mm）硅片的集成電路（IC‘s）技術(shù)正處在由實(shí)驗(yàn)室向工業(yè)生產(chǎn)轉(zhuǎn)變中。目前300mm，0.18μm工藝的硅ULSI生產(chǎn)線已經(jīng)投入生產(chǎn)，300mm，0.13μm工藝生產(chǎn)線也將在2003年完成評(píng)估。18英寸重達(dá)414公斤的硅單晶和18英寸的硅園片已在實(shí)驗(yàn)室研制成功，直徑27英寸硅單晶研制也正在積極籌劃中。
從進(jìn)一步提高硅IC‘S的速度和集成度看，研制適合于硅深亞微米乃至納米工藝所需的大直徑硅外延片會(huì)成為硅材料發(fā)展的主流。另外，SOI材料，包括智能剝離（Smart cut）和SIMOX材料等也發(fā)展很快。目前，直徑8英寸的硅外延片和SOI材料已研制成功，更大尺寸的片材也在開發(fā)中。
理論分析指出30nm左右將是硅MOS集成電路線寬的“極限”尺寸。這不僅是指量子尺寸效應(yīng)對(duì)現(xiàn)有器件特性影響所帶來的物理限制和光刻技術(shù)的限制問題，更重要的是將受硅、SiO2自身性質(zhì)的限制。盡管人們正在積極尋找高K介電絕緣材料（如用Si3N4等來替代SiO2），低K介電互連材料，用Cu代替Al引線以及采用系統(tǒng)集成芯片技術(shù)等來提高ULSI的集成度、運(yùn)算速度和功能，但硅將最終難以滿足人類不斷的對(duì)更大信息量需求。為此，人們除尋求基于全新原理的量子計(jì)算和DNA生物計(jì)算等之外，還把目光放在以GaAs、InP為基的化合物半導(dǎo)體材料，特別是二維超晶格、量子阱，一維量子線與零維量子點(diǎn)材料和可與硅平面工藝兼容GeSi合金材料等，這也是目前半導(dǎo)體材料研發(fā)的重點(diǎn)。
2.2 GaAs和InP單晶材料
GaAs和InP與硅不同，它們都是直接帶隙材料，具有電子飽和漂移速度高，耐高溫，抗輻照等特點(diǎn)；在超高速、超高頻、低功耗、低噪音器件和電路，特別在光電子器件和光電集成方面占有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。
目前，世界GaAs單晶的總年產(chǎn)量已超過200噸，其中以低位錯(cuò)密度的垂直梯度凝固法（VGF）和水平（HB）方法生長(zhǎng)的2－3英寸的導(dǎo)電GaAs襯底材料為主；近年來，為滿足高速移動(dòng)通信的迫切需求，大直徑（4，6和8英寸）的SI－GaAs發(fā)展很快。美國(guó)莫托羅拉公司正在籌建6英寸的SI－GaAs集成電路生產(chǎn)線。InP具有比GaAs更優(yōu)越的高頻性能，發(fā)展的速度更快，但研制直徑3英寸以上大直徑的InP單晶的關(guān)鍵技術(shù)尚未完全突破，價(jià)格居高不下。
GaAs和InP單晶的發(fā)展趨勢(shì)是：
（1）。增大晶體直徑，目前4英寸的SI－GaAs已用于生產(chǎn)，預(yù)計(jì)本世紀(jì)初的頭幾年直徑為6英寸的SI－GaAs也將投入工業(yè)應(yīng)用。
（2）。提高材料的電學(xué)和光學(xué)微區(qū)均勻性。
（3）。降低單晶的缺陷密度，特別是位錯(cuò)。
（4）。GaAs和InP單晶的VGF生長(zhǎng)技術(shù)發(fā)展很快，很有可能成為主流技術(shù)。
2.3半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料
半導(dǎo)體超薄層微結(jié)構(gòu)材料是基于先進(jìn)生長(zhǎng)技術(shù)（MBE，MOCVD）的新一代人工構(gòu)造材料。它以全新的概念改變著光電子和微電子器件的設(shè)計(jì)思想，出現(xiàn)了“電學(xué)和光學(xué)特性可剪裁”為特征的新范疇，是新一代固態(tài)量子器件的基礎(chǔ)材料。
（1）Ⅲ－V族超晶格、量子阱材料。
GaAIAs／GaAs，GaInAs／GaAs，AIGaInP／GaAs；GalnAs／InP，AlInAs／InP，InGaAsP／InP等GaAs、InP基晶格匹配和應(yīng)變補(bǔ)償材料體系已發(fā)展得相當(dāng)成熟，已成功地用來制造超高速，超高頻微電子器件和單片集成電路。高電子遷移率晶體管（HEMT），贗配高電子遷移率晶體管（P－HEMT）器件最好水平已達(dá)fmax=600GHz，輸出功率58mW，功率增益6.4db；雙異質(zhì)結(jié)雙極晶體管（HBT）的最高頻率fmax也已高達(dá)500GHz，HEMT邏輯電路研制也發(fā)展很快?；谏鲜霾牧象w系的光通信用1.3μm和1.5μm的量子阱激光器和探測(cè)器，紅、黃、橙光發(fā)光二極管和紅光激光器以及大功率半導(dǎo)體量子阱激光器已商品化；表面光發(fā)射器件和光雙穩(wěn)器件等也已達(dá)到或接近達(dá)到實(shí)用化水平。目前，研制高質(zhì)量的1.5μm分布反饋（DFB）激光器和電吸收（EA）調(diào)制器單片集成InP基多量子阱材料和超高速驅(qū)動(dòng)電路所需的低維結(jié)構(gòu)材料是解決光纖通信瓶頸問題的關(guān)鍵，在實(shí)驗(yàn)室西門子公司已完成了80×40Gbps傳輸40km的實(shí)驗(yàn)。另外，用于制造準(zhǔn)連續(xù)兆瓦級(jí)大功率激光陣列的高質(zhì)量量子阱材料也受到人們的重視。
雖然常規(guī)量子阱結(jié)構(gòu)端面發(fā)射激光器是目前光電子領(lǐng)域占統(tǒng)治地位的有源器件，但由于其有源區(qū)極?。ā?.01μm）端面光電災(zāi)變損傷，大電流電熱燒毀和光束質(zhì)量差一直是此類激光器的性能改善和功率提高的難題。采用多有源區(qū)量子級(jí)聯(lián)耦合是解決此難題的有效途徑之一。我國(guó)早在1999年，就研制成功980nm InGaAs帶間量子級(jí)聯(lián)激光器，輸出功率達(dá)5W以上；2000年初，法國(guó)湯姆遜公司又報(bào)道了單個(gè)激光器準(zhǔn)連續(xù)輸出功率超過10瓦好結(jié)果。最近，我國(guó)的科研工作者又提出并開展了多有源區(qū)縱向光耦合垂直腔面發(fā)射激光器研究，這是一種具有高增益、極低閾值、高功率和高光束質(zhì)量的新型激光器，在未來光通信、光互聯(lián)與光電信息處理方面有著良好的應(yīng)用前景。
為克服PN結(jié)半導(dǎo)體激光器的能隙對(duì)激光器波長(zhǎng)范圍的限制，1994年美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了基于量子阱內(nèi)子帶躍遷和阱間共振隧穿的量子級(jí)聯(lián)激光器，突破了半導(dǎo)體能隙對(duì)波長(zhǎng)的限制。自從1994年InGaAs／InAIAs／InP量子級(jí)聯(lián)激光器（QCLs）發(fā)明以來，Bell實(shí)驗(yàn)室等的科學(xué)家，在過去的7年多的時(shí)間里，QCLs在向大功率、高溫和單膜工作等研究方面取得了顯著的進(jìn)展。2001年瑞士Neuchatel大學(xué)的科學(xué)家采用雙聲子共振和三量子阱有源區(qū)結(jié)構(gòu)使波長(zhǎng)為9.1μm的QCLs的工作溫度高達(dá)312K，連續(xù)輸出功率3mW.量子級(jí)聯(lián)激光器的工作波長(zhǎng)已覆蓋近紅外到遠(yuǎn)紅外波段（3－87μm），并在光通信、超高分辨光譜、超高靈敏氣體傳感器、高速調(diào)制器和無線光學(xué)連接等方面顯示出重要的應(yīng)用前景。中科院上海微系統(tǒng)和信息技術(shù)研究所于1999年研制成功120K 5μm和250K 8μm的量子級(jí)聯(lián)激光器；中科院半導(dǎo)體研究所于2000年又研制成功3.7μm室溫準(zhǔn)連續(xù)應(yīng)變補(bǔ)償量子級(jí)聯(lián)激光器，使我國(guó)成為能研制這類高質(zhì)量激光器材料為數(shù)不多的幾個(gè)國(guó)家之一。
目前，Ⅲ－V族超晶格、量子阱材料作為超薄層微結(jié)構(gòu)材料發(fā)展的主流方向，正從直徑3英寸向4英寸過渡；生產(chǎn)型的MBE和M0CVD設(shè)備已研制成功并投入使用，每臺(tái)年生產(chǎn)能力可高達(dá)3.75×104片4英寸或1.5×104片6英寸。英國(guó)卡迪夫的MOCVD中心，法國(guó)的Picogiga MBE基地，美國(guó)的QED公司，Motorola公司，日本的富士通，NTT，索尼等都有這種外延材料出售。生產(chǎn)型MBE和MOCVD設(shè)備的成熟與應(yīng)用，必然促進(jìn)襯底材料設(shè)備和材料評(píng)價(jià)技術(shù)的發(fā)展。
（2）硅基應(yīng)變異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料。
硅基光、電器件集成一直是人們所追求的目標(biāo)。但由于硅是間接帶隙，如何提高硅基材料發(fā)光效率就成為一個(gè)亟待解決的問題。雖經(jīng)多年研究，但進(jìn)展緩慢。人們目前正致力于探索硅基納米材料（納米Si／SiO2），硅基SiGeC體系的Si1－yCy/Si1－xGex低維結(jié)構(gòu)，Ge／Si量子點(diǎn)和量子點(diǎn)超晶格材料，Si／SiC量子點(diǎn)材料，GaN／BP／Si以及GaN／Si材料。最近，在GaN／Si上成功地研制出LED發(fā)光器件和有關(guān)納米硅的受激放大現(xiàn)象的報(bào)道，使人們看到了一線希望。
另一方面，GeSi／Si應(yīng)變層超晶格材料，因其在新一代移動(dòng)通信上的重要應(yīng)用前景，而成為目前硅基材料研究的主流。Si/GeSi MODFET和MOSFET的最高截止頻率已達(dá)200GHz，HBT最高振蕩頻率為160GHz，噪音在10GHz下為0.9db，其性能可與GaAs器件相媲美。
盡管GaAs／Si和InP／Si是實(shí)現(xiàn)光電子集成理想的材料體系，但由于晶格失配和熱膨脹系數(shù)等不同造成的高密度失配位錯(cuò)而導(dǎo)致器件性能退化和失效，防礙著它的使用化。最近，Motolora等公司宣稱，他們?cè)?2英寸的硅襯底上，用鈦酸鍶作協(xié)變層（柔性層），成功的生長(zhǎng)了器件級(jí)的GaAs外延薄膜，取得了突破性的進(jìn)展。
2.4一維量子線、零維量子點(diǎn)半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料
基于量子尺寸效應(yīng)、量子干涉效應(yīng)，量子隧穿效應(yīng)和庫侖阻效應(yīng)以及非線性光學(xué)效應(yīng)等的低維半導(dǎo)體材料是一種人工構(gòu)造（通過能帶工程實(shí)施）的新型半導(dǎo)體材料，是新一代微電子、光電子器件和電路的基礎(chǔ)。它的發(fā)展與應(yīng)用，極有可能觸發(fā)新的技術(shù)革命。
目前低維半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)與制備主要集中在幾個(gè)比較成熟的材料體系上，如GaAlAs／GaAs，In（Ga）As／GaAs，InGaAs／InAlAs／GaAs，InGaAs／InP，In（Ga）As／InAlAs／InP，InGaAsP／InAlAs／InP以及GeSi／Si等，并在納米微電子和光電子研制方面取得了重大進(jìn)展。俄羅斯約飛技術(shù)物理所MBE小組，柏林的俄德聯(lián)合研制小組和中科院半導(dǎo)體所半導(dǎo)體材料科學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的MBE小組等研制成功的In（Ga）As／GaAs高功率量子點(diǎn)激光器，工作波長(zhǎng)lμm左右，單管室溫連續(xù)輸出功率高達(dá)3.6～4W.特別應(yīng)當(dāng)指出的是我國(guó)上述的MBE小組，2001年通過在高功率量子點(diǎn)激光器的有源區(qū)材料結(jié)構(gòu)中引入應(yīng)力緩解層，抑制了缺陷和位錯(cuò)的產(chǎn)生，提高了量子點(diǎn)激光器的工作壽命，室溫下連續(xù)輸出功率為1W時(shí)工作壽命超過5000小時(shí)，這是大功率激光器的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，至今未見國(guó)外報(bào)道。
在單電子晶體管和單電子存貯器及其電路的研制方面也獲得了重大進(jìn)展，1994年日本NTT就研制成功溝道長(zhǎng)度為30nm納米單電子晶體管，并在150K觀察到柵控源－漏電流振蕩；1997年美國(guó)又報(bào)道了可在室溫工作的單電子開關(guān)器件，1998年Yauo等人采用0.25微米工藝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了128Mb的單電子存貯器原型樣機(jī)的制造，這是在單電子器件在高密度存貯電路的應(yīng)用方面邁出的關(guān)鍵一步。目前，基于量子點(diǎn)的自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算機(jī)，單光子源和應(yīng)用于量子計(jì)算的量子比特的構(gòu)建等方面的研究也正在進(jìn)行中。
與半導(dǎo)體超晶格和量子點(diǎn)結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)制備相比，高度有序的半導(dǎo)體量子線的制備技術(shù)難度較大。中科院半導(dǎo)體所半導(dǎo)體材料科學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的MBE小組，在繼利用MBE技術(shù)和SK生長(zhǎng)模式，成功地制備了高空間有序的InAs／InAI（Ga）As／InP的量子線和量子線超晶格結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上，對(duì)InAs／InAlAs量子線超晶格的空間自對(duì)準(zhǔn)（垂直或斜對(duì)準(zhǔn)）的物理起因和生長(zhǎng)控制進(jìn)行了研究，取得了較大進(jìn)展。
王中林教授領(lǐng)導(dǎo)的喬治亞理工大學(xué)的材料科學(xué)與工程系和化學(xué)與生物化學(xué)系的研究小組，基于無催化劑、控制生長(zhǎng)條件的氧化物粉末的熱蒸發(fā)技術(shù)，成功地合成了諸如ZnO、SnO2、In2O3和Ga2O3等一系列半導(dǎo)體氧化物納米帶，它們與具有圓柱對(duì)稱截面的中空納米管或納米線不同，這些原生的納米帶呈現(xiàn)出高純、結(jié)構(gòu)均勻和單晶體，幾乎無缺陷和位錯(cuò)；納米線呈矩形截面，典型的寬度為20－300nm，寬厚比為5－10，長(zhǎng)度可達(dá)數(shù)毫米。這種半導(dǎo)體氧化物納米帶是一個(gè)理想的材料體系，可以用來研究載流子維度受限的輸運(yùn)現(xiàn)象和基于它的功能器件制造。香港城市大學(xué)李述湯教授和瑞典隆德大學(xué)固體物理系納米中心的Lars Samuelson教授領(lǐng)導(dǎo)的小組，分別在SiO2／Si和InAs／InP半導(dǎo)體量子線超晶格結(jié)構(gòu)的生長(zhǎng)制各方面也取得了重要進(jìn)展。
低維半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)制備的方法很多，主要有：微結(jié)構(gòu)材料生長(zhǎng)和精細(xì)加工工藝相結(jié)合的方法，應(yīng)變自組裝量子線、量子點(diǎn)材料生長(zhǎng)技術(shù)，圖形化襯底和不同取向晶面選擇生長(zhǎng)技術(shù)，單原子操縱和加工技術(shù)，納米結(jié)構(gòu)的輻照制備技術(shù)，及其在沸石的籠子中、納米碳管和溶液中等通過物理或化學(xué)方法制備量子點(diǎn)和量子線的技術(shù)等。目前發(fā)展的主要趨勢(shì)是尋找原子級(jí)無損傷加工方法和納米結(jié)構(gòu)的應(yīng)變自組裝可控生長(zhǎng)技術(shù)，以求獲得大小、形狀均勻、密度可控的無缺陷納米結(jié)構(gòu)。
2.5寬帶隙半導(dǎo)體材料
寬帶隙半導(dǎo)體材主要指的是金剛石，III族氮化物，碳化硅，立方氮化硼以及氧化物（ZnO等）及固溶體等，特別是SiC、GaN和金剛石薄膜等材料，因具有高熱導(dǎo)率、高電子飽和漂移速度和大臨界擊穿電壓等特點(diǎn)，成為研制高頻大功率、耐高溫、抗輻照半導(dǎo)體微電子器件和電路的理想材料；在通信、汽車、航空、航天、石油開采以及國(guó)防等方面有著廣泛的應(yīng)用前景。另外，III族氮化物也是很好的光電子材料，在藍(lán)、綠光發(fā)光二極管（LED）和紫、藍(lán)、綠光激光器（LD）以及紫外探測(cè)器等應(yīng)用方面也顯示了廣泛的應(yīng)用前景。隨著1993年GaN材料的P型摻雜突破，GaN基材料成為藍(lán)綠光發(fā)光材料的研究熱點(diǎn)。目前，GaN基藍(lán)綠光發(fā)光二極管己商品化，GaN基LD也有商品出售，最大輸出功率為0.5W.在微電子器件研制方面，GaN基FET的最高工作頻率（fmax）已達(dá)140GHz，fT=67 GHz，跨導(dǎo)為260ms／mm；HEMT器件也相繼問世，發(fā)展很快。此外，256×256 GaN基紫外光電焦平面陣列探測(cè)器也已研制成功。特別值得提出的是，日本Sumitomo電子工業(yè)有限公司2000年宣稱，他們采用熱力學(xué)方法已研制成功2英寸GaN單晶材料，這將有力的推動(dòng)藍(lán)光激光器和GaN基電子器件的發(fā)展。另外，近年來具有反常帶隙彎曲的窄禁帶InAsN，InGaAsN，GaNP和GaNAsP材料的研制也受到了重視，這是因?yàn)樗鼈冊(cè)陂L(zhǎng)波長(zhǎng)光通信用高T0光源和太陽能電池等方面顯示了重要應(yīng)用前景。
以Cree公司為代表的體SiC單晶的研制已取得突破性進(jìn)展，2英寸的4H和6H SiC單晶與外延片，以及3英寸的4H SiC單晶己有商品出售；以SiC為GaN基材料襯低的藍(lán)綠光LED業(yè)已上市，并參于與以藍(lán)寶石為襯低的GaN基發(fā)光器件的竟?fàn)?。其他SiC相關(guān)高溫器件的研制也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。目前存在的主要問題是材料中的缺陷密度高，且價(jià)格昂貴。
II－VI族蘭綠光材料研制在徘徊了近30年后，于1990年美國(guó)3M公司成功地解決了II－VI族的P型摻雜難點(diǎn)而得到迅速發(fā)展。1991年3M公司利用MBE技術(shù)率先宣布了電注入（Zn，Cd）Se／ZnSe蘭光激光器在77K（495nm）脈沖輸出功率100mW的消息，開始了II－VI族蘭綠光半導(dǎo)體激光（材料）器件研制的。經(jīng)過多年的努力，目前ZnSe基II－VI族蘭綠光激光器的壽命雖已超過1000小時(shí)，但離使用差距尚大，加之GaN基材料的迅速發(fā)展和應(yīng)用，使II－VI族蘭綠光材料研制步伐有所變緩。提高有源區(qū)材料的完整性，特別是要降低由非化學(xué)配比導(dǎo)致的點(diǎn)缺陷密度和進(jìn)一步降低失配位錯(cuò)和解決歐姆接觸等問題，仍是該材料體系走向?qū)嵱没氨仨氁鉀Q的問題。
寬帶隙半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料往往也是典型的大失配異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料，所謂大失配異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料是指晶格常數(shù)、熱膨脹系數(shù)或晶體的對(duì)稱性等物理參數(shù)有較大差異的材料體系，如GaN／藍(lán)寶石（Sapphire），SiC／Si和GaN／Si等。大晶格失配引發(fā)界面處大量位錯(cuò)和缺陷的產(chǎn)生，極大地影響著微結(jié)構(gòu)材料的光電性能及其器件應(yīng)用。如何避免和消除這一負(fù)面影響，是目前材料制備中的一個(gè)迫切要解決的關(guān)鍵科學(xué)問題。這個(gè)問題的解泱，必將大大地拓寬材料的可選擇余地，開辟新的應(yīng)用領(lǐng)域。
目前，除SiC單晶襯低材料，GaN基藍(lán)光LED材料和器件已有商品出售外，大多數(shù)高溫半導(dǎo)體材料仍處在實(shí)驗(yàn)室研制階段，不少影響這類材料發(fā)展的關(guān)鍵問題，如GaN襯底，ZnO單晶簿膜制備，P型摻雜和歐姆電極接觸，單晶金剛石薄膜生長(zhǎng)與N型摻雜，II－VI族材料的退化機(jī)理等仍是制約這些材料實(shí)用化的關(guān)鍵問題，國(guó)內(nèi)外雖已做了大量的研究，至今尚未取得重大突破。
3光子晶體
光子晶體是一種人工微結(jié)構(gòu)材料，介電常數(shù)周期的被調(diào)制在與工作波長(zhǎng)相比擬的尺度，來自結(jié)構(gòu)單元的散射波的多重干涉形成一個(gè)光子帶隙，與半導(dǎo)體材料的電子能隙相似，并可用類似于固態(tài)晶體中的能帶論來描述三維周期介電結(jié)構(gòu)中光波的傳播，相應(yīng)光子晶體光帶隙（禁帶）能量的光波模式在其中的傳播是被禁止的。如果光子晶體的周期性被破壞，那么在禁帶中也會(huì)引入所謂的“施主”和“受主”模，光子態(tài)密度隨光子晶體維度降低而量子化。如三維受限的“受主”摻雜的光子晶體有希望制成非常高Q值的單模微腔，從而為研制高質(zhì)量微腔激光器開辟新的途徑。光子晶體的制備方法主要有：聚焦離子束（FIB）結(jié)合脈沖激光蒸發(fā)方法，即先用脈沖激光蒸發(fā)制備如Ag/MnO多層膜，再用FIB注入隔離形成一維或二維平面陣列光子晶體；基于功能粒子（磁性納米顆粒Fe2O3，發(fā)光納米顆粒CdS和介電納米顆粒TiO2）和共軛高分子的自組裝方法，可形成適用于可光范圍的三維納米顆粒光子晶體；二維多空硅也可制作成一個(gè)理想的3－5μm和1.5μm光子帶隙材料等。目前，二維光子晶體制造已取得很大進(jìn)展，但三維光子晶體的研究，仍是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的課題。最近，Campbell等人提出了全息光柵光刻的方法來制造三維光子晶體，取得了進(jìn)展。
4量子比特構(gòu)建與材料
隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，計(jì)算機(jī)芯片集成度不斷增高，器件尺寸越來越?。╪m尺度）并最終將受到器件工作原理和工藝技術(shù)限制，而無法滿足人類對(duì)更大信息量的需求。為此，發(fā)展基于全新原理和結(jié)構(gòu)的功能強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)是21世紀(jì)人類面臨的巨大挑戰(zhàn)之一。1994年Shor基于量子態(tài)疊加性提出的量子并行算法并證明可輕而易舉地破譯目前廣泛使用的公開密鑰Rivest，Shamir和Adlman（RSA）體系，引起了人們的廣泛重視。
所謂量子計(jì)算機(jī)是應(yīng)用量子力學(xué)原理進(jìn)行計(jì)的裝置，理論上講它比傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)有更快的運(yùn)算速度，更大信息傳遞量和更高信息安全保障，有可能超越目前計(jì)算機(jī)理想極限。實(shí)現(xiàn)量子比特構(gòu)造和量子計(jì)算機(jī)的設(shè)想方案很多，其中最引人注目的是Kane最近提出的一個(gè)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量子計(jì)算的方案。其核心是利用硅納米電子器件中磷施主核自旋進(jìn)行信息編碼，通過外加電場(chǎng)控制核自旋間相互作用實(shí)現(xiàn)其邏輯運(yùn)算，自旋測(cè)量是由自旋極化電子電流來完成，計(jì)算機(jī)要工作在mK的低溫下。
這種量子計(jì)算機(jī)的最終實(shí)現(xiàn)依賴于與硅平面工藝兼容的硅納米電子技術(shù)的發(fā)展。除此之外，為了避免雜質(zhì)對(duì)磷核自旋的干擾，必需使用高純（無雜質(zhì)）和不存在核自旋不等于零的硅同位素（29Si）的硅單晶；減小SiO2絕緣層的無序漲落以及如何在硅里摻入規(guī)則的磷原子陣列等是實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算的關(guān)鍵。量子態(tài)在傳輸，處理和存儲(chǔ)過程中可能因環(huán)境的耦合（干擾），而從量子疊加態(tài)演化成經(jīng)典的混合態(tài)，即所謂失去相干，特別是在大規(guī)模計(jì)算中能否始終保持量子態(tài)間的相干是量子計(jì)算機(jī)走向?qū)嵱没八匦杩朔碾y題。
5發(fā)展我國(guó)半導(dǎo)體材料的幾點(diǎn)建議
鑒于我國(guó)目前的工業(yè)基礎(chǔ)，國(guó)力和半導(dǎo)體材料的發(fā)展水平，提出以下發(fā)展建議供參考。
5.1硅單晶和外延材料硅材料作為微電子技術(shù)的主導(dǎo)地位
至少到本世紀(jì)中葉都不會(huì)改變，至今國(guó)內(nèi)各大集成電路制造廠家所需的硅片基本上是依賴進(jìn)口。目前國(guó)內(nèi)雖已可拉制8英寸的硅單晶和小批量生產(chǎn)6英寸的硅外延片，然而都未形成穩(wěn)定的批量生產(chǎn)能力，更談不上規(guī)模生產(chǎn)。建議國(guó)家集中人力和財(cái)力，首先開展8英寸硅單晶實(shí)用化和6英寸硅外延片研究開發(fā)，在“十五”的后期，爭(zhēng)取做到8英寸集成電路生產(chǎn)線用硅單晶材料的國(guó)產(chǎn)化，并有6～8英寸硅片的批量供片能力。到2010年左右，我國(guó)應(yīng)有8～12英寸硅單晶、片材和8英寸硅外延片的規(guī)模生產(chǎn)能力；更大直徑的硅單晶、片材和外延片也應(yīng)及時(shí)布點(diǎn)研制。另外，硅多晶材料生產(chǎn)基地及其相配套的高純石英、氣體和化學(xué)試劑等也必需同時(shí)給以重視，只有這樣，才能逐步改觀我國(guó)微電子技術(shù)的落后局面，進(jìn)入世界發(fā)達(dá)國(guó)家之林。
5.2 GaAs及其有關(guān)化合物半導(dǎo)體單晶材料發(fā)展建議
GaAs、InP等單晶材料同國(guó)外的差距主要表現(xiàn)在拉晶和晶片加工設(shè)備落后，沒有形成生產(chǎn)能力。相信在國(guó)家各部委的統(tǒng)一組織、領(lǐng)導(dǎo)下，并爭(zhēng)取企業(yè)介入，建立我國(guó)自己的研究、開發(fā)和生產(chǎn)聯(lián)合體，取各家之長(zhǎng)，分工協(xié)作，到2010年趕上世界先進(jìn)水平是可能的。要達(dá)到上述目的，到“十五”末應(yīng)形成以4英寸單晶為主2－3噸／年的SI－GaAs和3－5噸／年摻雜GaAs、InP單晶和開盒就用晶片的生產(chǎn)能力，以滿足我國(guó)不斷發(fā)展的微電子和光電子工業(yè)的需術(shù)。到2010年，應(yīng)當(dāng)實(shí)現(xiàn)4英寸GaAs生產(chǎn)線的國(guó)產(chǎn)化，并具有滿足6英寸線的供片能力。
5.3發(fā)展超晶格、量子阱和一維、零維半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料的建議
（1）超晶格、量子阱材料從目前我國(guó)國(guó)力和我們已有的基礎(chǔ)出發(fā)，應(yīng)以三基色（超高亮度紅、綠和藍(lán)光）材料和光通信材料為主攻方向，并兼顧新一代微電子器件和電路的需求，加強(qiáng)MBE和MOCVD兩個(gè)基地的建設(shè)，引進(jìn)必要的適合批量生產(chǎn)的工業(yè)型MBE和MOCVD設(shè)備并著重致力于GaAlAs／GaAs，InGaAlP／InGaP， GaN基藍(lán)綠光材料，InGaAs／InP和InGaAsP／InP等材料體系的實(shí)用化研究是當(dāng)務(wù)之急，爭(zhēng)取在“十五”末，能滿足國(guó)內(nèi)2、3和4英寸GaAs生產(chǎn)線所需要的異質(zhì)結(jié)材料。到2010年，每年能具備至少100萬平方英寸MBE和MOCVD微電子和光電子微結(jié)構(gòu)材料的生產(chǎn)能力。達(dá)到本世紀(jì)初的國(guó)際水平。
寬帶隙高溫半導(dǎo)體材料如SiC，GaN基微電子材料和單晶金剛石薄膜以及ZnO等材料也應(yīng)擇優(yōu)布點(diǎn)，分別做好研究與開發(fā)工作。
（2）一維和零維半導(dǎo)體材料的發(fā)展設(shè)想?；诘途S半導(dǎo)體微結(jié)構(gòu)材料的固態(tài)納米量子器件，目前雖然仍處在預(yù)研階段，但極其重要，極有可能觸發(fā)微電子、光電子技術(shù)新的革命。低維量子器件的制造依賴于低維結(jié)構(gòu)材料生長(zhǎng)和納米加工技術(shù)的進(jìn)步，而納米結(jié)構(gòu)材料的質(zhì)量又很大程度上取決于生長(zhǎng)和制備技術(shù)的水平。因而，集中人力、物力建設(shè)我國(guó)自己的納米科學(xué)與技術(shù)研究發(fā)展中心就成為了成敗的關(guān)鍵。具體目標(biāo)是，“十五”末，在半導(dǎo)體量子線、量子點(diǎn)材料制備，量子器件研制和系統(tǒng)集成等若干個(gè)重要研究方向接近當(dāng)時(shí)的國(guó)際先進(jìn)水平；2010年在有實(shí)用化前景的量子點(diǎn)激光器，量子共振隧穿器件和單電子器件及其集成等研發(fā)方面，達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，并在國(guó)際該領(lǐng)域占有一席之地。可以預(yù)料，它的實(shí)施必將極大地增強(qiáng)我國(guó)的經(jīng)濟(jì)和國(guó)防實(shí)力。
本文限于篇幅，只討論了幾種最重要的半導(dǎo)體材料，II－VI族寬禁帶與II－VI族窄禁帶紅外半導(dǎo)體材料，高效太陽電池材料Cu（In，Ga）Se2，CuIn（Se，S）等以及發(fā)展迅速的有機(jī)半導(dǎo)體材料等沒有涉及。
第4篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
大家上午好！很高興參加此次寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨戰(zhàn)略合作簽約儀式活動(dòng)。大家不遠(yuǎn)千里，齊聚麥城，共同為寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展出謀劃策、貢獻(xiàn)智慧，這充分體現(xiàn)了對(duì)麥城工作的特殊關(guān)心和大力支持。在此，我代表麥城市委、市政府，向各位來賓表示熱烈的歡迎和衷心的感謝！
剛才，楊院士就寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)走向作了精彩的闡述，提出了非常寶貴的建議；王校長(zhǎng)就東方大學(xué)與麥城市進(jìn)一步深度合作，提出了非常好的思路建議。聽后很受啟發(fā)，很受鼓舞。借此機(jī)會(huì)，我也談點(diǎn)個(gè)人粗淺的思考與想法。
第一，當(dāng)前寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的發(fā)展形勢(shì)，我們應(yīng)合力攻破關(guān)鍵核心技術(shù)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是國(guó)家重要的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，也是高技術(shù)人才和資金密集的高科技產(chǎn)業(yè)。從全球來看，半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)了現(xiàn)代信息通信的高速發(fā)展，已經(jīng)形成了一個(gè)年銷售額達(dá)到3000多億美元的龐大市場(chǎng)。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化，呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大趨勢(shì)。全球幾大主導(dǎo)國(guó)家和地區(qū)近年來不斷在這一領(lǐng)域加大投資，一些國(guó)際巨頭像韓國(guó)三星、美國(guó)英特爾、臺(tái)積電等7家最大的半導(dǎo)體芯片企業(yè)也紛紛投入巨資用于研發(fā)，其投資額占全球總投資的比重由1995年的24%快速上升到近年來的80%以上?？梢哉f，這個(gè)產(chǎn)業(yè)進(jìn)入的門檻是很高的，留給我們的發(fā)展空間也是在不斷壓縮的。面對(duì)這種嚴(yán)峻形勢(shì)，我們更應(yīng)該學(xué)習(xí)借鑒發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)“抱團(tuán)取暖”的做法，在科技研發(fā)體制上大膽創(chuàng)新突破，吸引集聚全國(guó)乃至全球的高端研發(fā)資源，集中攻克一批關(guān)鍵核心技術(shù)，更好地服務(wù)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。這對(duì)我們來說是一個(gè)重大的戰(zhàn)略課題，這要靠在座的各位專家貢獻(xiàn)你們的智慧和方案。
第二，麥城在發(fā)展寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和一定的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，我們應(yīng)著力破解產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈整合的問題。應(yīng)該說，麥城在寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面有一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，在碳化硅、晶體材料基礎(chǔ)研究、單晶襯體等方面走在了全國(guó)前列。比如，與國(guó)槐區(qū)工業(yè)園合作的東方大學(xué)晶體材料研究所、微電子學(xué)院，擁有國(guó)內(nèi)頂級(jí)水平的研發(fā)隊(duì)伍，承擔(dān)了“973”“863”“核高基”等一批國(guó)家重大項(xiàng)目。比如，單晶襯體的龍頭企業(yè)東方天岳集團(tuán)，目前已經(jīng)全面攻克SIC晶體材料制備的核心技術(shù)，產(chǎn)業(yè)化技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，在全球只有美國(guó)科銳和東方天岳可以實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。再如，我市制造業(yè)基礎(chǔ)較好，擁有重汽、中車麥城、九陽、力諾等一批寬禁帶半導(dǎo)體應(yīng)用骨干企業(yè)，這都為寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)和市場(chǎng)空間。如何打通企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈和科研院所創(chuàng)新鏈以及金融機(jī)構(gòu)資本鏈之間的通道，更好地延伸拉長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈條、占據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地、搶占國(guó)際市場(chǎng)份額，這也是一個(gè)急需解決的重要課題，非常需要在座各位專家給我們把脈定向，提供金點(diǎn)子、指出好路子。
第5篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
生為化學(xué)
彭天右，1 969年生于湖北省麻城市，長(zhǎng)期以來從事無機(jī)化學(xué)和材料化學(xué)的研究及教學(xué)工作，年紀(jì)尚青卻成績(jī)斐然。
“江城多山，珞珈獨(dú)秀，山上有黌，武漢大學(xué)?！蔽錆h大學(xué)是他的母校，在這個(gè)被譽(yù)為“中國(guó)最美麗的大學(xué)”里，彭天右停留最多的地方不是花香流溢的櫻花大道，不是風(fēng)光旖旎的東湖之畔，而是對(duì)于常人來說有些枯燥的化學(xué)實(shí)驗(yàn)室。學(xué)習(xí)，實(shí)驗(yàn)對(duì)他來說，發(fā)于樂趣，興于責(zé)任。春華秋實(shí)1 998年6月，他博士畢業(yè)后留校任職，2004年破格晉升教授。對(duì)知識(shí)瀚海的探索讓他甘之若飴，從不止步2001年10月至2003年5月在京都大學(xué)做博士后研究，其間兼任日本基礎(chǔ)化學(xué)研究所外國(guó)人特別研究員：2003年3月訪問美國(guó)羅切斯特大學(xué)和新澤西州立大學(xué)；2004年7月和2005年10月應(yīng)邀訪問京都大學(xué)福井謙一研究中心和香港浸會(huì)大學(xué)化學(xué)系2007年7月訪問新加坡國(guó)立大學(xué)和南洋理工大學(xué)；2008年11月訪問美國(guó)wisconsln--Madison大學(xué)和DeIaware大學(xué)。
無論走到哪里，他從未離開心愛的科研事業(yè)。在小小的實(shí)驗(yàn)室里，他苦煉神功，用“天眼”識(shí)別著自然界的萬千物質(zhì)，為祖國(guó)無機(jī)化學(xué)的發(fā)展燃燒著自己的青春與活力。工作幾年，他曾先后主持國(guó)家“863"‘計(jì)劃專題，國(guó)家自然科學(xué)基金，教育部新世紀(jì)優(yōu)秀人才基金、留學(xué)回國(guó)人員基金，湖北省杰出人才基金，納米重大專項(xiàng)、重點(diǎn)科技計(jì)劃和自然科學(xué)基金等項(xiàng)目。
追探納米前沿
納米技術(shù)近幾年來得到了飛速的發(fā)展。緊扣化學(xué)發(fā)展時(shí)代脈搏的彭天右，主要從事金屬氧化物、硫化物及其復(fù)合納米材料的合成及其光電轉(zhuǎn)換、光催化性能研究工作。在組成，晶形、形貌、多孔性、空間結(jié)構(gòu)的調(diào)控及其光電功能性研究方面積累了一些重要的經(jīng)驗(yàn)。在納米復(fù)合光催化材料的制備及其可見光分解水制氫、光催化降解有機(jī)污染物以及染料敏化太陽能電池等方面均取得了重要的研究進(jìn)展。
他在國(guó)際上較早制備了微米／納米Al203、Ti02、NlO，Si02管，CdS納米管，竹結(jié)狀Ti02納米管以及分級(jí)有序T10：管中管結(jié)構(gòu)等。在納米材料的組成，形貌、多7L性、空間結(jié)構(gòu)、能帶調(diào)控等方面取得了一定的成果。從調(diào)節(jié)能帶寬度和紅移匹配入手+探索能可見光響應(yīng)的復(fù)合光催化材料。經(jīng)過不同的摻雜(包括有機(jī)／無機(jī)金屬元素及稀土元素)以及不同能帶半導(dǎo)體材料的復(fù)合，獲得了不同的能隙、p／n特性的納米介孔半導(dǎo)體復(fù)合氧化物。首次合成的介7LTi02(m-Ti02)納米粉體具有較高的比表面積和高度晶化的介孔壁等結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。該類材料由于其獨(dú)特的微觀結(jié)構(gòu)而表現(xiàn)出優(yōu)異的光催化活性，對(duì)m-Ti02的微觀結(jié)構(gòu)與光催化制氫效率的相關(guān)性也進(jìn)行了較為深入的研究。結(jié)果表明：m--Ti02納米粉體在甲醇為犧牲試劑，紫外光照下的光催化產(chǎn)氫效率高達(dá)9，1mmoI／g h，高于商品催化劑(德國(guó)P25)的光催化產(chǎn)氫效率。使用m--Ti02制作的染料敏化太陽能電池的效率在光強(qiáng)為42mW／cm2時(shí)達(dá)到了10 1 2％，比使用P25粉體時(shí)提高了3 79％，這主要是因?yàn)閙-Ti02納米粉體制備膜電極的表面態(tài)的影響較小，且染料分子的負(fù)載量較大。
在“敏化劑設(shè)計(jì)，合成及其敏化納米Ti02產(chǎn)氫性能”研究中，彭天右首次提出采用雙核釕聯(lián)吡啶為染料，利用其天線效應(yīng)提高對(duì)可見光的吸收和光電子注入效率的新思路。與單核配合物相比，雙核釘聯(lián)吡啶敏化m-Tioz的產(chǎn)氫效率提高了3―5倍。他還提出了通過建立基態(tài)染料分子在半導(dǎo)體表面的化學(xué)鍵合和氧化態(tài)染料分子的離解之間的動(dòng)態(tài)平衡，可實(shí)現(xiàn)電子的有效注入和通過氧化態(tài)染料分子的及時(shí)解離來阻塞電子回傳通道，從而有效地提高染料敏化半導(dǎo)體體系的光催化產(chǎn)氫效率及其長(zhǎng)效穩(wěn)定性的新觀點(diǎn)。
在“系光催化材料的可見光催化活性”研究中，他采用沉淀法制備的單斜BiV04納米粒子為單晶顆粒，光譜帶邊值為520nm，其可見光催化活性較高。研究發(fā)現(xiàn)，Ag團(tuán)簇的負(fù)載有利于釋氧，但AgN03／BiV04再生困難。因此，彭天右提出采用鐵鹽代替銀鹽做犧牲試劑，具有更好的實(shí)際應(yīng)用前景的新觀點(diǎn)。此外，他還首次發(fā)現(xiàn)利用CTAB做模板劑時(shí)，通過調(diào)節(jié)水熱溫度可選擇性地合成微球狀或片層狀BiV04，并可調(diào)節(jié)其晶相組成。
在“碳基一半導(dǎo)體氧化物復(fù)合材料系列的制備及其產(chǎn)氫性能”研究方面，他較早采用水熱法原位合成了碳基(c60、SWNT，MWNT、石墨等) 半導(dǎo)體氧化物(ZnO、Ti02等)納米復(fù)合材料。其中，C60／Ti02、MWNT／Ti02、C60／T102在400nm--800nm范圍內(nèi)有明顯的吸收，并表現(xiàn)出明顯的可見光催化制氫活性。隨著復(fù)合比例的提高，產(chǎn)氫效率逐漸提高，但比例過高反而會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)氫效率的降低。在全光譜條件下，納米復(fù)合光催化劑均表現(xiàn)出了優(yōu)于純Ti02的產(chǎn)氫性能。該類復(fù)合材料突破了半導(dǎo)體氧化物只吸收紫外光而有機(jī)光敏劑的光降解和不穩(wěn)定等難題，具有良好的穩(wěn)定性和較高的可見光催化產(chǎn)氫效率，是一類新型的具有光明前途的可見光驅(qū)動(dòng)催化劑。
在光電極及其集成器件的制備及其光電化學(xué)性能調(diào)控方面，彭教授也開展了一些研究。以自制的光催化材料為主要研究對(duì)象，采用刮涂和絲網(wǎng)印刷技術(shù)制備光電極膜或其多層復(fù)合膜器件。利用電化學(xué)測(cè)定，以及將制備膜電極與Pt化對(duì)電極組成染料敏化納米晶太陽能電池(DSSCs)測(cè)定其光電流一光電壓(1 V)曲線等手段，對(duì)膜電極的電子傳輸效率、光生載流子的界面復(fù)合、電子界面?zhèn)鬏斝?、光電子壽命、電化學(xué)和光電化學(xué)行為進(jìn)行了較為深入的探討，獲得了一些膜電極制備及其光電轉(zhuǎn)換效能方面的具有指導(dǎo)意義的規(guī)律與結(jié)論。
另外，彭天右還在湖北省重點(diǎn)和重大科技計(jì)劃(納米專項(xiàng))的資助下，開展了納米氧化物粉體的軟化學(xué)合成及其產(chǎn)業(yè)化研究。采用獨(dú)特而價(jià)廉的異相共沸蒸餾技術(shù)，有效地解決了制備過程中的粒子不正常長(zhǎng)大，防止了納米粉體在煅燒過程中硬團(tuán)聚體的形成這一氧化鋁制備過程中所普遍存在的難題。提出的高純氧化鋁納米粉體的軟化學(xué)制備技術(shù)，可縮短工期，降低能耗。通過優(yōu)選添加劑，調(diào)控合成工藝控制晶核的形成和粒子的生長(zhǎng)，根據(jù)不同需求，調(diào)節(jié)合成條件生產(chǎn)不同形態(tài)的粒體(如球形、準(zhǔn)球形、片狀，棒狀及多孔型等)。粒徑在5nm～5 u m之間局部可調(diào)，產(chǎn)品純度達(dá)到99.95％以
上，粒度分布均勻且分布窄的高純氧化鋁超細(xì)粉體。該納米氧化鋁產(chǎn)品可替代進(jìn)口，經(jīng)有關(guān)企業(yè)使用測(cè)試證明其制備的納米氧化鋁具有較好的壓制和燒結(jié)性能。上述相關(guān)研究成果通過湖北省科技廳組織的專家鑒定，鑒定結(jié)論為：該項(xiàng)研究成果屬國(guó)內(nèi)首創(chuàng)，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。此外，以軟化學(xué)方法廉價(jià)制備的介孔v Al z03具有高比表面積(600℃熱處理后400m2／g)、高熱穩(wěn)定性(在1000℃下仍然為Y相，120m 2／g)，可望在催化劑、汽車尾氣三效催化轉(zhuǎn)化中獲得應(yīng)用。銳鈦礦Tioz通常在600~C就開始向金紅石轉(zhuǎn)化。為了利用銳鈦礦的光催化，殺菌能力，需將其固化在玻璃或陶瓷表面，但其處理溫度一般在800℃以上，因此要求在高溫下穩(wěn)定且保持銳鈦礦相的Ti02。然而，以表面活性劑模板法制備的多孔Tio2通常為無活性的無定形結(jié)構(gòu)，在其晶化過程中會(huì)導(dǎo)致孔結(jié)構(gòu)的塌陷。為此，彭天右及其課題組較早制備了具有高熱穩(wěn)定性、高比表面積、高度晶化的銳鈦礦孔壁的介孔材料。其在光催化降解污染物、光解水制氫和太陽能光電化學(xué)電池等方面具有廣闊的應(yīng)用前景。
也許這一個(gè)個(gè)簡(jiǎn)單的案例無法述清他的執(zhí)著與努力，然，天道酬勤，那一項(xiàng)項(xiàng)獎(jiǎng)項(xiàng)還是印證了一切。2000年9月，獲湖北省優(yōu)秀博士學(xué)位論文獎(jiǎng)2000年9月，獲武漢大學(xué)化學(xué)院本科生業(yè)余科研指導(dǎo)獎(jiǎng)；2003年3月，獲教育部自然科學(xué)二等獎(jiǎng)：2004年4月，取得成果鑒定1項(xiàng)(國(guó)際先進(jìn)水平)：2004年1 2月獲武漢大學(xué)藍(lán)月亮優(yōu)秀研究生指導(dǎo)教師獎(jiǎng)：2004年1 2月，獲武漢大學(xué)優(yōu)秀研究生教學(xué)獎(jiǎng)：2006年獲優(yōu)秀研究生指導(dǎo)教師獎(jiǎng)和研究生教學(xué)獎(jiǎng)：2008年11月獲湖北省自然科學(xué)三等獎(jiǎng)……100余篇(其中SCl收錄論文62篇)，論文他引250余次，獲授權(quán)發(fā)明專利5項(xiàng)。
賦生命以質(zhì)感
看今朝，碩果累累：憶往昔，崢嶸歲月。難忘2003年5月回國(guó)后，在只有半間實(shí)驗(yàn)室、5000元科研經(jīng)費(fèi)的情況下，他艱難地開始實(shí)驗(yàn)室的組建和科學(xué)研究工作。面對(duì)困難，他積極創(chuàng)造條件開展教學(xué)科研工作，甚至在科研經(jīng)費(fèi)緊缺時(shí)，自掏腰包墊付購買設(shè)備和試劑的費(fèi)用(最高達(dá)7萬余元)。經(jīng)過6年的不斷耕耘，由他主持的科研經(jīng)費(fèi)已達(dá)260余萬元，新購買實(shí)驗(yàn)與辦公設(shè)備等固定資產(chǎn)共計(jì)1 20余萬元。
作為一名教授，彭天右不僅要積極爭(zhēng)取研究經(jīng)費(fèi)，時(shí)刻關(guān)注本研究方向乃至本學(xué)科的發(fā)展動(dòng)向與前沿，而且身體力行，言傳身教，培養(yǎng)了學(xué)生嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實(shí)、勇于創(chuàng)新的作風(fēng)。作為一名年輕教師，彭教授深知學(xué)生需要老師全方位的悉心指導(dǎo)，及時(shí)糾正研究過程中出現(xiàn)的偏差。長(zhǎng)期以來主講本科生基礎(chǔ)課《無機(jī)及分析化學(xué)》，本科生及研究生選修課《生物無機(jī)化學(xué)》，研究生課程《現(xiàn)代合成化學(xué)》和《材料化學(xué)》的部分內(nèi)容。幾年來指導(dǎo)博士生8人、碩士生1 0人，指導(dǎo)本科生畢業(yè)論文1 6人(6人攻讀碩士學(xué)位，2人被推薦到國(guó)外攻讀博士學(xué)位)，本科生業(yè)余科研1 6人。2004、2005連續(xù)兩年，由他指導(dǎo)的楊煥平(三星獎(jiǎng))、趙德(曾昭掄獎(jiǎng))同學(xué)都獲得了研究生專項(xiàng)獎(jiǎng)學(xué)金。彭天右非常注重教書與育人相結(jié)合，以身作則樹立良好的學(xué)風(fēng)，以負(fù)責(zé)的態(tài)度關(guān)心、愛護(hù)與幫助學(xué)生，使學(xué)生在知識(shí)的殿堂里將學(xué)業(yè)和品質(zhì)雙向提升，將來更好地服務(wù)于社會(huì)。
第6篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
關(guān)鍵詞：電流密度；刻蝕深度；影響
1 概述
近年來，人們發(fā)現(xiàn)規(guī)則有序的多孔陣列結(jié)構(gòu)具有新的特性，光會(huì)在特定的周期性變化材料中被完全禁止傳播，并將具有這種特性的光學(xué)材料定義為光子晶體，自光子晶體被發(fā)現(xiàn)以來，由于其具有特殊的光學(xué)性質(zhì)，并在光通信、激光技術(shù)等領(lǐng)域存在潛在的應(yīng)用而備受關(guān)注，如單模發(fā)光二極管、高效零閾值的激光器、高效率低p耗的反射鏡、高品質(zhì)因子的光學(xué)微腔等[1]。在之前的實(shí)驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)，在適當(dāng)?shù)膮?shù)條件下，利用電化學(xué)的方法陽極刻蝕InP可以制備出規(guī)則的二維、三維多孔陣列結(jié)構(gòu)，這完全符合光子晶體的特征，并且，InP相對(duì)于空氣的介電常數(shù)比是12.5，易于形成光子帶隙結(jié)構(gòu)。然而，制備半導(dǎo)體光子晶體器件，器件的尺寸必須受到嚴(yán)格要求，可是由于在電化學(xué)刻蝕過程中材料的去除和沉積都是以離子遷移的形式進(jìn)行[2]，刻蝕出的多孔陣列結(jié)構(gòu)的深度必然會(huì)受到許多客觀因素的影響，因此，本章通過實(shí)驗(yàn)研究了電化學(xué)刻蝕過程中電流密度變化時(shí)對(duì)刻蝕深度的影響。
2 實(shí)驗(yàn)
2.1 實(shí)驗(yàn)裝置
實(shí)驗(yàn)所用的襯底為S摻雜n型InP（100）單面拋光襯底片（由中科院半導(dǎo)體研究所制作），載流子濃度1.73×1018cm-3，直徑50.8+/-0.4mm，厚度350+/-25μm。實(shí)驗(yàn)所用的電化學(xué)工作站購于上海辰華有限公司（型號(hào)CHI660D）。電化學(xué)系統(tǒng)采用標(biāo)準(zhǔn)的三電極系統(tǒng)，其中，InP作為工作電極，Pt作為對(duì)電極，飽和甘汞電極作為參比電極，如圖1所示。
選擇電化學(xué)技術(shù)為計(jì)時(shí)電位法，調(diào)整電解液溫度調(diào)整為10℃，在3M NaCl溶液中進(jìn)行實(shí)驗(yàn)，依次改變電流密度為120mA/cm2、180mA/cm2、240mA/cm2、300mA/cm2，刻蝕時(shí)間為5min。
2.2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
通過電化學(xué)實(shí)驗(yàn)刻蝕所得到的多孔InP結(jié)構(gòu)截面結(jié)構(gòu)如圖2所示。
從圖2中可以看出當(dāng)電解液溫度為10℃不變時(shí)，電流密度為120mA/cm2時(shí)刻蝕深度為35.61μm，平均刻蝕速率為118.7nm/s，電流密度為180mA/cm2時(shí)刻蝕深度為41.55μm，平均刻蝕速率為138.5nm/s，電流密度為240mA/cm2時(shí)刻蝕深度為47.42μm，平均刻蝕速率為158nm/s，電流密度為300mA/cm2時(shí)刻蝕深度為58.34μm，平均刻蝕速率為194.46nm/s。
2.3結(jié)果分析
從實(shí)驗(yàn)結(jié)果可以得出，當(dāng)電解液溫度恒定為10℃，電流密度從120增長(zhǎng)至180mA/cm2時(shí)，刻蝕深度增加了5.94μm，平均刻蝕速率增加了19.8nm/s，電流密度從180增長(zhǎng)至240mA/cm2時(shí)，刻蝕深度增加了5.87μm，平均刻蝕速率增加了19.5nm/s，電流密度從240增長(zhǎng)至300mA/cm2時(shí)，刻蝕深度增加了10.92μm，平均刻蝕速率增加了36.46nm/s。這可以明顯的看出在其他條件不變的情況下，刻蝕深度及刻蝕速率與電流密度的增加而變大，盡管不同InP樣品之間存在一定的誤差，但是深度及速率的遞增趨勢(shì)非常明顯。
3 結(jié)束語
文章通過進(jìn)行電化學(xué)陽極刻蝕InP實(shí)驗(yàn)研究了在電化學(xué)刻蝕過程中電流密度發(fā)生變化時(shí)對(duì)刻蝕速率的影響，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明：在其他電化學(xué)參數(shù)不變的情況下，刻蝕速率與電流密度呈線性關(guān)系。
參考文獻(xiàn)
第7篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
關(guān)鍵詞 熱電材料，溫差發(fā)電，溫差發(fā)電機(jī)，Seebeck系數(shù)，摻雜
1引 言
在以原油價(jià)格暴漲為標(biāo)志的“能源危機(jī)”之后,世界上又相繼出現(xiàn)以臭氧層破壞和溫室氣體效應(yīng)為首的“地球危機(jī)”和“全球變暖危機(jī)”。各國(guó)科學(xué)家都在致力于尋求高效、無污染的新的能量轉(zhuǎn)化利用方式, 以達(dá)到合理有效利用工農(nóng)業(yè)余熱及廢熱、汽車廢氣、地?zé)帷⑻柲芤约昂Ｑ鬁夭畹饶芰康哪康腫1～3]。于是,從上個(gè)世紀(jì)九十年代以來，能源轉(zhuǎn)換材料（熱電材料）的研究成為材料科學(xué)的一個(gè)研究熱點(diǎn)。
熱電材料又叫溫差電材料，具有交叉耦合的熱電輸送性質(zhì)；是一類具有熱效應(yīng)和電效應(yīng)相互轉(zhuǎn)換作用的新型功能材料，利用熱電材料這種性質(zhì)，可將熱能與電能進(jìn)行直接相互轉(zhuǎn)化[4～6]。用不同組成的N型和P型半導(dǎo)體，通過電氣連接可組成溫差發(fā)電器件和半導(dǎo)體制冷裝置。與傳統(tǒng)發(fā)電機(jī)和制冷設(shè)備相比，半導(dǎo)體溫差發(fā)電器和制冷器具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、不需要使用傳動(dòng)部件、工作時(shí)無噪音、無排棄物，和太陽能、風(fēng)能、水能等二次能源的應(yīng)用一樣，對(duì)環(huán)境沒有污染，并且這種材料性能可靠，使用壽命長(zhǎng)，是一種具有廣泛應(yīng)用前景的環(huán)境友好材料[7～10]。
2熱電材料的理論基礎(chǔ)
19世紀(jì)德國(guó)科學(xué)家Thomas Seebeck觀察到，當(dāng)兩種不同的金屬構(gòu)成一閉合回路，若在兩接合點(diǎn)存在有溫度差時(shí)，則回路中將產(chǎn)生電流，此種效應(yīng)被命名為Seebeck Effect，這也成為了溫差發(fā)電技術(shù)的基礎(chǔ)。
2.1 熱電材料的三個(gè)效應(yīng)
熱電材料的研究是一個(gè)古老的話題，早在1822～1823年，塞貝克(Seebeck)就曾在《普魯士科學(xué)院報(bào)》中描述了一個(gè)當(dāng)時(shí)他這樣斷定的現(xiàn)象：在彼此接合的不同導(dǎo)體中，由于溫度差的影響，就會(huì)出現(xiàn)自由磁子。Seebeck發(fā)現(xiàn)的溫差電流，是在不同導(dǎo)體組成的閉合電路中當(dāng)接觸處具有不同的溫度時(shí)產(chǎn)生的,在兩種不同金屬的連線上，若將連線的一結(jié)點(diǎn)置于高溫狀態(tài)T2（熱端），而另一端處于開路且處于低溫狀態(tài)T1（冷端），則在冷端存在開路電壓ΔV，此種現(xiàn)象被稱為塞貝克(Seebeck)效應(yīng)，Seebeck電壓ΔV與熱冷兩端的溫度差ΔT成正比，即：
ΔV=kΔT=k(T2-T1)
其中k是塞貝克系數(shù)，由材料本身的電子能帶結(jié)構(gòu)決定。
塞貝克效應(yīng)發(fā)現(xiàn)后的十二年，即1834年左右，鐘表匠珀耳帖(Peltier)在法國(guó)《物理學(xué)和化學(xué)年鑒》上發(fā)表了他在兩種不同導(dǎo)體的邊界附近(當(dāng)有電流流過時(shí))所觀察到的溫差反常的論文。這兩個(gè)現(xiàn)象表明了熱可以致電，而反過來電也能轉(zhuǎn)變成熱或者用來制冷，這兩個(gè)現(xiàn)象分別被被命名為Seebeck效應(yīng)和Peltier效應(yīng)[11]。其中帕耳貼(Peltier)效應(yīng)描述為:電流通過不同金屬接觸處時(shí)出現(xiàn)的升溫或降溫現(xiàn)象,通常被認(rèn)為是塞貝克(Seebeck)效應(yīng)的逆效應(yīng)。
繼Peltier效應(yīng)之后，熱力學(xué)創(chuàng)始人之一湯姆遜(Thomson)于1854年以各種能量的熱力學(xué)分析為出發(fā)點(diǎn)，對(duì)溫差電現(xiàn)象和珀耳帖現(xiàn)象進(jìn)行了熱力學(xué)分析，不僅確定了上述過程間的關(guān)系，建立了熱電現(xiàn)象的理論基礎(chǔ)。還發(fā)現(xiàn)了湯姆遜(Thomson)效應(yīng),其描述為:電流通過金屬上的溫度梯度場(chǎng)時(shí)出現(xiàn)的吸熱和放熱現(xiàn)象[12]。就其主要方面來說,也是一種電流的熱效應(yīng)。
2.2 衡量熱電性能的優(yōu)越指標(biāo)
1911年，德國(guó)的阿持克希提出了一個(gè)令人滿意的溫差熱電制冷和發(fā)電的理論，并提出了熱電優(yōu)值公式[2]：
Z＝S2σ/k
式中：
S――材料的塞貝克系數(shù)
σ――電導(dǎo)率
k――熱導(dǎo)率
而這三個(gè)參數(shù)不是相互獨(dú)立的，它們都取決于材料的電子結(jié)構(gòu)以及載流子的輸運(yùn)和散射情況[13～14]。由于每種熱電材料都有各自適宜的工作溫度范圍，因此人們常用Z與溫度T之積ZT這一無量綱值來描述材料的熱電性能。
溫差熱電現(xiàn)象發(fā)現(xiàn)之后，并未引起人們的興趣，直到本世紀(jì)30年代，隨著固體物理學(xué)的發(fā)展，尤其是半導(dǎo)體物理的發(fā)展，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體材料的Seebeck系數(shù)可高于100μv／K，這才引起人們對(duì)溫差電現(xiàn)象的再度重視。1949年，前蘇聯(lián)約飛[11]（Ioffe）院士提出了半導(dǎo)體溫差電的理論，同時(shí)在實(shí)際應(yīng)用方面做了很多工作，到50年代末期，約飛及其同事從理論和實(shí)驗(yàn)上通過利用半導(dǎo)體固溶體，使k/σ減小，并發(fā)現(xiàn)了溫差電性能優(yōu)值較高的制冷和發(fā)電材料，如Bi2Te3、PbTe、SiGe等固溶體，迄今為止，這些仍然是最重要的溫差電材料。
3熱電材料國(guó)內(nèi)外的研究現(xiàn)狀及發(fā)展情況
上世紀(jì)50～60年代，人們?cè)跓崮芎碗娔芟嗷マD(zhuǎn)化，特別是在電制冷方面的迫切要求，使得熱電材料得到迅速發(fā)展。70年代以來，由于氟里昂制冷技術(shù)的發(fā)展，使得熱電制冷和熱電材料的研究受到冷落，并幾乎陷入了停頓狀態(tài)。90年代以來，由于氟里昂對(duì)環(huán)境的破壞作用已被人們普遍認(rèn)識(shí)，制造無污染、無噪聲的制冷劑成了制冷技術(shù)追求的目標(biāo)。同時(shí)，隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、航天技術(shù)和超導(dǎo)技術(shù)及微電子技術(shù)的發(fā)展，迫切需要小型、靜態(tài)制冷且能固定安裝的長(zhǎng)壽命的制冷裝置，因此，適用于制造這種裝置的熱電材料又重新引起人們的濃厚興趣。熱電材料研究重新成為國(guó)際材料研究領(lǐng)域的最熱點(diǎn)的課題之一，并且取得了重要進(jìn)展，美國(guó)、日本及歐洲等國(guó)家都投入大量的資金和人力開展基礎(chǔ)與應(yīng)用研究。
尤其是近幾年，國(guó)際上關(guān)于熱電材料的研究更是非?；馃帷Ｃ绹?guó)傾向于軍事、航天和高科技領(lǐng)域的應(yīng)用，日本在廢熱利用方面居于世界領(lǐng)先地位，歐盟則著重于在小功率電源、傳感器和運(yùn)用納米技術(shù)方面進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。
3.1 傳統(tǒng)熱電材料的研究現(xiàn)狀
從上個(gè)世紀(jì)開始，科學(xué)工作者就開始著力于傳統(tǒng)熱電材料的研究，傳統(tǒng)熱電材料根據(jù)其工作溫度可以分為三個(gè)系列：（1）低溫型熱電材料：碲化鉍及其合金，一般在300℃以下使用；（2）中溫型熱電材料：碲化鉛及其合金，一般在500～700℃使用；（3）高溫型熱電材料：鍺硅合金，使用溫度高達(dá)1000℃以上[15～16]。
（1） Bi-Te系列
Bi2Te3基熱電材料是室溫下性能最好的熱電材料，它化學(xué)穩(wěn)定性較好，是目前ZT值最高的半導(dǎo)體熱電體材料，也是研究最早最成熟的熱電材料之一[14]。Bi2Te3基熱電材料具有較大的Seebeck系數(shù)和較低的熱導(dǎo)率，在室溫下Bi2Te3基合金的ZT值可達(dá)到1左右[17]。P型Bi2Te3基熱電材料Seebeck系數(shù)最高可達(dá)260μV/K, N型Bi2Te3基熱電材料Seebeck系數(shù)最低可達(dá)-270μV/K。一般而言，Sb、Pb、Ca、Sn等雜質(zhì)對(duì)Bi2Te3進(jìn)行摻雜可形成P型材料，而過剩的Te或摻入I、Br、Al、Se、Li等元素以及鹵化物AgI、CuI、CuBr、BiI3、SbI3則使材料成為N型[15]。
Bi2Te3是一種天然的層狀結(jié)構(gòu)材料,為三角晶系,其空間群為R-3M(NO:166),晶胞參數(shù)為：a=0.1395nm,b= 3.0440nm,其結(jié)構(gòu)如圖1所示，Bi2Te3化合物為六面層狀結(jié)構(gòu),單位晶胞內(nèi)原子數(shù)為15,在單胞c軸方向,Bi和Te的原子層按-Te1-Bi-Te2-Bi-Te1-方式交替循環(huán)排列，在-Te1-Bi-Te2-Bi-Te1-原子層內(nèi)部的成鍵方式為共價(jià)鍵[18～20]；層間一般認(rèn)為Te1-Bi以共價(jià)鍵為主的共價(jià)鍵和離子鍵的混合鍵，Bi-Te2之間為共價(jià)鍵，而Te1-Te2之間則以范德華力結(jié)合[21～22]。
（2） Pb-Te系列
PbTe的化學(xué)鍵屬于金屬鍵類型，具有NaCl型晶體結(jié)構(gòu)，屬面心立方點(diǎn)陣，其熔點(diǎn)較高(1095K)，禁帶寬度較大(約0.3eV)，是化學(xué)穩(wěn)定性較好的大分子量化合物。通常被用作300～900K范圍內(nèi)的溫差發(fā)電材料，其Seebeck系數(shù)的最大值處于600～800K范圍內(nèi)。PbTe材料的熱電優(yōu)值的極大值隨摻雜濃度的增高向高溫區(qū)偏移。PbTe的固溶體合金，如PbTe和PbSe形成的固溶體合金使熱電性能有很大的提高，這可能是由于合金中的晶格存在短程無序，增加了短波聲子的散射，使晶格熱導(dǎo)率明顯下降，故使其低溫區(qū)的優(yōu)值增加。但在高溫區(qū)，其ZT值沒有得到很好的提高，這是由于形成PbTe-PbSe合金后，材料的禁帶明顯變窄，導(dǎo)致少數(shù)載流子的影響增加，結(jié)果沒能引起高溫區(qū)ZT值的提高[15]。在熱電器件發(fā)展中，如何將材料特性提升是很重要的問題。傳統(tǒng)熱電材料的特性ZT 值等于1 左右的限制一直無法突破，而使得器件的應(yīng)用受到限制。
目前該熱電材料的研究可分為模塊薄膜以及非均勻塊材兩大類。圖2為兩種代表性的材料，一種是與納米結(jié)構(gòu)相關(guān)的超晶格superlattice材料的開發(fā)，目前PbTe這方面研究較多，此種材料以分子束MBE（Molecular Beam Epitaxy）方式制造，另一種則稱為Clathrate，是利用自然的方式，使20或24個(gè)立方體原子自組成一團(tuán)多分子的塊材材料。
（3） Si-Ge系列
SiGe 合金是目前較為成熟的一種高溫?zé)犭姴牧?適用于700K以上的高溫。在1000 K時(shí)Z T 值接近1,SiGe合金單晶的ZT值也可以達(dá)到0.65,是很有潛力的熱電材料。SiGe是由Si和Ge兩種單質(zhì)復(fù)合而成。材料單質(zhì)Si和單質(zhì)Ge的功率因子α2σ都比較大,但是其熱導(dǎo)率也比較高,因此都不是好的熱電材料。當(dāng)Si、Ge形成合金后熱導(dǎo)率會(huì)有很大的下降,而且這種下降明顯大于載流子遷移率變化帶來的影響,從而使得熱電優(yōu)值Z =α2σ/k有較大的提高，可以作為實(shí)用的熱電材料。在選擇SiGe合金中Si和Ge的比例時(shí)，考慮到提高Si含量可以得到下面三個(gè)方面的有利影響:(1)降低了材料的熱導(dǎo)率,且合金具有較大的Seebeck 系數(shù)；(2)增加了摻雜原子的固溶度，進(jìn)而獲得高的載流子濃度；(3)提高了SiGe合金的禁帶寬度和熔點(diǎn)，使其更適合高溫下的工作。同時(shí)比重小，抗氧化性好，適應(yīng)于空間應(yīng)用。當(dāng)SiGe合金的Seebeck系數(shù)α值在Si0.15Ge0.85時(shí)達(dá)到極大值（如圖3），其原因是在該組分處合金系統(tǒng)中的狀態(tài)密度和有效質(zhì)量達(dá)到極大值。就熱導(dǎo)率而言，在合金組分為60%Si和40%Ge附近達(dá)到最小值，且極小值隨摻雜原子種類和載流子濃度而變化[23]。
1977 年旅行者號(hào)太空探測(cè)器首次采用SiGe 合金作為溫差發(fā)電材料,此后在美國(guó)NASA 的空間計(jì)劃中,SiGe差不多完全取代PbTe材料。
3.2 新型熱電材料的研究進(jìn)展
隨著當(dāng)今科學(xué)的飛速進(jìn)步和新材料合成技術(shù)的發(fā)展、各種測(cè)試手段的不斷提高以及計(jì)算機(jī)在材料研究中的廣泛應(yīng)用，使得目前熱電材料的研究日新月異，除了對(duì)傳統(tǒng)熱電材料進(jìn)行進(jìn)一步研究改善外，大量的新型熱電材料層出不窮。
（1） 金屬氧化物熱電材料
由于傳統(tǒng)的熱電材料制備困難，成本高；性能上存在著易氧化、強(qiáng)度低等缺點(diǎn)?？茖W(xué)家一直在尋求可以避開傳統(tǒng)熱電材料的這些缺點(diǎn)，而且制備方便的新型熱電材料。
日本的Terasaki等人于1997年首次發(fā)現(xiàn)NaCo2O4單晶在室溫下不僅具有較高的熱電動(dòng)勢(shì)率100μv/k，而且還具有低的電阻率200mΩ／cm和低的熱導(dǎo)率[24]，引起了科學(xué)界的重視。人們開始對(duì)3d過渡金屬氧化物的熱電性能進(jìn)行研究，以鈷基為代表的氧化物熱電材料大多數(shù)無毒、無污染、制備簡(jiǎn)單、不需要真空保護(hù)就可以在空氣中制備，適用于中高溫區(qū)工作，可以在氧化氣氛高溫下長(zhǎng)時(shí)間工作，這些優(yōu)點(diǎn)使它們很快成為熱電材料中的研究熱點(diǎn)，掀起了過渡金屬氧化物熱電材料的研究熱潮。
目前，鈷酸鹽類氧化物中的NaCo2O4、Ca3Co4O9、Ca3CO2O6處于氧化物熱電材料的研究前沿。Terasaki教授發(fā)現(xiàn)NaCo2O4具有反常的熱電性能，其傳導(dǎo)特性如高的熱電系數(shù)，與溫度相關(guān)的赫爾系數(shù)，負(fù)磁致電阻以及反常的Na位置置換效應(yīng)都不能用傳統(tǒng)的單電子理論描述。NaCo2O4復(fù)合氧化物由Na0.5層和CoO2層交替排列成層狀結(jié)構(gòu)(見圖4-a)[25]：其中CoO2主要起導(dǎo)電作用，而具有一半原子空位的Na0.5層呈無序排列，對(duì)聲子起到很好的散射作用。實(shí)際上這也是一種新的聲子玻璃－電子晶體。由能帶理論計(jì)算可知，材料中的載流子濃度在1019cm-3左右時(shí)對(duì)應(yīng)的熱電性能最佳，而NaCo2O4中載流子濃度在1021～1022cm-3量級(jí)，高于常規(guī)熱電材料濃度兩到三個(gè)數(shù)量級(jí)，同時(shí)它又有很高的Seebeck系數(shù)。但是NaCo2O4氧化物在空氣中容易潮解，而且溫度高于800℃時(shí)Na離子還容易揮發(fā)，因此它的使用受到了一定限制。
Masset等人的研究結(jié)果表明[26]，Ca3Co4O9的結(jié)構(gòu)與NaCo2O4相似，也是一種層狀結(jié)構(gòu)。它是由具有巖鹽結(jié)構(gòu)的Ca2CoO2.34和CoO2交替排列而成(見圖4-b)。其中CoO2和Ca2CoO2.34在a軸和c軸方向有相同的晶格常數(shù)，而在b軸方向兩種亞結(jié)構(gòu)均存在點(diǎn)陣錯(cuò)配。
Royoji Funmhashi等人[27]認(rèn)為Ca2Co2O5與Ca3Co4O9 結(jié)構(gòu)一致，而且Ca2Co2O5在T>873K時(shí)，達(dá)到1.2～2.7 的優(yōu)值。盡管其計(jì)算方法值得推敲，但是，這個(gè)結(jié)果仍然值得重視。類似的報(bào)道還有Siwen Li等人關(guān)于Ca9Co12O28的研究，這種材料的陶瓷試樣的Seebeck系數(shù)為84uV/K，而且其ZT值已經(jīng)接近當(dāng)前商用的熱電材料。
此外,Terasaki等還發(fā)現(xiàn)Bi2Sr2Co2Oy(見圖4-c)等其它氧化物材料具有好的熱電性能。
（2） Skutterudite熱電材料
Skutterudite具有類似于CoAs3礦物的晶體結(jié)構(gòu),中文名為方鈷礦材料,由于首先在挪威的Skutterudite發(fā)現(xiàn)而得名[28]，這是一類通式為AB3的化合物,其中A是金屬元素,如Ir,Co,Rh,Fe等；而B是V族元素,如P,As,Sb等，Skutterudite化合物是立方晶系晶體結(jié)構(gòu),具有比較復(fù)雜的結(jié)構(gòu),如圖5所示。一個(gè)單位晶胞包含了8個(gè)AB3分子,共32個(gè)原子,每個(gè)晶胞內(nèi)還有兩個(gè)較大的空隙。它實(shí)際是為了克服早期金屬合金材料的缺點(diǎn)而進(jìn)行的進(jìn)一步的研究, 最初的研究集中在等結(jié)的IrSb3、RhSb3和CoSb3等二元合金,其中CoSb3的熱電性能相比較而言最好，盡管二元合金有良好的電性能,但其熱電數(shù)據(jù)受到熱導(dǎo)率的限制。為了降低二元合金的熱導(dǎo)率,人們提出了幾點(diǎn)建議：第一,在同等結(jié)構(gòu)的化合物中形成固溶體,通過增加點(diǎn)陣缺陷來降低二元合金的熱導(dǎo)率；第二,將稀土元素鑭、鈰等加入到Skutterudite材料中形成所謂的填充式Skutterudite材料來降低晶格熱導(dǎo)率，這種填充式Skutterudite材料的晶體結(jié)構(gòu)的單位晶胞中有34個(gè)原子,其通式為RM4X12。此處X為磷、砷或銻；M是鐵、釕、鋨；而R為鑭、鈰、鐠、e等稀土元素，稀土元素R起到降低熱導(dǎo)的作用。盡管室溫下的填充式Skutterudite材料的熱導(dǎo)率已經(jīng)較低,但與理論計(jì)算相比仍高3～4倍,因而有待更進(jìn)一步的研究以獲得最佳的性能優(yōu)值[29～31]。
（3） 金屬硅化物型熱電材料
金屬硅化物是指元素周期表中過渡元素與硅形成的化合物,如FeSi2,MnSi2,CrSi2等。由于這類材料的熔點(diǎn)很高,因此很適合于溫差發(fā)電應(yīng)用。目前金屬硅化物研究較多的是具有半導(dǎo)體特征的β-FeSi3,它是一種非常有前途的熱電材料。其原料豐富，在高溫下（500～900℃）具有良好的熱電性能，抗氧化性好，而且通過不同元素的摻雜可以制得P型或N型半導(dǎo)體。但由于傳統(tǒng)的FeSi3無量綱優(yōu)值ZT較低,人們也在尋求新的硅化物取代它,其中一種較有前景的是高硅化物HMS,這實(shí)際上是一種由四個(gè)相,即Mn11Si19、Mn15Si24、MN26Si45和MN27Si47組成的非均勻硅化錳材料[29]。高硅化物的溫差熱電優(yōu)值具有各向異性的特征,目前實(shí)驗(yàn)得到的無量綱優(yōu)值已與SiGe合金相當(dāng),具有廣泛的應(yīng)用前景。
近年來納米技術(shù)在提高熱電轉(zhuǎn)化效率方面顯示了光明的前景，廣大熱電材料工作者經(jīng)過不斷努力，在這個(gè)領(lǐng)域取得了引人注目的科學(xué)成果。研究成果除以上幾種新型熱電材料外，還有：電子晶體-聲子玻璃（PGEC）熱電材料、納米超晶格熱電材料、納米線和納米管熱電材料、功能梯度熱電材料等一系列新型熱電材料。
4熱電材料的主要研究方法與手段
熱電材料制備工藝在很大程度上影響著其熱電性能。因此，研究人員在改變配方的同時(shí)，也努力尋求更優(yōu)的工藝條件來制備性能優(yōu)越的熱電材料。目前制備半導(dǎo)體熱電材料的方法日趨成熟，主要包括：熔體生長(zhǎng)法、粉末冶金法、氣相生長(zhǎng)法（包括物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積、分子束外延法等）、化學(xué)法、電化學(xué)法、水熱合成法、機(jī)械合金化法（MA法）、熱壓法、放電等離子燒結(jié)法等。前兩種方法適合制備體積較大的塊晶體材料，氣相生長(zhǎng)法只適合制備薄膜材料，而化學(xué)法和電化學(xué)法不僅可以制備薄膜材料，而且可以制造納米材料[14，23，32，33]。電化學(xué)法相對(duì)其他幾種方法操作簡(jiǎn)單、成本降低，而且可以在微米級(jí)甚至納米級(jí)的微區(qū)內(nèi)生長(zhǎng)溫差電材料，因此被認(rèn)為是一種很有前途的溫差電薄膜材料以及納米材料的制備技術(shù)。后面的幾種，如水熱合成、機(jī)械合金法等都是近幾年發(fā)展的新型熱電材料的研究方法，制備出來的熱電材料具有較好的熱電性能，是具有較好前景的熱電材料研究方法。
5提高材料熱電性能的主要途徑
無論用于發(fā)電還是制冷，熱電材料的Z值越高越好。從前面的公式可知，材料要得到高的Z值,應(yīng)具有高的Seebeck系數(shù)、高的電導(dǎo)率和低的熱導(dǎo)率，所以好的熱電材料必須要像晶體那樣導(dǎo)電，同時(shí)又像玻璃那樣導(dǎo)熱；但在常規(guī)材料中是有困難的,因?yàn)槿唏詈?都是自由電子(包括空穴)密度的函數(shù)，材料的Seebeck系數(shù)隨載流子數(shù)量的增大而減小,電導(dǎo)率和導(dǎo)熱系數(shù)則隨載流子數(shù)量的增大而增大。熱導(dǎo)率包括晶格熱導(dǎo)率(聲子熱導(dǎo))k1和載流子熱導(dǎo)率（電子熱導(dǎo)）k2兩部分,晶格熱導(dǎo)率k1占總熱導(dǎo)率的90%[34]；所以為增大Z值,在復(fù)雜的體系內(nèi),最關(guān)鍵的是降低晶格熱導(dǎo)率,這是目前提高材料熱電效率的主要途徑。目前提高熱電材料熱電性能的主要方法有以下幾種：
（1） 通過低維化改善熱電材料的輸運(yùn)性能，如將該材料做成量子阱超晶格、在微孔中平行生長(zhǎng)量子線、量子點(diǎn)等。低維化的材料之所以具有不同尋常的熱電性能，主要是量子阱和量子線的作用，低維化可通過量子尺寸效應(yīng)和量子阱超晶格多層界面聲子散射的增加來降低熱導(dǎo)率。當(dāng)形成超晶格量子阱時(shí)，能把載流子（電子和空穴）限制在二維平面中運(yùn)動(dòng)，從而產(chǎn)生不同于常規(guī)半導(dǎo)體的輸運(yùn)特性[35]，低維化也有助于增加費(fèi)米能級(jí)Ef附近的狀態(tài)函數(shù)，從而使載流子的有效質(zhì)量增加(重費(fèi)米子），故低維化材料的熱電勢(shì)率相對(duì)于體材料有很大的提高。
（2） 通過摻雜修飾材料的能帶結(jié)構(gòu),使材料的帶隙和費(fèi)米能級(jí)附近的狀態(tài)密度增大。摻雜調(diào)制技術(shù)在勢(shì)壘中摻雜施主，電子則由勢(shì)壘層的導(dǎo)帶進(jìn)入阱層的導(dǎo)帶，而電離施主留在勢(shì)壘層中，這樣在阱層運(yùn)動(dòng)的電子就不會(huì)受到電離施主的散射影響，從而提高了載流子的遷移率，同時(shí)勢(shì)阱的寬度變小，也提高了載流子的遷移率，從而提高了材料的熱電優(yōu)值；當(dāng)向基熱電材料中摻入半金屬物質(zhì)如：Sb、Se、Pb等，特別是引入稀土原子，因?yàn)橄⊥猎赜刑赜械膄層電子能帶，具較大的有效質(zhì)量，有助于提高材料的熱電功率因子；同時(shí)f層電子與其它元素的d電子之間的雜化效應(yīng)也可以形成一種中間價(jià)態(tài)的復(fù)雜能帶結(jié)構(gòu)，從而可以獲得高優(yōu)值的熱電材料[14，36]。
（3） 通過梯度化擴(kuò)大熱電材料的使用溫區(qū),提高熱電輸出功率。不同的熱電材料只有在各自工作的最佳溫度范圍內(nèi)才能發(fā)揮出最優(yōu)的熱電性能，當(dāng)溫度稍微偏出后，ZT值急劇下降，極大地限制了熱電材料的發(fā)展和應(yīng)用，梯度化是把兩種或兩種以上的單一材料結(jié)合在一起，使每種材料都工作在各自最佳的工作溫度區(qū)間，這樣不僅擴(kuò)大了材料的應(yīng)用溫度范圍，又獲得了各段材料的最佳ZT值，使材料的熱電性能得到大幅度的提高[37～38]。
6熱電材料的應(yīng)用
熱電材料在研究上的飛速發(fā)展帶動(dòng)了其在工業(yè)上的應(yīng)用，于是許多國(guó)家開始致力于熱電器件的研究，熱電器件方面研究較多的是熱電發(fā)電機(jī)（TEG）和溫差制冷機(jī)。其工作原理見圖6。另外一些研究成果已逐漸進(jìn)入商業(yè)化階段，如圖7所示。
前蘇聯(lián)的Ioffe 等人早在1956年就開始研究利用農(nóng)村普遍使用的燃油燈的熱量來轉(zhuǎn)化成電能,以驅(qū)動(dòng)無線電收音機(jī)。而在北歐地理位置相對(duì)偏遠(yuǎn)的地區(qū),人們研制出一種能夠放置在木柴爐上的小型熱電發(fā)電機(jī)。它利用木柴爐燃燒釋放的熱量產(chǎn)生電能,以替代汽油發(fā)電機(jī),為當(dāng)?shù)鼐用裉峁┮归g照明用電。
在深層宇宙探測(cè)中,TEG技術(shù)被用于替代太陽能電池為探測(cè)器提供電能。美國(guó)軍方和航空航天局(NASA)較早地將半導(dǎo)體熱電堆發(fā)電技術(shù)應(yīng)用于阿波羅、先鋒者、開拓者、旅行者等空間任務(wù)中。比較典型的是伽利略號(hào)探測(cè)器上就裝載了2臺(tái)285W的碲化鉛(PbTe)熱電發(fā)電機(jī)(RTG)。熱電發(fā)電機(jī)冷熱端的工作溫差為700K,效率約為7%。
早在20世紀(jì)80年代初，美國(guó)就完成了500～1000W軍用溫差發(fā)電機(jī)的研制，并于80年代末正式列入部隊(duì)裝備，放在深海中為美國(guó)導(dǎo)彈定位系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)的組成部分――無線電信號(hào)轉(zhuǎn)發(fā)系統(tǒng)供電。1999年，美國(guó)能源部又啟動(dòng)了“能源收獲科學(xué)與技術(shù)項(xiàng)目”，研究利用溫差發(fā)電模塊，將士兵的體熱收集起來用于電池充電。加拿大的Global熱電公司從1977年開始,將空間RTG技術(shù)轉(zhuǎn)為商業(yè)化的TEG技術(shù)。目前，Global已經(jīng)成為世界上最大的熱電發(fā)電機(jī)供應(yīng)商為世界各地45個(gè)國(guó)家的偏遠(yuǎn)地區(qū)提供了高質(zhì)量、高可靠性、低價(jià)格的基于TEG技術(shù)的電力解決方案。泰國(guó)的海上石油平臺(tái)采用了Global生產(chǎn)的200W TEG，為其無人看守的監(jiān)測(cè)控制及數(shù)據(jù)采集儀(SCADA)提供連續(xù)的電能供電。巴西在Amazon熱帶雨林地區(qū)分散安裝了大量的120W TEG，用于輸油管道中,為金屬管線提供陰極保護(hù),以防止氧化腐蝕。
日本國(guó)家功能材料研究中心(SMRC)以 Masanobu Marlo博士為首的科研人員正在研究利用汽車尾氣作為熱源的TEG技術(shù)。這種TEG的熱端是由具有較強(qiáng)凈化能力的特殊功能材料制造而成,一方面能夠?qū)崿F(xiàn)熱電轉(zhuǎn)化,為汽車提供部分電力供應(yīng)；另一方面,能夠通過熱端材料吸附分解尾氣中的NOx等有害氣體,同時(shí)釋放出 N2和02等氣體,達(dá)到降低污染氣體排放的目的。
英國(guó)威爾士大學(xué)和日本大阪大學(xué)于1991年聯(lián)合研究了大規(guī)模利用鋼鐵廠和垃圾焚燒廠的廢棄余熱產(chǎn)生兆瓦級(jí)輸出電功率的項(xiàng)目。該課題以373K的鋼鐵廠循環(huán)水為熱源,冷源采用溫度約為300K的冷卻水,整個(gè)循環(huán)的溫差約為7OK，效率在（8～10）%左右。
德國(guó)Dresden科技大學(xué)以Wemirl Qu為首的研究工作者發(fā)明了一種利用銅箔作為介質(zhì)的微型熱電發(fā)電機(jī),能夠循環(huán)使用將周圍環(huán)境的熱量轉(zhuǎn)化為出能。國(guó)外研究者還發(fā)明了一種靠人體溫度驅(qū)動(dòng)的新款手表以及靠體溫驅(qū)動(dòng)的傳感器，熱電手表整個(gè)裝置體積非常小巧,不需要安裝化學(xué)電池,深受消費(fèi)者青睞。
我國(guó)在熱電方面的研究就整體水平而言，相對(duì)發(fā)達(dá)國(guó)家還存在一定的差距，尤其是應(yīng)用方面, 目前我國(guó)比較缺乏相關(guān)配套技術(shù)以及市場(chǎng)的支持。因此,在國(guó)內(nèi)進(jìn)一步深入開展半導(dǎo)體熱電堆發(fā)電技術(shù)的研究,具有十分重要的意義。
6展 望
第8篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
【關(guān)鍵詞】 深亞微米制程 柵極氧化層 顆粒缺陷 解決方案
IC行業(yè)所用的爐管目前主要是直立式的（水平式的爐子多用在八寸以下的晶圓工廠），按使用壓力不同分為常壓爐管和低壓爐管。常壓爐管主要用于熱氧化制程、熱退火、BPSG熱回流、熱烘烤、合金等諸方面。低壓爐管則主要用于LPCVD沉積工藝，包括多晶硅的形成、氮化硅的形成、HTO和TEOS等；HTO和TEOS都是用來生成二氧化硅的。常用的柵氧化層在常壓爐管制程工藝中形成，分為濕氧氧化法和干氧化法兩種工藝方法，對(duì)深亞微米制程中柵氧化層的形成，還有一種更先進(jìn)的制程技術(shù)，稱為快速熱氧化制程。在晶圓產(chǎn)品進(jìn)出爐管時(shí)用快速升降溫度的方法減少溫度劇烈變化對(duì)產(chǎn)品的影響，減少顆粒缺陷生成的機(jī)會(huì)，以達(dá)到提高產(chǎn)品穩(wěn)定性的要求。本文重點(diǎn)研究的是針對(duì)常壓爐管在深亞微米制程中柵氧化層形成過程中顆粒缺陷形成的機(jī)理及相應(yīng)的缺陷改善方案。
1 常壓爐管氧化工藝
硅表面上總是覆蓋著一層二氧化硅，即使是剛剛解理的硅，在室溫下，只要在空氣中暴露就會(huì)在表面上形成幾個(gè)原子層的氧化膜。當(dāng)我們把硅晶片暴露在高溫且含氧的環(huán)境里一段時(shí)間之后，硅晶片的表面會(huì)生長(zhǎng)（Grow）一層與硅附著性良好，且具有高度穩(wěn)定的化學(xué)性和電絕緣性的二氧化硅――SiO2。正因?yàn)槎趸杈哂羞@樣好的性質(zhì)，它在硅半導(dǎo)體元件中的應(yīng)用非常廣泛。根據(jù)不同的需要，二氧化硅被用于器件（Device）的保護(hù)層和鈍化層，以及電性能的隔離，絕緣材料和電容器的介質(zhì)膜等。二氧化硅除了可以用硅晶片加熱的方法來制備外，還可以用各種化學(xué)氣相沉積（Chemical Vapor Deposition）來獲得，如LPCVD（Low Pressure CVD）及PECVD（Plasma Enhance CVD）等。選擇哪一種方法來制備二氧化硅層，與器件的制程（Process）有相當(dāng)大的關(guān)系。本文主要我們介紹熱氧化制程方法（Thermal Oxidation）中柵氧化層（Gate oxide）的形成。
1.1 氧化層的生長(zhǎng)
Si（s）+O2（g）SiO2（s）（干氧化法工藝）
Si（s）+2H2OSiO2（s）+2H2（g）（濕氧化法工藝）
當(dāng)硅置于含氧氣的環(huán)境下，氧分子將通過一層邊界層（Boundary Layer）到達(dá)硅的表面，并與硅原子反應(yīng)生成SiO2[1]。如圖1所示。當(dāng)原來純凈的硅表面長(zhǎng)出SiO2之后，以形成的SiO2層阻止了氧化劑與Si表面的直接接觸。氧化劑以擴(kuò)散方式通過SiO2層到達(dá)SiO2―Si界面與硅原子反應(yīng)，生成新的SiO2層，使SiO2膜不斷增厚。SiO2與Si的界面逐漸由Si表面向下推進(jìn)，每長(zhǎng)出d厚度的SiO2，便需耗掉0.44d厚度Si。[2]
1.2 柵極氧化層的形成
氫氧合成氧化：它是指在常壓下，將高純氫氣和氧氣通入氧化爐內(nèi)，使之在一定溫度下燃燒生成水，水在高溫下汽化，然后水汽與硅反應(yīng)生成SiO2，氫和氧的化學(xué)反應(yīng)方程式為2H2+O2-->2H2O，為了安全起見，通入石英管的氫氣和氧氣之比必須小于2：1，即氧氣處于過量狀態(tài)，氫氧合成氧化實(shí)質(zhì)上是水汽和氧氣同時(shí)參與的氧化過程[3]。由于在氧化層生長(zhǎng)過程中避免了濕氧氧化時(shí)水汽帶來的污染，利用氫氧合成氧化制備的氧化層除具有生長(zhǎng)速率高、氧化層質(zhì)量好外，它還具有生長(zhǎng)速率容易控制、均勻性和重復(fù)性好等特點(diǎn)。這種氧化方法已在現(xiàn)代集成電路工藝中得到廣泛應(yīng)用。以上介紹的熱氧化方法均為采用化學(xué)反應(yīng)的高溫?zé)嵫趸?，除此之外，在半?dǎo)體集成電路工藝中，還可以采用化學(xué)氣相沉積等方法制備氧化層，化學(xué)氣相沉積的最大優(yōu)勢(shì)是低溫，采用該方法可以在200～800度范圍內(nèi)生長(zhǎng)出各種厚度的氧化層，這種方法制備的氧化層薄膜質(zhì)量略差，不適合作高質(zhì)量要求的柵極氧化層。
1.3 SiO2在集成電路制造中的應(yīng)用
在集成電路工藝中，氧化硅層的主要作用有：
（1）在MOS集成電路中，SiO2層作為MOS器件的絕緣柵介質(zhì)，這時(shí)SiO2層是器件的一個(gè)重要組成部分，器件對(duì)作為柵極介質(zhì)的SiO2層的質(zhì)量要求極高，器件的特性與SiO2層中的電荷以及它與表面硅層的界面特性等都非常敏感。SiO2作為柵介質(zhì)是SiO2最重要的應(yīng)用，但當(dāng)器件進(jìn)入到深亞微米或亞0.1um之后，柵介質(zhì)的厚度將小于2nm，這時(shí)柵介質(zhì)則需要新的高介質(zhì)常數(shù)的絕緣介質(zhì)代替[4]，根據(jù)目前的發(fā)展趨勢(shì)，氮氧化硅石一種比較好的柵介質(zhì)材料。（2）利用硼、磷、砷等雜質(zhì)在SiO2層中的擴(kuò)散系數(shù)遠(yuǎn)小于在硅中擴(kuò)散系數(shù)的特性，SiO2可以用作選擇擴(kuò)散時(shí)的掩蔽層，對(duì)于離子注入，SiO2（有時(shí)與光刻膠、Si3N4層一起使用）也可以作為注入離子的阻擋層。（3）作為集成電路的隔離介質(zhì)材料。（4）作為電容器的絕緣介質(zhì)材料。（5）作為多層金屬互聯(lián)層之間的介質(zhì)材料。（6）作為對(duì)器件和電路進(jìn)行鈍化的鈍化層材料。
1.4 柵極氧化層的特性
氧化層的重要特性有很多，以下將針對(duì)其中幾項(xiàng)重點(diǎn)加以說明。
1.4.1 電性（圖2）
影響熱氧化層（Thermal Oxide Layer）電性的電荷來源主要有：
（1）界面陷阱電荷Qit（Interface Trapped Charge）。這種電荷的產(chǎn)生是由于界面處氧化過程引起的未飽和鍵（Dangling Bond）和Si與SiO2不連續(xù)性引起的。適當(dāng)?shù)耐嘶穑ˋnneal）和選用晶片可降低其濃度。
（2）固定氧化層電荷Qf（Fixed Oxide Charge）。在距離Si-SiO2截面約30的SiO2里，通常帶正電，是由于SiO2中存在過剩的Si原子引起的。高溫退火（Anneal）和加速氧化層的冷卻（Cooling）可以降低Qf。選用晶片，Qf較小。
（3）移動(dòng)性離子電荷Qm（Mobile Ion Charge）。來自氧化層內(nèi)的存在的堿金屬離子（Na+，K+等）。來源于石英材料，化學(xué)品以及操作人員污染。摻HCl氧化可有效地減小Qm，但由于HCL有極強(qiáng)地腐蝕性，現(xiàn)在多用反式―二氯乙烷（Trans-LC）等含氯的化合物。
2C2H2CL+5O22H2O+CL2+4CO2
2H2O+2CL24HCL+O2
Na++Cl-NaCl（g）
（4）氧化層陷阱電荷Qot（Oxide Trapped Charge）。這類電荷沒有特定的分布位置，主要是因?yàn)榫圃爝^程中其他工藝，如離子注入（Implant），干法刻蝕（Dryer etch），濺射（Sputter）等引起的電子和空穴被氧化層內(nèi)的雜質(zhì)或未飽和鍵所捕捉（Trapped）所造成的。帶正電或負(fù)電則不一定。利用退火工藝也可降低這類電荷。
1.4.2 應(yīng)力（Stress）
SiO2與Si的熱膨脹系數(shù)（Thermal Expansion Coefficient）不同，當(dāng)晶片在高溫下（通常在800℃以上）進(jìn)行熱氧化并恢復(fù)到室溫狀態(tài)后，由于Si的熱膨脹系數(shù)比SiO2的高，SiO2層將承受一股來自Si襯底的壓縮應(yīng)力（Compressive Stress）。如果工藝控制不當(dāng)，這股壓縮應(yīng)力會(huì)使晶片表面發(fā)生彎曲（Warpage），并使襯底表面產(chǎn)生缺陷（Defect）。所以氧化工藝中的溫度控制與調(diào)整必須十分注意，特別是晶片載入與載出爐管（Furnace）時(shí)的速度不能太快，以免晶片表面受熱不均勻而產(chǎn)生變形或彎曲。應(yīng)力是常壓爐管產(chǎn)生顆粒缺陷的主要原因之一。
1.4.3 氧化層針孔（Pin Hole）
氧化層的應(yīng)用越來越朝縮小的方向發(fā)展，特別是深亞微米（Deep Sub-micrometer）的工藝，柵氧化層（Gate Oxide）發(fā)展到只有40或更薄的厚度。由于氧化過程中的微塵（Particle）、雜質(zhì)或氧化缺陷，都讓氧化層留下一些針孔。這些氧化層的針孔是柵氧化層漏電流（Leakage）的根源。
減小這類的針孔密度，只有讓氧化爐管內(nèi)的微塵及雜質(zhì)降低，并且在氧化前將晶片加以清洗，保持晶片表面的潔凈。
1.4.4 氧化層密度
SiO2的密度可由折射率（Refractive Index）來反映。典型值是 1.46。熱氧化溫度升高，長(zhǎng)出的SiO2的折射率會(huì)隨著下降，但下降值很小。通常這種SiO2密度特性，可以通過HF +H2O溶液刻蝕的速率來檢驗(yàn)。當(dāng)生成SiO2的工藝不同，SiO2的密度會(huì)隨之改變，刻蝕速率也跟著改變。由此我們可以知道SiO2的化學(xué)組成是否有變化。這不但表示其電性以及機(jī)械性質(zhì)也受到影響之外，也會(huì)對(duì)接下來的氧化層刻蝕的刻蝕終點(diǎn)造成誤差。所以，熱氧化層的刻蝕速度應(yīng)定期的接受檢查。SiO2有極高的化學(xué)穩(wěn)定性，不溶于水，只能和HF作用。
SiO2+4HFSiF4+2H2O
SiF4+2HFH2SiF6
2 常壓爐管常見的缺陷類型
（1）前制程清洗設(shè)備處理的缺陷，晶圓表面沒有處理干凈或晶圓片被前清洗設(shè)備有particle造成的，典型的顆粒圖形如（圖3）。
（2）晶圓經(jīng)前制程清洗設(shè)備處理后，在晶圓邊緣出現(xiàn)特殊顆粒的圖Water mark，主要有清洗設(shè)備的干燥槽沒有處理完全造成的，接觸點(diǎn)位置有水痕殘留，出現(xiàn)典型的顆粒圖形如（圖4）。
（3）晶圓片本身質(zhì)量問題帶來的缺陷，也可稱為原生缺陷，通常稱為COP（Crystal Originated Particles）。這種缺陷最初是由于觀測(cè)工具的落后，無法識(shí)別缺陷的凹凸，被命名為一種顆粒，.這種類型的缺陷對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的影響較小，不會(huì)對(duì)制品的良率產(chǎn)生大的影響。出現(xiàn)典型的顆粒圖形位于晶圓的中心位置如（圖5）。
（4）氧化爐管本身晶舟與晶圓接觸并在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的缺陷，顆粒圖形如（圖6），這種類型的顆粒形成主要是由于晶圓在進(jìn)出高溫爐管過程中，高低溫變化與晶圓與晶舟的接觸變形有關(guān)。此種缺陷是造成柵極氧化層不穩(wěn)定性，良率低的主要原因之一，也是本文重點(diǎn)研究的內(nèi)容。比較典型的顆粒圖形如（圖6），常見的SEM （Scanning Electron Microscope）照片如（圖7）。
3 柵氧化層中顆粒缺陷的形成機(jī)理及改善方法
石英晶棒位置缺陷常出現(xiàn)在晶舟進(jìn)出反應(yīng)腔體的高低溫交界處，由于出現(xiàn)較大的溫差變化導(dǎo)致晶圓變形。如（圖8）與（圖9）所示為晶舟800℃進(jìn)入爐管時(shí)加熱器的功率變化曲線，可見加熱器的功率因晶圓在晶舟上由室溫進(jìn)入高溫800℃的爐管時(shí)溫度的劇烈變化導(dǎo)致功率由正常的30%迅速增長(zhǎng)到滿載的變化，這種變化導(dǎo)致晶圓的細(xì)微變形，造成了晶圓內(nèi)部缺陷的生成。如（圖10）為晶圓在晶舟上因溫度的巨大變化導(dǎo)致缺陷形成機(jī)理的示意圖。
（1）降低晶舟進(jìn)出反應(yīng)腔體的溫度，經(jīng)過試驗(yàn)證明，較低的晶舟載入速度降低了晶圓出現(xiàn)輕微變形的缺陷，同時(shí)減少了由于加熱膨脹導(dǎo)致的應(yīng)力變形風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)然載入溫度不是越低越好，更低的載入溫度進(jìn)入到反應(yīng)腔體后需要更長(zhǎng)的時(shí)間加熱到柵氧化反應(yīng)需要的溫度更長(zhǎng)，也會(huì)帶來負(fù)面影響，會(huì)影響制品的穩(wěn)定性，增加了制品在整個(gè)制程中的時(shí)間。實(shí)驗(yàn)證明，600℃～700℃的制程載入溫度對(duì)改善顆粒缺陷有明顯作用，同時(shí)最終產(chǎn)品的良率與穩(wěn)定性達(dá)到更高的質(zhì)量要求。
（2）改變晶圓片與晶舟的接觸方式，減少晶圓片與晶舟之間可能產(chǎn)生的震動(dòng)。例如由傳統(tǒng)的四軸晶棒改為三軸晶棒，或者改為面式接觸的半圈型接觸石英晶舟，通過減少制品的接觸震動(dòng)來改善顆粒缺陷。
（3）上述兩種改善缺陷的方法可以應(yīng)用到一起，改善的效果會(huì)更加明顯，如（圖11）所示為降低到700℃載入溫度與改變石英晶棒數(shù)量后的顆粒改善圖標(biāo)。
4 柵氧化層缺陷解決方法展望
爐管雖然存在升降溫速度比較慢的問題，但因?yàn)樗鼘儆谂幚砉に?，一次可處理一百片或一百五十片。因此，在未來IC行業(yè)中仍將占有不可替代的作用。其發(fā)展方向?yàn)樘岣呱禍厮俣?，提高熱均勻性，減少制程反應(yīng)時(shí)間，提高設(shè)備利用率等諸方面。目前在應(yīng)用的 0.13深亞微米以下制程中用到了超薄柵氧化層快速熱處理工藝。從升降溫的方法較大地改善了制程處理的時(shí)間。
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第9篇：半導(dǎo)體制備技術(shù)范文
2016年，石墨烯表現(xiàn)搶眼。
7月，東旭光電石墨烯基鋰離子電池應(yīng)用產(chǎn)品“烯王移動(dòng)電源”，股價(jià)隨之一路暴漲，從8元/股啟動(dòng)，最高到達(dá)17元/股，兩個(gè)月時(shí)間股價(jià)翻倍。
這僅僅是石墨烯橫行A股市場(chǎng)的一個(gè)縮影，到2016年底，A股涉足石墨烯概念的上市公司已經(jīng)超過30家。
公開資料顯示，2004年，英國(guó)科學(xué)家從石墨中剝離出石墨烯，打破物理學(xué)界關(guān)于石墨烯無法穩(wěn)定存在的結(jié)論，由于石墨烯材料在電、熱、光等方面的性能，被稱為“黑金”和“萬能材料”，首先發(fā)現(xiàn)石墨烯的科學(xué)家因此獲得2010年諾貝爾獎(jiǎng)，熱度可見一斑。
石墨烯在中國(guó)生根后，行業(yè)普遍預(yù)測(cè)，未來幾年，在電池、防腐、觸摸屏、柔性顯示屏，甚至在芯片、傳感器和高端電子等領(lǐng)域，都將出現(xiàn)這種新材料的身影。
來自中國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究W的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，2018年，全球石墨烯市場(chǎng)規(guī)模可能達(dá)到1.95億美元，2023將超過13億美元，而根據(jù)中國(guó)石墨烯產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究中心的報(bào)告，中國(guó)石墨烯應(yīng)用市場(chǎng)預(yù)測(cè)將在2018年形成產(chǎn)業(yè)爆點(diǎn)，2020年將成長(zhǎng)為1000億元的市場(chǎng)規(guī)模。
難怪，資本市場(chǎng)對(duì)于石墨烯瞬間引爆。
盡管美好前景引人無限遐想，但是其被高估的觀點(diǎn)同樣存在，尤其是石墨烯在應(yīng)用端和產(chǎn)業(yè)化方面尚未有實(shí)質(zhì)性突破。
同時(shí)，涉足石墨烯的企業(yè)沒有制定出公認(rèn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，魚龍混雜下不乏概念炒作者。
恐怕只有等到潮水退去，才能發(fā)現(xiàn)是誰在裸泳。
應(yīng)用端尚未打開
作為新型材料，石墨烯自問世以來，受到歐美日等發(fā)達(dá)國(guó)家重視，而中國(guó)市場(chǎng)對(duì)于石墨烯似乎尤為熱情。
自2015年開始，工信部、發(fā)改委、科技部、財(cái)政部連續(xù)發(fā)文，鼓勵(lì)開發(fā)包括石墨烯等新型前沿材料在內(nèi)的基礎(chǔ)研究與技術(shù)積累，計(jì)劃到2020年形成完善的石墨烯產(chǎn)業(yè)體系，實(shí)現(xiàn)石墨烯材料標(biāo)準(zhǔn)化、系列化和低成本化，在多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；瘧?yīng)用，形成若干家具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的石墨烯企業(yè)，建成以石墨烯為特色的新型工業(yè)化產(chǎn)業(yè)示范基地。
資本市場(chǎng)中不乏嘗鮮者，東旭光電、華西能源、德爾未來、道氏技術(shù)、華麗家族、中泰化學(xué)、中國(guó)寶安等多家上市公司投入重資涉足石墨烯領(lǐng)域。
得到國(guó)家政策大力支持，成為資本市場(chǎng)的寵兒，石墨烯產(chǎn)業(yè)一帆風(fēng)順，技術(shù)、政策、資本，萬事俱備之下，被業(yè)界描繪出了一幅動(dòng)人“錢景”。
但是，作為一種問世不久的新型材料，石墨烯過熱仍然引發(fā)質(zhì)疑，就在資本熱炒的同時(shí)，多方觀點(diǎn)認(rèn)為，目前市場(chǎng)上對(duì)于石墨烯產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展過于樂觀。
在石墨烯產(chǎn)業(yè)鏈上，上游主要為石墨烯原材料和制備設(shè)備，主要包括氧化設(shè)備、CVD設(shè)備、石墨烯清洗線等；中游為石墨烯制備，包括粉末和薄膜；下游為石墨烯在能源、電子、復(fù)合環(huán)保材料等方面的應(yīng)用。
工信部賽迪研究院原材料研究所研究員李丹認(rèn)為，石墨烯行業(yè)目前存在過度炒作、誤導(dǎo)大眾之嫌，這種炒作和誤導(dǎo)首先體現(xiàn)在把石墨烯產(chǎn)業(yè)稀缺性和資源稀缺性混淆，盡管石墨烯最早是從石墨中發(fā)現(xiàn)，但是它的產(chǎn)業(yè)化制備與石墨關(guān)系并不大，對(duì)于原材料資源的需求極小。
也就是說，由于動(dòng)力鋰電池需求暴增導(dǎo)致關(guān)鍵材料六氟磷酸鋰供求失衡、價(jià)格暴漲，這樣的故事并不會(huì)在石墨烯產(chǎn)業(yè)內(nèi)發(fā)生。
對(duì)于石墨烯的擔(dān)憂主要還是來自于其在應(yīng)用端的不明朗。
李丹認(rèn)為，市場(chǎng)夸大了石墨烯的性能。石墨烯本身雖然具有極強(qiáng)的導(dǎo)電性和散熱性，但從宏觀應(yīng)用來說，目前來看可能還無法結(jié)合大型器件進(jìn)行散熱；同時(shí)，將石墨烯作為半導(dǎo)體的替代材料目前來看也過于樂觀，石墨烯半導(dǎo)體仍然還處在理論假設(shè)和概念宣傳階段，石墨烯成為硅半導(dǎo)體的替代材料，更是20年到30年內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)。
作為最早一批涉足石墨烯產(chǎn)業(yè)的上市公司，東旭光電副總經(jīng)理、上海碳源匯谷新材料科技有限公司董事長(zhǎng)王忠輝在接受《證券市場(chǎng)周刊》記者采訪時(shí)表達(dá)了同樣的觀點(diǎn)。
王忠輝認(rèn)為，三四年前石墨烯開始大熱時(shí)，大批企業(yè)將目光投向石墨烯上游，石墨烯本身不存在原材料問題，技術(shù)得到突破后石墨烯也能達(dá)到量產(chǎn)，現(xiàn)在的問題在于大量石墨烯被生產(chǎn)出來后，業(yè)內(nèi)卻不知道如何使用石墨烯；目前，石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展的聚焦點(diǎn)已經(jīng)從制備轉(zhuǎn)移到了應(yīng)用領(lǐng)域，誰能在應(yīng)用端取得真正突破，誰才是真正的贏家。
很難說，石墨烯在遙遠(yuǎn)的未來是否會(huì)成為顛覆性材料；但是，就目前來看，應(yīng)用端尚未打開，決定了石墨烯產(chǎn)業(yè)短期內(nèi)并不具備可觀的盈利能力，盡管得到政策支持，但給過度炒作的石墨烯概念降溫也成必然。
對(duì)于資本市場(chǎng)熱炒石墨烯概念的現(xiàn)象，李丹表示，許多企業(yè)只是在原有材料中添加石墨烯粉體，便宣稱大幅提高了產(chǎn)品性能；實(shí)際上，目前還沒有一個(gè)宏觀的方法來衡量石墨烯作為添加材料究竟對(duì)材料性能有多大改善，許多企業(yè)也并不具備石墨烯應(yīng)用端的研發(fā)能力。
在最新召開的2017年“兩會(huì)”上，廈門大學(xué)石墨烯工程與產(chǎn)業(yè)研究院院長(zhǎng)、中國(guó)科學(xué)院院士田中群接受媒體采訪時(shí)認(rèn)為，當(dāng)前石墨烯產(chǎn)業(yè)宣傳過熱，階段性成果被放大，實(shí)驗(yàn)室層面的基礎(chǔ)研究和產(chǎn)業(yè)化之間存在鴻溝。
他同時(shí)表示，石墨烯并非大多數(shù)人印象中的“萬金油”，石墨烯在不同領(lǐng)域中的用途仍然需要認(rèn)真系統(tǒng)的研究。
制備端業(yè)績(jī)慘淡
應(yīng)用端尚無實(shí)質(zhì)業(yè)績(jī)保障的情況下，中游石墨烯制備企業(yè)的日子當(dāng)然不會(huì)好過。
A股公司多數(shù)是以投資參股形式介入石墨烯領(lǐng)域，信息披露并不完整，與之相反的是，新三板相關(guān)公司大多完全以石墨烯為主業(yè)，其業(yè)績(jī)可能更具有參考價(jià)值。
新三板公司第六元素（831190.OC）擁有100噸石墨烯粉體產(chǎn)能，同時(shí)正在后期規(guī)劃1000噸規(guī)模生產(chǎn)線。
財(cái)報(bào)顯示，2015年和2016年上半年，第六元素的營(yíng)業(yè)收入分別為2296萬元和786萬元，扣非后凈利潤(rùn)分別虧損1909萬元和1372萬元。
第六元素在2016年半年報(bào)中表示，目前石墨烯在諸多應(yīng)用領(lǐng)域還處于研究、試生產(chǎn)階段，產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)整體成熟度較低，雖然公司石墨烯材料開始從以往的科研院校轉(zhuǎn)向下游應(yīng)用企業(yè)，但是現(xiàn)階段外部市場(chǎng)需求規(guī)模整體偏小。
石墨烯薄膜同樣如此，二維碳素（833608.OC）擁有20萬平方米石墨烯薄膜產(chǎn)能。
財(cái)報(bào)顯示，2015年和2016年上半年，二維碳素的營(yíng)業(yè)收入分別為946萬元和560萬元，扣非后凈利潤(rùn)分別虧損2246萬元和1026萬元。
如出一轍，二維碳素在半年報(bào)中表示，公司發(fā)生大額虧損主要原因?yàn)槭?yīng)用產(chǎn)品處于市場(chǎng)開發(fā)初期，石墨烯材料與下游產(chǎn)品對(duì)接驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，影響了石墨烯產(chǎn)品的市場(chǎng)開發(fā)速度。
二維碳素在半年報(bào)中還指出，如何把石墨烯優(yōu)異的物理性能通過產(chǎn)品體現(xiàn)出來，形成不可替代的核心應(yīng)用，仍然是石墨烯產(chǎn)業(yè)面臨的共同問題，作為戰(zhàn)略型新興行業(yè)，盡管國(guó)內(nèi)外不同行業(yè)、機(jī)構(gòu)將巨額資源已經(jīng)或正在源源不斷地投入到此行業(yè)中，但是石墨烯行業(yè)在發(fā)展初期仍然面臨著諸多不確定性因素。
在石墨烯“英雄”無用武之地的情況下，石墨烯制備產(chǎn)能還在不斷增加。
根據(jù)川財(cái)證券研報(bào)數(shù)據(jù)，目前國(guó)內(nèi)主要石墨烯企業(yè)石墨烯粉體產(chǎn)能在4000噸至5000噸之間，石墨烯薄膜的產(chǎn)能在 120萬至150萬平方米之間。
就在石墨烯產(chǎn)業(yè)鏈并未成型，下游真空、中上游虧損之時(shí)，卻不乏“奇葩”。
2016年10月，華西能源以13.5億元收購石墨烯粉體制備企業(yè)恒力盛泰15%股權(quán)，公告中顯示，恒力盛泰2016年1-8月營(yíng)業(yè)收入3.32億元，凈利潤(rùn)2.28億元。